PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之二十六-器件選型：
232.電容器盡量選擇貼片電容，引線電感小。
233.穩(wěn)定電源的供電旁路電容，選擇電解電容
234.交流耦合及電荷存儲用電容器選擇聚四氟乙烯電容器或其它聚脂型(聚丙烯、聚苯乙烯等)電容器。
235.高頻電路退耦用單片陶瓷電容器
236.電容選擇的標(biāo)準(zhǔn)是：盡可能低的ESR電容；盡可能高的電容的諧振頻率值；
237.鋁電解電容器應(yīng)當(dāng)避免在下述情況下使用：a、高溫(溫度超過最高使用溫度)b、過流(電流超過額定紋波電流),施加紋波電流超過額定值後，會導(dǎo)致電容器體過熱，容量下降，壽命縮短。c、過壓(電壓超過額定電壓),當(dāng)電容器上所施加電壓高於額定工作電壓時，電容器的漏電流將上升，其電氧物性將在短期內(nèi)劣化直至損壞。d、施加反向電壓或交流電壓，當(dāng)值流鋁電解電容器按反極性接入電路時，電容器會導(dǎo)致電子線路短路，由此產(chǎn)生的電流會引致電容器損壞。若電路中有可能在負(fù)引線施加正極電壓，請選無極性產(chǎn)品。e、使用於反復(fù)多次急劇充放電的電路中，當(dāng)常規(guī)電容器被用作快速充電用途。其使用壽命可能會因為容量下降，溫度急劇上升等而縮減。
238.只有在屏蔽機箱上才有必要使用濾波連接器 公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè)，是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。pcb打樣企業(yè)
PCB板翹控制方法之三：
6、熱風(fēng)整平后板子的冷卻：印制板熱風(fēng)整平時經(jīng)焊錫槽（約250攝氏度）的高溫沖擊，取出后應(yīng)放到平整的大理石或鋼板上自然冷卻，在送至后處理機作清洗。這樣對板子防翹曲很有好處。有的工廠為增強鉛錫表面的亮度，板子熱風(fēng)整平后馬上投入冷水中，幾秒鐘后取出在進(jìn)行后處理，這種一熱一冷的沖擊，對某些型號的板子很可能產(chǎn)生翹曲，分層或起泡。另外設(shè)備上可加裝氣浮床來進(jìn)行冷卻。
7、翹曲板子的處理：管理有序的工廠，印制板在**終檢驗時會作100％的平整度檢查。凡不合格的板子都將挑出來，放到烘箱內(nèi)，在150攝氏度及重壓下烘3～6小時，并在重壓下自然冷卻。然后卸壓把板子取出，在作平整度檢查，這樣可挽救部分板子，有的板子需作二到三次的烘壓才能整平。上海華堡代理的氣壓式板翹反直機經(jīng)上海貝爾的使用在補救線路板翹曲方面有十分好的效果。若以上涉及的防翹曲的工藝措施不落實，部分板子烘壓也沒用，只能報廢。 hdi印刷線路板PCB的這些事,你不一定都知道!
PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之十七：
133.各功能單板對電源的電壓波動范圍、紋波、噪聲、負(fù)載調(diào)整率等方面的要求予以明確，二次電源經(jīng)傳輸?shù)竭_(dá)功能單板時要滿足上述要求
134.將具有輻射源特征的電路裝在金屬屏蔽內(nèi)，使其瞬變干擾**小。
135.在電纜入口處增加保護器件
136.每個IC的電源管腳要加旁路電容（一般為104）和平滑電容(10uF~100uF)到地，大面積IC每個角的電源管腳也要加旁路電容和平滑電容
137.濾波器選型的阻抗失配準(zhǔn)則：對低阻抗噪聲源，濾波器需為高阻抗（大的串聯(lián)電感）；對高阻抗噪聲源，濾波器就需為低阻抗（大的并聯(lián)電容）
138.電容器外殼、輔助引出端子與正、負(fù)極以及電路板間必須完全隔離
139.濾波連接器必須良好接地，金屬殼濾波器采用面接地。
140.濾波連接器的所有針都要濾波
141.數(shù)字電路的電磁兼容設(shè)計中要考慮的是數(shù)字脈沖的上升沿和下降沿所決定的頻帶寬而不是數(shù)字脈沖的重復(fù)頻率。方形數(shù)字信號的印制板設(shè)計帶寬定為1／πtr，通常要考慮這個帶寬的十倍頻
PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之十二：
89.參考點一般應(yīng)設(shè)置在左邊和底邊的邊框線的交點(或延長線的交點)上或印制板的插件上的***個焊盤。
90.布局推薦使用25mil網(wǎng)格
91.總的連線盡可能的短，關(guān)鍵信號線**短
92.同類型的元件應(yīng)該在X或Y方向上一致。同一類型的有極性分立元件也要力爭在X或Y方向上一致，以便于生產(chǎn)和調(diào)試；
