目前，國(guó)內(nèi)銅基高性能引線框架材料研制技術(shù)處于較高水平。探索銅合金新的成分體系及制備工藝將是高的強(qiáng)高導(dǎo)銅基引線框架材料的研制方向。至今，導(dǎo)電率大于75%IACS、抗拉強(qiáng)度高于650MPa、90°彎曲加工性優(yōu)異的銅合金材料仍在研究中。市場(chǎng)需求的高性能、低成本的引線框架材料除具有高的強(qiáng)高導(dǎo)外，還需具有優(yōu)良的耐蝕、耐氧化等特性。隨著國(guó)內(nèi)微電子產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)極具開(kāi)發(fā)潛力，采用新的工藝技術(shù)與新的材料體系，研制出具有國(guó)內(nèi)單獨(dú)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高性能的銅合金引線框架材料是迫在眉睫的，具有巨大的社會(huì)經(jīng)濟(jì)效益。 雖然國(guó)內(nèi)引線框架企業(yè)與國(guó)外同行相比有價(jià)格較低、型號(hào)較全、供貨及時(shí)的優(yōu)點(diǎn)。江蘇冷卻板制造商
封裝企業(yè)面臨的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)日趨嚴(yán)重，各企業(yè)為了有相對(duì)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，一是通過(guò)提高封裝密度以減少材料消耗來(lái)實(shí)現(xiàn)，二是通過(guò)提高生產(chǎn)效率以減少單位產(chǎn)品的固定費(fèi)用，這兩個(gè)方面都要求引線框架配合開(kāi)發(fā)出高密度（物理概念: 芯片小型化，尺寸減小，引腳等數(shù)量不變甚至增多，則密度變大 – 既單位面積引腳數(shù)增多）及多排框架。因此，對(duì)引線框架的生產(chǎn)企業(yè)必須進(jìn)行技術(shù)提升，開(kāi)發(fā)出更加精密的沖制模具及大區(qū)域電鍍?cè)O(shè)備及局部電鍍技術(shù)。引線框架的寬度，2011年主流是50~60mm，2012年已使用60~70mm，2013年向70~80mm邁進(jìn)。在2015年前后，引線框架寬度達(dá)到90~100mm。江蘇冷卻板價(jià)格是多少引線框架的三元、四元等多元系銅合金能夠取得比傳統(tǒng)二元合金更優(yōu)的性能。
從材料設(shè)計(jì)原理看，引線框架材料幾乎都是析出強(qiáng)化型合金，采用多種強(qiáng)化方法進(jìn)行設(shè)計(jì)，主要有形變強(qiáng)化、固溶強(qiáng)化(合金化強(qiáng)化)、晶粒細(xì)化強(qiáng)化、沉淀強(qiáng)化，加人適量的稀土元素可使材料的導(dǎo)電率提高1.5一3%IACS，有效地細(xì)化晶粒，可提高材料的強(qiáng)度，改善韌性，而對(duì)導(dǎo)電性的影響很小。從加工硬化與固溶硬化相結(jié)合和固溶一時(shí)效硬化以及復(fù)合強(qiáng)化等方面進(jìn)行研究，改進(jìn)材料性能。隨著電子通訊等相關(guān)信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)集成電路的需求越來(lái)越大，同時(shí)對(duì)其要求也越來(lái)越高。現(xiàn)代電子信息技術(shù)的重要是集成電路，芯片和引線框架經(jīng)封裝形成集成電路。作為集成電路封裝的主要結(jié)構(gòu)材料，引線框架在電路中發(fā)揮著重要作用，例如承載芯片、連接芯片和外部線路板電信號(hào)、安裝固定等作用。
