IC封裝基板簡(jiǎn)介
IC封裝基板或稱IC載板，主要是作為IC載體，并提供芯片與PCB之間的訊號(hào)互聯(lián)，散熱通道，芯片保護(hù)。是封裝中的關(guān)鍵部件，占封裝工藝成本的35～55%。IC基板工藝的基本材料包括銅箔，樹脂基板、干膜（固態(tài)光阻劑）、濕膜（液態(tài)光阻劑）、及金屬材料（銅、鎳、金鹽）等，工藝與PCB相似，但其布線密度線寬線距、層間對(duì)位精度及材料的靠性均比PCB高。
IC封裝基板發(fā)展可分為三個(gè)階段：第一階段，1989-1999，初期發(fā)展。以日本搶先占領(lǐng)了世界IC封裝基板絕大多數(shù)市場(chǎng)為特點(diǎn)；第二階段，2000-2003快速發(fā)展。中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)封裝基板業(yè)開始興起，與日本形成“三足鼎立”；第三階段，2004年起，此階段以FC封裝基板高速發(fā)展為鮮明特點(diǎn)。
全球IC基板生產(chǎn)以日本為主，產(chǎn)值占60%，包括***大廠IBIDEN、SHINKO、NGK、Kyocera、Eastern等；中國(guó)臺(tái)灣廠商位居第二、占30%，包括NanYa、Unimicron、Kinsus、ASE等；韓國(guó)則以SEMCO、Deaduck、LG為主要生產(chǎn)者?；逡榔洳馁|(zhì)可分為BT（BismaleimideTriacine）和ABF（AjinnomotoBuild-upFilm）兩種。 PCB板翹控制方法有哪些呢？lcm fpc
PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之二十：
178.在單片機(jī)I/O口，電源線，電路板連接線等關(guān)鍵地方使用抗干擾元件 如磁珠、磁環(huán)、電源濾波器，屏蔽罩，可顯著提高電路的抗干擾性能
179.對(duì)于單片機(jī)閑置的I/O口，不要懸空，要接地或接電源。其它IC的閑置 端在不改變系統(tǒng)邏輯的情況下接地或接電源
180.對(duì)單片機(jī)使用電源監(jiān)控及看門狗電路，如：IMP809，IMP706，IMP813， X25043，X25045等，可大幅度提高整個(gè)電路的抗干擾性能。
181.在速度能滿足要求的前提下，盡量降低單片機(jī)的晶振和選用低速數(shù)字 電路
182.如有可能，在PCB板的接口處加RC低通濾波器或EMI抑制元件（如磁珠、信號(hào)濾波器等），以消除連接線的干擾；但是要注意不要影響有用信號(hào)的傳輸
183.時(shí)鐘輸出布線時(shí)不要采用向多個(gè)部件直接串行地連接〔稱為菊花式連接〕；而應(yīng)該經(jīng)緩存器分別向其它多個(gè)部件直接提供時(shí)鐘信號(hào)
184.延伸薄膜鍵盤邊界使之超出金屬線12mm，或者用塑料切口來(lái)增加路徑長(zhǎng)度。
185.在靠近連接器的地方，要將連接器上的信號(hào)用一個(gè)L-C或者磁珠-電容濾波器接到連接器的機(jī)箱地上。
186.在機(jī)箱地和電路公共地之間加入一個(gè)磁珠。 pcb專業(yè)打樣公司電路板PCB多層板除膠渣知識(shí)？
高頻高速PCB設(shè)計(jì)中，添加測(cè)試點(diǎn)會(huì)不會(huì)影響高速信號(hào)的質(zhì)量？
會(huì)不會(huì)影響信號(hào)質(zhì)量要看加測(cè)試點(diǎn)的方式和信號(hào)到底多快而定。基本上外加的測(cè)試點(diǎn)(不用在線既有的穿孔(viaorDIPpin)當(dāng)測(cè)試點(diǎn))可能加在在線或是從在線拉一小段線出來(lái)。
前者相當(dāng)于是加上一個(gè)很小的電容在在線，后者則是多了一段分支。這兩個(gè)情況都會(huì)對(duì)高速信號(hào)多多少少會(huì)有點(diǎn)影響，影響的程度就跟信號(hào)的頻率速度和信號(hào)緣變化率(edgerate)有關(guān)。
影響大小可透過(guò)仿真得知。原則上測(cè)試點(diǎn)越小越好(當(dāng)然還要滿足測(cè)試機(jī)具的要求)分支越短越好。
PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之四：
25.PCB布線基本方針：增大走線間距以減少電容耦合的串?dāng)_；平行布設(shè)電源線和地線以使PCB電容達(dá)到比較好；將敏感高頻線路布設(shè)在遠(yuǎn)離高噪聲電源線的位置；加寬電源線和地線以減少電源線和地線的阻抗；
26.分割：采用物理上的分割來(lái)減少不同類型信號(hào)線之間的耦合，尤其是電源與地線
27.局部去耦：對(duì)于局部電源和IC進(jìn)行去耦，在電源輸入口與PCB之間用大容量旁路電容進(jìn)行低頻脈動(dòng)濾波并滿足突發(fā)功率要求，在每個(gè)IC的電源與地之間采用去耦電容，這些去耦電容要盡可能接近引腳。
28.布線分離：將PCB同一層內(nèi)相鄰線路之間的串?dāng)_和噪聲耦合**小化。采用3W規(guī)范處理關(guān)鍵信號(hào)通路。
