PCB四層板的疊層
1.SIG-GND(PWR)-PWR(GND)-SIG;
2.GND-SIG(PWR)-SIG(PWR)-GND;
以上兩種疊層設計,潛在的問題是對于傳統(tǒng)的1.6mm(62mil)板厚。層間距將會變得很大,不僅不利于控制阻抗,層間耦合及屏蔽;特別是電源地層之間間距很大,降低了板電容,不利于濾除噪聲
第一種方案,通常應用于板上芯片較多的情況。此方案可得到較好的SI性能,對于EMI性能來說并不是很好,主要要通過走線及其他細節(jié)來控制。注意:地層放在信號**密集的信號層的相連層,利于吸收和抑制輻射;增大板面積,體現(xiàn)20H規(guī)則。
第二種方案,應用于板上芯片密度足夠低和芯片周圍有足夠面積(放置所要求的電源覆銅層)的場合。此種方案PCB的外層均為地層,中間兩層均為信號/電源層。信號層上的電源用寬線走線,這可使電源電流的路徑阻抗低,且信號微帶路徑的阻抗也低,也可通過外層地屏蔽內(nèi)層信號輻射。從EMI控制的角度看,是現(xiàn)有的比較好4層PCB結(jié)構(gòu)。
注意:中間兩層信號、電源混合層間距要拉開,走線方向垂直,避免出現(xiàn)串擾;適當控制板面積,體現(xiàn)20H規(guī)則;如要控制走線阻抗,上述方案要非常小心地將走線布置在電源和接地鋪銅的下邊。另外,電源或地層上的鋪銅之間盡可能地互連一起,以確保DC和低頻的連接性 存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板嗎?pcb打樣廠
PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之九:
63.在要求高的場合要為內(nèi)導體提供360°的完整包裹,并用同軸接頭來保證電場屏蔽的完整性
64.多層板:電源層和地層要相鄰。高速信號應臨近接地面,非關(guān)鍵信號則布放為靠近電源面。
65.電源:當電路需要多個電源供給時,用接地分離每個電源。
66.過孔:高速信號時,過孔產(chǎn)生1-4nH的電感和0.3-0.8pF的電容。因此,高速通道的過孔要盡可能**小。確保高速平行線的過孔數(shù)一致。
67.短截線:避免在高頻和敏感的信號線路使用短截線
68.星形信號排列:避免用于高速和敏感信號線路
69.輻射型信號排列:避免用于高速和敏感線路,保持信號路徑寬度不變,經(jīng)過電源面和地面的過孔不要太密集。70.地線環(huán)路面積:保持信號路徑和它的地返回線緊靠在一起將有助于**小化地環(huán)
71.一般將時鐘電路布置在PCB板接受中心位置或一個接地良好的位置,使時鐘盡量靠近微處理器,并保持引線盡可能短,同時將石英晶體振蕩只有外殼接地。
72.為進一步增強時鐘電路的可靠性,可用地線找時鐘區(qū)圈起隔離起來,在晶體振蕩器下面加大接地的面積,避免布其他信號線; 壓延銅fpcIC封裝基板/IC封裝基板/稱IC載板,主要是作為IC載體,并提供芯片與PCB之間的訊號互聯(lián),散熱通道,芯片保護。
PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之十七:
133.各功能單板對電源的電壓波動范圍、紋波、噪聲、負載調(diào)整率等方面的要求予以明確,二次電源經(jīng)傳輸?shù)竭_功能單板時要滿足上述要求
134.將具有輻射源特征的電路裝在金屬屏蔽內(nèi),使其瞬變干擾**小。
135.在電纜入口處增加保護器件
136.每個IC的電源管腳要加旁路電容(一般為104)和平滑電容(10uF~100uF)到地,大面積IC每個角的電源管腳也要加旁路電容和平滑電容
137.濾波器選型的阻抗失配準則:對低阻抗噪聲源,濾波器需為高阻抗(大的串聯(lián)電感);對高阻抗噪聲源,濾波器就需為低阻抗(大的并聯(lián)電容)
138.電容器外殼、輔助引出端子與正、負極以及電路板間必須完全隔離
139.濾波連接器必須良好接地,金屬殼濾波器采用面接地。
140.濾波連接器的所有針都要濾波
141.數(shù)字電路的電磁兼容設計中要考慮的是數(shù)字脈沖的上升沿和下降沿所決定的頻帶寬而不是數(shù)字脈沖的重復頻率。方形數(shù)字信號的印制板設計帶寬定為1/πtr,通常要考慮這個帶寬的十倍頻
