PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之六：
40.倒角規(guī)則：PCB設計中應避免產(chǎn)生銳角和直角，產(chǎn)生不必要的輻射，同時工藝性能也不好，所有線與線的夾角應大于135度
41.濾波電容焊盤到連接盤的線線應采用0.3mm的粗線連接，互連長度應≤1.27mm。
42.一般情況下，將高頻的部分設在接口部分，以減少布線長度。同時還要考慮到高/低頻部分地平面的分割問題，通常采用將二者的地分割，再在接口處單點相接。
43.對于導通孔密集的區(qū)域，要注意避免在電源和地層的挖空區(qū)域相互連接，形成對平面層的分割，從而破壞平面層的完整性，并進而導致信號線在地層的回路面積增大。
44.電源層投影不重疊準則：兩層板以上（含）的PCB板，不同電源層在空間上要避免重疊，主要是為了減少不同電源之間的干擾，特別是一些電壓相差很大的電源之間，電源平面的重疊問題一定要設法避免，難以避免時可考慮中間隔地層。
45.3W規(guī)則：為減少線間竄擾，應保證線間距足夠大，當線中心距不少于3倍線寬時，則可保持70%的電場不互相干擾，如要達到98%的電場不互相干擾，可使用10W規(guī)則。
46.20H準則：以一個H(電源和地之間的介質(zhì)厚度)為單位，若內(nèi)縮20H則可以將70%的電場限制在接地邊沿內(nèi)，內(nèi)縮 1000H則可以將98%的電場限制在內(nèi)。 隔離方法包括：屏蔽其中一個或全部屏蔽、空間遠離、地線隔開。深圳fpc線路板
PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之十八：
149.對于中大規(guī)模集成電路，每個電源引腳配接一個0.1uf的濾波電容。對電源引腳冗余量較大的電路也可按輸出引腳的個數(shù)計算配接電容的個數(shù)，每5個輸出配接一個0.1uf濾波電容。
150.對無有源器件的區(qū)域，每6cm2至少配接一個0.1uf的濾波電容
151.對于超高頻電路，每個電源引腳配接一個1000pf的濾波電容。對電源引腳冗余量較大的電路也可按輸出引腳的個數(shù)計算配接電容的個數(shù)，每5個輸出配接一個1000pf的濾波電容
152.高頻電容應盡可能靠近IC電路的電源引腳處。
153.每5只高頻濾波電容至少配接一只一個0.1uf濾波電容；
154.每5只10uf至少配接兩只47uf低頻的濾波電容；155.每100cm2范圍內(nèi)，至少配接1只220uf或470uf低頻濾波電容；
156.每個模塊電源出口周圍應至少配置2只220uf或470uf電容，如空間允許，應適當增加電容的配置數(shù)量；
157.脈沖與變壓器隔離準則：脈沖網(wǎng)絡和變壓器須隔離，變壓器只能與去耦脈沖網(wǎng)絡連接，且連接線**短。
158.在開關和閉合器的開閉過程中，為防止電弧干擾，可以接入簡單的RC網(wǎng)絡、電感性網(wǎng)絡，并在這些電路中加入一高阻、整流器或負載電阻之類，如果還不行，就將輸入和載出引線進行屏蔽。此外，還可以在這些電路中接入穿心電容。 pcb制做電路板(PCB)設計規(guī)范。
PCB LAYOUT設計規(guī)范：
1.PCB布線與布局隔離準則：強弱電流隔離、大小電壓隔離，高低頻率隔離、輸入輸出隔離、數(shù)字模擬隔離、輸入輸出隔離，分界標準為相差一個數(shù)量級。隔離方法包括：空間遠離、地線隔開。
2.晶振要盡量靠近IC，且布線要較粗
3.晶振外殼接地
4.時鐘布線經(jīng)連接器輸出時，連接器上的插針要在時鐘線插針周圍布滿接地插針
5.讓模擬和數(shù)字電路分別擁有自己的電源和地線通路，在可能的情況下，應盡量加寬這兩部分電路的電源與地線或采用分開的電源層與接地層，以便減小電源與地線回路的阻抗，減小任何可能在電源與地線回路中的干擾電壓
6.單獨工作的PCB的模擬地和數(shù)字地可在系統(tǒng)接地點附近單點匯接，如電源電壓一致，模擬和數(shù)字電路的電源在電源入口單點匯接，如電源電壓不一致，在兩電源較近處并一1~2nf的電容，給兩電源間的信號返回電流提供通路
7.如果PCB是插在母板上的，則母板的模擬和數(shù)字電路的電源和地也要分開，模擬地和數(shù)字地在母板的接地處接地，電源在系統(tǒng)接地點附近單點匯接，如電源電壓一致，模擬和數(shù)字電路的電源在電源入口單點匯接，如電源電壓不一致，在兩電源較近處并一1~2nf的電容，給兩電源間的信號返回電流提供通路
PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之十七：
