引線框架作為集成電路的芯片載體,是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接,形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件,它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用,絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架,是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。產(chǎn)品類型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP(QFJ)、SOD、SOT等。主要用模具沖壓法和化學(xué)刻蝕法進行生產(chǎn)。引線框架使用的原材料有:KFC、194、7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。材料的選擇主要根據(jù)產(chǎn)品需要的性能:(強度、導(dǎo)電性能以及導(dǎo)熱性能)來選擇。寧波精密電子廠家求推薦。浙江電子封裝蓋板定制公司
引線框架銅合金材料的研究現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢:電子信息產(chǎn)品不斷向小型化、薄型化、輕量化、高速化、多功能化和智能化發(fā)展,及集成電路向大規(guī)模和超大規(guī)模方向發(fā)展,促使引線框架向著引線節(jié)距微細化、多腳化的方向發(fā)展。這就要求引線框架材料的各種性能更加優(yōu)異和多方面。主要凸顯在以下幾方面:引線框架的微型化要求其應(yīng)具有更高的強度和硬度;集成電路的高集成度、高密度化使其散發(fā)的單位體積熱量更多,這就要求引線框架材料有優(yōu)越的導(dǎo)熱性;鑒于電容和電感效應(yīng)會造成不良影響,良好的導(dǎo)電性是引線框架材料必須具備的性能。除此之外,還需具備良好的冷熱加工性能,彎曲、微細加工和刻蝕性能好、釬焊性能好、使用中不發(fā)生熱剝離、電鍍性能好、樹脂的密著性好等一系列加工特性。理想上優(yōu)良的引線框架材料強度應(yīng)大于600MPa、硬度HV應(yīng)大于130、電導(dǎo)率(IACS)應(yīng)大于80%。浙江電子封裝蓋板定制公司有了合適的清潔劑,再配合必要的清洗設(shè)備和工具,就使精密電子設(shè)備的清洗維護具備了基本的可行性條件。
引線框架用銅合金大致分為銅一鐵系、銅一鎳-硅系、銅一鉻系、銅一鎳一錫系(JK--2合金)等,三元、四元等多元系銅合金能夠取得比傳統(tǒng)二元合金更優(yōu)的性能,更低的成本,銅一鐵系合金的牌號較多,具有較好的機械強度,抗應(yīng)力松弛特性和低蠕變性,是一類很好的引線框架材料。由于引線框架制作及封裝應(yīng)用的需要,除高的強度、高導(dǎo)熱性能外,對材料還要求有良好的釬焊性能、工藝性能、蝕刻性能、氧化膜粘接性能等。在銅中加人少量的多種元素,在不明顯降低導(dǎo)電率的原則下,提高合金強度(使引線框架不易發(fā)生變形)和綜合性能,抗拉強度600Mpa以上,導(dǎo)電率大于80%IACS的材料是研發(fā)熱點。并要求銅帶材向高表面,精確板型,性能均勻,帶材厚度不斷變薄,從0.25mm向o.15mm、0.1mm逐步減薄,0.07一0.巧~的超薄化和異型化。
蝕刻型引線框架用銅合金帶材除了要滿足沖制型引線框架帶材的所有技術(shù)指標外,對帶材產(chǎn)品的板形、殘余應(yīng)力、表面缺陷等均提出了更高的要求,基本反應(yīng)了引線框架帶材加工的較高技術(shù)水平。表2列舉了目前蝕刻型引線框架用典型銅合金的主要性能指標。為蝕刻型銅合金帶表面及板形技術(shù)要求。從表2可以看出,蝕刻型銅帶均為中高的強度合金,軋制時,變形抗力偏大,這為帶材在軋制時板形和殘余應(yīng)力的控制增加了難度??梢钥闯觯g刻型帶材在帶材板形和殘余內(nèi)應(yīng)力方面要求更為嚴格,因此蝕刻型銅帶重要質(zhì)量首先是宏觀板形要達標,其次蝕刻后產(chǎn)品不產(chǎn)生翹曲,即殘余內(nèi)應(yīng)力小。不過經(jīng)過幾年的推動,銅加工企業(yè)及相關(guān)單位相關(guān)部門已開始重視,預(yù)計會考慮立項推動。
按照合金強化類型可分為固溶型、析出型、析中型,從材料設(shè)計原理看,引線框架材料幾乎都是析出強化型合金,采用多種強化方法進行設(shè)計,主要有形變強化、固溶強化(合金化強化)、晶粒細化強化、沉淀強化,加人適量的稀土元素可使材料的導(dǎo)電率提高1.5一3%IACS,有效地細化晶粒,可提高材料的強度,改善韌性,而對導(dǎo)電性的影響很小。從加工硬化與固溶硬化相結(jié)合和固溶一時效硬化以及復(fù)合強化等方面進行研究,改進材料性能。引線框架是半導(dǎo)體封裝的基礎(chǔ)材料,是集成電路的芯片載體,借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接,形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件,起到和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用,主要功能是起到電路連接、散熱、機械支撐等作用。要做到這類既薄且寬的引線框架,對工藝技術(shù)就有了更高的要求。江蘇冷卻板廠商有哪些
引線框架主要有形變強化、固溶強化、沉淀強化等。浙江電子封裝蓋板定制公司
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