電子信息產(chǎn)品不斷向小型化、薄型化、輕量化、高速化、多功能化和智能化發(fā)展，及集成電路向大規(guī)模和超大規(guī)模方向發(fā)展，促使引線框架向著引線節(jié)距微細化、多腳化的方向發(fā)展。這就要求引線框架材料的各種性能更加優(yōu)異和全方面。主要凸顯在以下幾方面：引線框架的微型化要求其應具有更高的強度和硬度;集成電路的高集成度、高密度化使其散發(fā)的單位體積熱量更多，這就要求引線框架材料有優(yōu)越的導熱性;鑒于電容和電感效應會造成不良影響，良好的導電性是引線框架材料必須具備的性能。除此之外，還需具備良好的冷熱加工性能，彎曲、微細加工和刻蝕性能好、釬焊性能好、使用中不發(fā)生熱剝離、電鍍性能好、樹脂的密著性好等一系列加工特性。理想上優(yōu)良的引線框架材料強度應大于600MPa、硬度HV應大于130、電導率(IACS)應大于80%。引線框架從材料設計原理看，引線框架材料幾乎都是析出強化型合金。浙江金屬工藝品型號
引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎材料。產(chǎn)品類型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP（QFJ）、SOD、SOT等。主要用模具沖壓法和化學刻蝕法進行生產(chǎn)。 引線框架使用的原材料有：KFC、194、7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。材料的選擇主要根據(jù)產(chǎn)品需要的性能：（強度、導電性能以及導熱性能）來選擇。江蘇導流板工廠引線框架主要功能是起到電路連接、散熱、機械支撐等作用。
目前，國內(nèi)銅基高性能引線框架材料研制技術處于較高水平。探索銅合金新的成分體系及制備工藝將是高的強高導銅基引線框架材料的研制方向。至今，導電率大于75%IACS、抗拉強度高于650MPa、90°彎曲加工性優(yōu)異的銅合金材料仍在研究中。市場需求的高性能、低成本的引線框架材料除具有高的強高導外，還需具有優(yōu)良的耐蝕、耐氧化等特性。隨著國內(nèi)微電子產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，國內(nèi)市場極具開發(fā)潛力，采用新的工藝技術與新的材料體系，研制出具有國內(nèi)單獨自主知識產(chǎn)權的高性能的銅合金引線框架材料是迫在眉睫的，具有巨大的社會經(jīng)濟效益。
高密度蝕刻引線框架系列的封裝形式，近幾年國內(nèi)封裝企業(yè)高速擴張，發(fā)展很快，替代很多傳統(tǒng)的封裝形式，并由于自身的優(yōu)勢，這個系列產(chǎn)品的新產(chǎn)品開發(fā)非?？?，逐漸成為高性能低成本應用的封裝主流。由于國內(nèi)蝕刻引線框架起步較晚，基礎薄弱，而國外的引線框架企業(yè)在這個產(chǎn)品上不管是技術工藝還是生產(chǎn)設備都我們一大截，因此，雖然目前國內(nèi)蝕刻引線框架市場需求量很大，處于供不應求的狀態(tài)，市場基本都被國外壟斷。由于中美貿(mào)易戰(zhàn)爆發(fā)，全球半導體產(chǎn)業(yè)一直處于低谷狀態(tài)，但卻推動中國半導體市場的國產(chǎn)化的需求與發(fā)展，中國內(nèi)部半導體市場需求依舊旺盛，國產(chǎn)替代進程順利，國內(nèi)引線框架市場也有較好的發(fā)展。精密電子加工可以加工哪些產(chǎn)品？
其主要功能有：連接外部電路和傳遞電信號；向外界散熱，發(fā)揮導熱作用；支撐和固定芯片的作用，其外殼整體支撐框架結構通過IC組裝而成，保護內(nèi)部元器件?？梢姡€框架在集成電路器件和各組裝程序中作用巨大，如何有效改善引線框架材料導熱、導電、強度、硬度、高軟化溫度、耐熱性、抗氧化性、耐蝕性、焊接性、塑封性、反復彎曲性和加工成型性能等已成為集成電路發(fā)展過程中較為突出問題。電子信息產(chǎn)品不斷向小型化、薄型化、輕量化、高速化、多功能化和智能化發(fā)展，及集成電路向大規(guī)模和超大規(guī)模方向發(fā)展，促使引線框架向著引線節(jié)距微細化、多腳化的方向發(fā)展。這就要求引線框架材料的各種性能更加優(yōu)異和全方面。 一些老牌的引線框架企業(yè)引線框架業(yè)務都已相對萎縮。江蘇導流板工廠
引線框架形成電氣回路的關鍵結構件。浙江金屬工藝品型號
世界上日本、美國、德國、法國和英國等國是掌握銅基合金引線框架材料生產(chǎn)技術的主要生產(chǎn)國，其中日本發(fā)展較快且合金種類較全。全球市場上，引線框架及其材料主要由亞洲的日本、韓國和歐洲的一些跨國公司供貨，其中大型企業(yè)已占全球引線框架市場80%左右。國外應用在集成電路和半導體器件中的引線框架材料總體上分為兩大類，即鐵鎳合金和高銅合金。其早期使用的引線框架材料是鐵鎳合金，該類材料具有較高的強度和抗軟化溫度等特性，但其導電性和熱傳導性較差。而高銅合金相比于鐵鎳合金在導電、導熱性方面具有顯著優(yōu)勢，使其在引線框架材料領域取得飛速發(fā)展。 浙江金屬工藝品型號
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