國(guó)內(nèi)銅基引線框架材料的研發(fā)起步于20世紀(jì)90年代，經(jīng)過(guò)了近30年的努力，從模仿生產(chǎn)到跟進(jìn)研制，再到自主創(chuàng)新，滿足了不斷發(fā)展的電子工業(yè)的需求。目前用于沖制集成電路、分立器件、功率器件及LED產(chǎn)品使用的C19210、C19400等銅合金帶材，均基本實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化及產(chǎn)業(yè)化。國(guó)內(nèi)蝕刻引線框架應(yīng)用市場(chǎng)起步較晚，附加值較高（其加工費(fèi)約為國(guó)內(nèi)沖壓引線框架銅板帶的3～5倍），銅帶企業(yè)都很感興趣，但因目前市場(chǎng)需求還不大，重視度及投入力度不夠大，未形成產(chǎn)業(yè)化能力。國(guó)內(nèi)主要的框架材料生產(chǎn)廠家如晉西春雷、中鋁洛銅及博威、興業(yè)等企業(yè)都對(duì)蝕刻用的框架銅帶進(jìn)行了研制開(kāi)發(fā)。目前，全蝕刻產(chǎn)品基本實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，處于改善和穩(wěn)定階段。半蝕刻產(chǎn)品還處于研制開(kāi)發(fā)階段，只能小批量供貨，且質(zhì)量不穩(wěn)定，未完全實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，還主要依賴從德國(guó)、日本及韓國(guó)進(jìn)口。按照合金強(qiáng)化類型可分為固溶型、析出型、析中型。
芯片的國(guó)產(chǎn)化不只只是設(shè)計(jì)上的問(wèn)題，關(guān)鍵的是制造上的問(wèn)題，還有的則是封測(cè)上的問(wèn)題。這是一長(zhǎng)串的產(chǎn)業(yè)鏈問(wèn)題，一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)中斷，整個(gè)產(chǎn)業(yè)都面臨風(fēng)險(xiǎn)。既然是產(chǎn)業(yè)鏈的問(wèn)題，那就需要將產(chǎn)業(yè)鏈完全打通，所以說(shuō)，我們?cè)陉P(guān)注光刻膠、光刻機(jī)、EDA軟件的同時(shí)，還要在封測(cè)環(huán)節(jié)上多多關(guān)注。封裝前引線框架電鍍生產(chǎn)線普遍用于集成電路引線框架的選擇高速鍍銀、鍍鎳、鍍錫鉛等工藝。根據(jù)引線框架的類型，生產(chǎn)線可分為片式電鍍線和卷對(duì)卷式電鍍線；根據(jù)電鍍位置控制方法不同，生產(chǎn)線可分為浸鍍、輪鍍、壓板式噴鍍等類型。鍍區(qū)對(duì)位準(zhǔn)確，鍍層均勻細(xì)致，鍍層厚度一致性好。此類生產(chǎn)線較高可同時(shí)設(shè)12列通道。 引線框架比較缺乏應(yīng)對(duì)國(guó)際化客戶的技術(shù)服務(wù)方面的人才，今后需重點(diǎn)培養(yǎng)。寧波精密電子定制怎么樣
引線框架要求銅帶材向高表面，精確板型，性能均勻，帶材厚度不斷變薄。江蘇冷卻板制造商
一般的鍍層工藝不會(huì)在整個(gè)框架上涂鍍層，在框架芯片焊盤(pán)和內(nèi)引腳上鍍銀，增加粘結(jié)性和可焊性。 為解決銅合金的氧化問(wèn)題，可在表面鍍一層高分子材料，特種高分子材料在一定溫度下會(huì)發(fā)生分解揮發(fā)，保證了框架的抗腐蝕性又不會(huì)影響到材料的可靠性以及與其他材料的粘結(jié)性。較大尺寸封裝，可以用聚合物帶狀材料增強(qiáng)框架的機(jī)械強(qiáng)度，起到降低塑封材料流動(dòng)時(shí)引線掛斷或者芯片移位等問(wèn)題，用于增加框架的機(jī)械強(qiáng)度。聚合物帶狀材料的技術(shù)壁壘在于：必須經(jīng)受住高溫工藝，包括成型操作、后固化及接下來(lái)的溫度循環(huán)和器件可靠性測(cè)試，一般用的比較多的是聚酰亞胺膜（提示：此處為技術(shù)壁壘及一般可用材料）。江蘇冷卻板制造商
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