產(chǎn)品中心
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華微熱力的真空回流焊設(shè)備在高溫合金焊接中優(yōu)勢明顯。航空發(fā)動機的耐高溫部件長期工作在極端高溫高壓環(huán)境下，其焊接質(zhì)量直接關(guān)系到飛行安全。華微熱力...
華微熱力的封裝爐在航空航天領(lǐng)域有著嚴格的應用標準，以滿足該領(lǐng)域?qū)υO(shè)備可靠性和穩(wěn)定性的要求。我們的產(chǎn)品經(jīng)過了多項嚴苛的環(huán)境測試和性能測試，以確...
華微熱力與國內(nèi)多所科研機構(gòu)建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，如清華大學微電子研究所、上海交通大學材料學院等，共同推動封裝爐技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展。在與某科研...
華微熱力真空回流焊的設(shè)備尺寸為 2800mm*1500mm*2200mm，占地面積 4.2㎡，較傳統(tǒng)設(shè)備的 6㎡減少 30%，特別適合中小型...
由一批海內(nèi)外半導體熱力公司工作經(jīng)歷的研發(fā)人員組成，從2020年就開始投入半導體熱力技術(shù)方面的研究，至2024年正式更名成立。具有豐富的半導體熱力設(shè)備設(shè)計、工藝研發(fā)、制造和管理經(jīng)驗，熟悉半導體熱力行業(yè)的發(fā)展與工藝前瞻技術(shù)。目前已在上海、蘇州、重慶等設(shè)立分公司辦事處，多年專注真空熱力焊接爐系列產(chǎn)品，堅持自主創(chuàng)新，汲取國內(nèi)外豐富經(jīng)驗，充分解決了熱力焊接空洞率、氣密封裝等問題。 在2022年公司成功給20家以上客戶進行了成功測試，測試行業(yè)涵蓋了IGBT大功率器件封裝、汽車電子器件封裝，LED共晶倒裝、器件密封，大功率陶瓷等，深受半導體器件封裝廠、企業(yè)單位、院校、中國兵器集團等客戶的一致好評，并為國內(nèi)半導體器件封裝客戶提供了專業(yè)的服務。