RF PCB的十條標準之三,之四
3.RF的PCB中,各個元件應當緊密的排布, 確保各個元件之間的連線**短。對于ADF4360-7的電路,在pin-9、pin-10引腳上的VCO電感與ADF4360芯片間的距離要盡可能的短, 保證電感與芯片間的連線帶來的分布串聯(lián)電感**小。對于板子上的各個RF器件的地(GND)引腳,包括電阻、電容、電感與地(GND)相接的引腳,應當在離 引腳盡可能近的地方打過孔與地層(第二層)連通。
4.在選擇在高頻環(huán)境下工作元器件時,盡可能使 用表貼器件。這是因為表貼元件一般體積小,元件的引腳很短。這樣可以盡可能減少元件引腳和元件內(nèi)部走線帶來的附加參數(shù)的影響。尤其是分立的電阻、電容、電 感元件,使用較小的封裝(0603\0402)對提高電路的穩(wěn)定性、一致性是非常有幫助的。
PCB六層板的疊層對于芯片密度較大、時鐘頻率較高的設計應考慮6層板的設計......
為什么要導入類載板
類載板更契合SIP封裝技術(shù)要求。SIP即系統(tǒng)級封裝技術(shù),根據(jù)國際半導體路線組織(ITRS )的定義:SIP為將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件,以及諸如MEMS 或者光學器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起,實現(xiàn)一定功能的單個標準封裝件,形成一個系統(tǒng)或者子系統(tǒng)的封裝技術(shù)。實現(xiàn)電子整機系統(tǒng)的功能通常有兩種途徑,一種是SOC,在高度集成的單一芯片上實現(xiàn)電子整機系統(tǒng);另一種正是SIP,使用成熟的組合或互聯(lián)技術(shù)將CMOS等集成電路和電子元件集成在一個封裝體內(nèi),通過各功能芯片的并行疊加實現(xiàn)整機功能。近年來由于半導體制程的提升愈發(fā)困難,SOC發(fā)展遭遇技術(shù)瓶頸,SIP成為電子產(chǎn)業(yè)新的技術(shù)潮流。蘋果公司在iWatch、iPhone6、iPhone7等產(chǎn)品中大量使用了SIP封裝,預計iPhone 8將會采用更多的SIP解決方案。構(gòu)成SIP技術(shù)的要素是封裝載體與組裝工藝,對于SIP而言,由于系統(tǒng)級封裝內(nèi)部走線的密度非常高,普通的PCB板難以承載,而類載板更加契合密度要求,適合作為SIP的封裝載體。 快速的交付以及過硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國內(nèi)外客戶的信任。pcb加工設計
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RF PCB的十條標準 之六
6.對于那些在PCB上實現(xiàn)那些在ADS、 HFSS等仿真工具里面仿真生成的RF微帶電路,尤其是那些定向耦合器、濾波器(PA的窄帶濾波器)、微帶諧振腔(比如你在設計VCO)、阻抗匹配網(wǎng)絡等 等,則一定要好好的與PCB廠溝通,使用厚度、介電常數(shù)等指標嚴格和仿真時所使用的指標一致的板材。比較好的解決辦法是自己找微波PCB板材的代理商購買對 應的板材,然后委托PCB廠加工。
7.在RF電路中,我們往往會用到晶體振蕩器作 為頻標,這種晶振可能是TCXO、OCXO或者普通的晶振。對于這樣的晶振電路一定要遠離數(shù)字部分,而且使用專門的低噪音供電系統(tǒng)。而更重要的是晶振可能 隨著環(huán)境溫度的變化產(chǎn)生頻率飄移,對于TCXO和OCXO而言,仍然會出現(xiàn)這樣的情況,只是程度小了一些而已。尤其是那些貼片的小封裝的晶振產(chǎn)品,對環(huán)境 溫度非常敏感。對于這樣的情況,我們可以在晶振電路上加金屬蓋(不要和晶振的封裝直接接觸),來降低環(huán)境溫度的突然變化導致晶振的頻率的漂移。當然這樣會 導致體積和成本上的提升. pcb打樣廠
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