29.保護(hù)與分流線路：對(duì)關(guān)鍵信號(hào)采用兩面地線保護(hù)的措施，并保證保護(hù)線路兩端都要接地
30.單層PCB：地線至少保持1.5mm寬，跳線和地線寬度的改變應(yīng)保持比較低
31.雙層PCB：優(yōu)先使用地格柵/點(diǎn)陣布線，寬度保持1.5mm以上?；蛘甙训胤旁谝贿叄盘?hào)電源放在另一邊
32.保護(hù)環(huán)：用地線圍成一個(gè)環(huán)形，將保護(hù)邏輯圍起來(lái)進(jìn)行隔離 電路板(PCB)設(shè)計(jì)規(guī)范。
為什么要導(dǎo)入類載板
類載板更契合SIP封裝技術(shù)要求。SIP即系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)，根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體路線組織（ITRS ）的定義：SIP為將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件與可選無(wú)源器件，以及諸如MEMS 或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件，形成一個(gè)系統(tǒng)或者子系統(tǒng)的封裝技術(shù)。實(shí)現(xiàn)電子整機(jī)系統(tǒng)的功能通常有兩種途徑，一種是SOC，在高度集成的單一芯片上實(shí)現(xiàn)電子整機(jī)系統(tǒng)；另一種正是SIP，使用成熟的組合或互聯(lián)技術(shù)將CMOS等集成電路和電子元件集成在一個(gè)封裝體內(nèi)，通過(guò)各功能芯片的并行疊加實(shí)現(xiàn)整機(jī)功能。近年來(lái)由于半導(dǎo)體制程的提升愈發(fā)困難，SOC發(fā)展遭遇技術(shù)瓶頸，SIP成為電子產(chǎn)業(yè)新的技術(shù)潮流。蘋果公司在iWatch、iPhone6、iPhone7等產(chǎn)品中大量使用了SIP封裝，預(yù)計(jì)iPhone 8將會(huì)采用更多的SIP解決方案。構(gòu)成SIP技術(shù)的要素是封裝載體與組裝工藝，對(duì)于SIP而言，由于系統(tǒng)級(jí)封裝內(nèi)部走線的密度非常高，普通的PCB板難以承載，而類載板更加契合密度要求，適合作為SIP的封裝載體。 PCB Layout的這些要點(diǎn),建議重點(diǎn)掌握。pcb打樣報(bào)價(jià)
PCBLAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范有哪些呢？lcm fpc
PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之二十五-機(jī)殼：
214.孔徑≤20mm以及槽的長(zhǎng)度≤20mm。相同開口面積條件下，優(yōu)先采取開孔而不是開槽。
215.如果可能，用幾個(gè)小的開口來(lái)代替一個(gè)大的開口，開口之間的間距盡量大。
216.對(duì)接地設(shè)備，在連接器進(jìn)入的地方將屏蔽層和機(jī)箱地連接在一起；對(duì)未接地(雙重隔離)設(shè)備，將屏蔽材料同開關(guān)附近的電路公共地連接起來(lái)。
217.盡可能讓電纜進(jìn)入點(diǎn)靠近面板中心，而不是靠近邊緣或者拐角的位置。
218.在屏蔽裝置中排列的各個(gè)開槽與ESD電流流過(guò)的方向平行而不是垂直。
219.在安裝孔的位置使用帶金屬支架的金屬片來(lái)充當(dāng)附加的接地點(diǎn)，或者用塑料支架來(lái)實(shí)現(xiàn)絕緣和隔離。
220.在塑料機(jī)箱上的控制面板和鍵盤位置處安裝局部屏蔽裝置來(lái)阻止ESD：
221.電源連接器和引向外部的連接器的位置，要連接到機(jī)箱地或者電路公共地。
222.在塑料中使用聚酯薄膜/銅或者聚酯薄膜/鋁壓板，或者使用導(dǎo)電涂層或?qū)щ娞畛湮铩?
223.在鋁板上使用薄的導(dǎo)電鉻化鍍層或者鉻酸鹽涂層 ，但不能采用陽(yáng)極電鍍。
224.在塑料中要使用導(dǎo)電填充材料。注意鑄型部件表面通常有樹脂材料，很難實(shí)現(xiàn)低電阻的連接。
225.在鋼材料上使用薄的導(dǎo)電鉻酸鹽涂層。 lcm fpc
深圳市賽孚電路科技有限公司位于東莞市長(zhǎng)安鎮(zhèn)睦鄰路7號(hào)，交通便利，環(huán)境優(yōu)美，是一家生產(chǎn)型企業(yè)。公司是一家私營(yíng)有限責(zé)任公司企業(yè)，以誠(chéng)信務(wù)實(shí)的創(chuàng)業(yè)精神、專業(yè)的管理團(tuán)隊(duì)、踏實(shí)的職工隊(duì)伍，努力為廣大用戶提供***的產(chǎn)品。公司始終堅(jiān)持客戶需求優(yōu)先的原則，致力于提供高質(zhì)量的HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結(jié)合板。深圳市賽孚電路科自成立以來(lái)，一直堅(jiān)持走正規(guī)化、專業(yè)化路線，得到了廣大客戶及社會(huì)各界的普遍認(rèn)可與大力支持。