93.元件的放置要便于調(diào)試和維修，大元件邊上不能放置小元件，需要調(diào)試的元件周圍應(yīng)有足夠的空間。發(fā)熱元件應(yīng)有足夠的空間以利于散熱。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。
94.雙列直插元件相互的距離要>2mm。BGA與相臨器件距離>5mm。阻容等貼片小元件相互距離>0.7mm。貼片元件焊盤外側(cè)與相臨插裝元件焊盤外側(cè)要>2mm。壓接元件周圍5mm內(nèi)不可以放置插裝元器件。焊接面周圍5mm內(nèi)不可以放置貼裝元件。
95.集成電路的去耦電容應(yīng)盡量靠近芯片的電源腳，高頻**靠近為原則。使之與電源和地之間形成回路**短。
96.旁路電容應(yīng)均勻分布在集成電路周圍。
97.元件布局時，使用同一種電源的元件應(yīng)考慮盡量放在一起，以便于將來的電源分割。 PCB多層板層壓工藝，歡迎來電咨詢。
PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之二十六-機殼：
226.讓清潔整齊的金屬表面直接接觸而不要依靠螺釘來實現(xiàn)金屬部件的連接。
227.沿整個**用屏蔽涂層(銦錫氧化物、銦氧化物和錫氧化物等)將顯示器與機箱屏蔽裝置連接在一起。
228.在操作者常接觸的位置處，要提供一個到地的抗靜電(弱導(dǎo)電)路徑，比如鍵盤上的空格鍵。
229.要讓操作員很難產(chǎn)生到金屬板邊緣或角的電弧放電。電弧放電到這些點會比電弧放電到金屬板中心導(dǎo)致更多間接ESD的影響。
230.顯示窗口的屏蔽防護準(zhǔn)則：1加裝屏蔽防護窗；2對外電路部分與機內(nèi)的電路連接通過濾波器件相連。
231.按鍵窗口防護準(zhǔn)則： 我們擁有完善的質(zhì)量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。pcb貼片加工打樣
靈敏的低電平電路中，以消除接地環(huán)路中可能產(chǎn)生的干擾，對每電路都應(yīng)有各自隔離和屏蔽好接地線。pcb打樣企業(yè)
PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之十九：
170.如有可能，敏感電路采用平衡線路作輸入，平衡線路不接地
171.繼電器線圈增加續(xù)流二極管，消除斷開線圈時產(chǎn)生的反電動勢干擾。*加 續(xù)流二極管會使繼電器的斷開時間滯后，增加穩(wěn)壓二極管后繼電器在單位時間內(nèi)可 動作更多的次數(shù)
172.在繼電器接點兩端并接火花抑制電路（一般是RC串聯(lián)電路，電阻一般選幾K 到幾十K，電容選0.01uF），減小電火花影響
173.給電機加濾波電路，注意電容、電感引線要盡量短
174.電路板上每個IC要并接一個0.01μF～0.1μF高頻電容，以減小IC對電源的 影響。注意高頻電容的布線，連線應(yīng)靠近電源端并盡量粗短，否則，等于增大了電 容的等效串聯(lián)電阻，會影響濾波效果
175.可控硅兩端并接RC抑制電路，減小可控硅產(chǎn)生的噪聲（這個噪聲嚴(yán)重時可能 會把可控硅擊穿的）
176.許多單片機對電源噪聲很敏感,要給單片機電源加濾波電路 或穩(wěn)壓器，以減小電源噪聲對單片機的干擾。比如，可以利用磁珠和電容 組成π形濾波電路，當(dāng)然條件要求不高時也可用100Ω電阻代替磁珠
177.如果單片機的I/O口用來控制電機等噪聲器件，在I/O口與噪聲源之 間應(yīng)加隔離（增加π形濾波電路）。 控制電機等噪聲器件，在I/O口與噪聲源之 間應(yīng)加隔離（增加π形濾波電路）。 pcb打樣企業(yè)
深圳市賽孚電路科技有限公司致力于電子元器件，是一家生產(chǎn)型公司。公司業(yè)務(wù)分為HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結(jié)合板等，目前不斷進(jìn)行創(chuàng)新和服務(wù)改進(jìn)，為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。公司將不斷增強企業(yè)重點競爭力，努力學(xué)習(xí)行業(yè)知識，遵守行業(yè)規(guī)范，植根于電子元器件行業(yè)的發(fā)展。深圳市賽孚電路科秉承“客戶為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實”的經(jīng)營理念，全力打造公司的重點競爭力。