133.各功能單板對電源的電壓波動范圍、紋波、噪聲、負載調(diào)整率等方面的要求予以明確，二次電源經(jīng)傳輸?shù)竭_功能單板時要滿足上述要求
134.將具有輻射源特征的電路裝在金屬屏蔽內(nèi)，使其瞬變干擾**小。
135.在電纜入口處增加保護器件
136.每個IC的電源管腳要加旁路電容（一般為104）和平滑電容(10uF~100uF)到地，大面積IC每個角的電源管腳也要加旁路電容和平滑電容
137.濾波器選型的阻抗失配準則：對低阻抗噪聲源，濾波器需為高阻抗（大的串聯(lián)電感）；對高阻抗噪聲源，濾波器就需為低阻抗（大的并聯(lián)電容）
138.電容器外殼、輔助引出端子與正、負極以及電路板間必須完全隔離
139.濾波連接器必須良好接地，金屬殼濾波器采用面接地。
140.濾波連接器的所有針都要濾波
141.數(shù)字電路的電磁兼容設計中要考慮的是數(shù)字脈沖的上升沿和下降沿所決定的頻帶寬而不是數(shù)字脈沖的重復頻率。方形數(shù)字信號的印制板設計帶寬定為1／πtr，通常要考慮這個帶寬的十倍頻 雙層PCB板制作過程與工藝，歡迎來電咨詢。
PCB板翹控制方法之二：
3、半固化片的經(jīng)緯向：半固化片層壓后經(jīng)向和緯向收縮率不一樣，下料和迭層時必須分清經(jīng)向和緯向。否則，層壓后很容易造成成品板翹曲，即使加壓力烘板亦很難糾正。多層板翹曲的原因，很多就是層壓時半固化片的經(jīng)緯向沒分清，亂迭放而造成的。如何區(qū)分經(jīng)緯向？成卷的半固化片卷起的方向是經(jīng)向，而寬度方向是緯向；對銅箔板來說長邊時緯向，短邊是經(jīng)向，如不能確定可向生產(chǎn)商或供應商查詢。
4、層壓后除應力：多層板在完成熱壓冷壓后取出，剪或銑掉毛邊，然后平放在烘箱內(nèi)150攝氏度烘4小時，以使板內(nèi)的應力逐漸釋放并使樹脂完全固化，這一步驟不可省略。
5、薄板電鍍時需要拉直：0.4～0.6mm超薄多層板作板面電鍍和圖形電鍍時應制作特殊的夾輥，在自動電鍍線上的飛巴上夾上薄板后，用一條圓棍把整條飛巴上的夾輥串起來，從而拉直輥上所有的板子，這樣電鍍后的板子就不會變形。若無此措施，經(jīng)電鍍二三十微米的銅層后，薄板會彎曲，而且難以補救。
pcb多層板的優(yōu)劣勢是什么?深圳做pcb板
公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域。深圳fpc線路板
伴隨著國際制造業(yè)向中國轉(zhuǎn)移，中國大陸電子元器件行業(yè)得到了飛速發(fā)展。從細分領域來看，隨著4G、移動支付、信息安全、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等領域的發(fā)展，HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結合板產(chǎn)業(yè)進入飛速發(fā)展期；為行業(yè)發(fā)展帶來了廣闊的發(fā)展空間。電子元器件應用領域十分寬泛，幾乎涉及到國民經(jīng)濟各個工業(yè)部門和社會生活各個方面，既包括電力、機械、礦冶、交通、化工、輕紡等傳統(tǒng)工業(yè)，也涵蓋航天、激光、通信、高速軌道交通、機器人、電動汽車、新能源等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。5G時代天線、射頻前端和電感等電子元件需求將明顯提升,相關HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結合板公司如信維通信、碩貝德、順絡電子等值的關注。提升傳統(tǒng)消費電子產(chǎn)品中高級供給體系質(zhì)量,增強產(chǎn)業(yè)重點競爭力:在傳統(tǒng)消費電子產(chǎn)品智能手機和計算機產(chǎn)品上,中國消費電子企業(yè)在產(chǎn)業(yè)全球化趨勢下作為關鍵供應鏈和主要市場的地位已經(jīng)確立,未來供應體系向中高級端產(chǎn)品傾斜有利于增強企業(yè)贏利能力。而LED芯片領域，隨著產(chǎn)業(yè)從顯示端向照明端演進，相應的電子元器件廠商也需要優(yōu)化生產(chǎn)型，才能為自身業(yè)務經(jīng)營帶來確定性。因此，從需求層面來看，電子元器件市場的發(fā)展前景極為可觀。深圳fpc線路板
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