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來源: 發(fā)布時間:2022-09-10

PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之六:

40.倒角規(guī)則:PCB設(shè)計中應(yīng)避免產(chǎn)生銳角和直角,產(chǎn)生不必要的輻射,同時工藝性能也不好,所有線與線的夾角應(yīng)大于135度

41.濾波電容焊盤到連接盤的線線應(yīng)采用0.3mm的粗線連接,互連長度應(yīng)≤1.27mm。

42.一般情況下,將高頻的部分設(shè)在接口部分,以減少布線長度。同時還要考慮到高/低頻部分地平面的分割問題,通常采用將二者的地分割,再在接口處單點相接。

43.對于導(dǎo)通孔密集的區(qū)域,要注意避免在電源和地層的挖空區(qū)域相互連接,形成對平面層的分割,從而破壞平面層的完整性,并進而導(dǎo)致信號線在地層的回路面積增大。

44.電源層投影不重疊準則:兩層板以上(含)的PCB板,不同電源層在空間上要避免重疊,主要是為了減少不同電源之間的干擾,特別是一些電壓相差很大的電源之間,電源平面的重疊問題一定要設(shè)法避免,難以避免時可考慮中間隔地層。

45.3W規(guī)則:為減少線間竄擾,應(yīng)保證線間距足夠大,當(dāng)線中心距不少于3倍線寬時,則可保持70%的電場不互相干擾,如要達到98%的電場不互相干擾,可使用10W規(guī)則。

46.20H準則:以一個H(電源和地之間的介質(zhì)厚度)為單位,若內(nèi)縮20H則可以將70%的電場限制在接地邊沿內(nèi),內(nèi)縮 1000H則可以將98%的電場限制在內(nèi)。 pcb是怎么設(shè)計4層多層板的?快捷pcb打樣廠家

PCB LAYOUT設(shè)計規(guī)范:


1.PCB布線與布局隔離準則:強弱電流隔離、大小電壓隔離,高低頻率隔離、輸入輸出隔離、數(shù)字模擬隔離、輸入輸出隔離,分界標準為相差一個數(shù)量級。隔離方法包括:空間遠離、地線隔開。

2.晶振要盡量靠近IC,且布線要較粗

3.晶振外殼接地

4.時鐘布線經(jīng)連接器輸出時,連接器上的插針要在時鐘線插針周圍布滿接地插針

5.讓模擬和數(shù)字電路分別擁有自己的電源和地線通路,在可能的情況下,應(yīng)盡量加寬這兩部分電路的電源與地線或采用分開的電源層與接地層,以便減小電源與地線回路的阻抗,減小任何可能在電源與地線回路中的干擾電壓

6.單獨工作的PCB的模擬地和數(shù)字地可在系統(tǒng)接地點附近單點匯接,如電源電壓一致,模擬和數(shù)字電路的電源在電源入口單點匯接,如電源電壓不一致,在兩電源較近處并一1~2nf的電容,給兩電源間的信號返回電流提供通路

7.如果PCB是插在母板上的,則母板的模擬和數(shù)字電路的電源和地也要分開,模擬地和數(shù)字地在母板的接地處接地,電源在系統(tǒng)接地點附近單點匯接,如電源電壓一致,模擬和數(shù)字電路的電源在電源入口單點匯接,如電源電壓不一致,在兩電源較近處并一1~2nf的電容,給兩電源間的信號返回電流提供通路 珠海fpc廠IC封裝基板/IC封裝基板/稱IC載板,主要是作為IC載體,并提供芯片與PCB之間的訊號互聯(lián),散熱通道,芯片保護。

PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之二十九-器件選型:

252.交流濾波器和支流濾波器在實際產(chǎn)品中不可替換使用,臨時性樣機中,可以用交流濾波器臨時替代直流濾波器使用;但直流濾波器***不可用于交流場合,直流濾波器對地電容的濾波截止頻率較低,交流電流會在其上產(chǎn)生較大損耗。

253.避免使用靜電敏感器件,選用器件的靜電敏感度一般不低于2000V,否則要仔細推敲、設(shè)計抗靜電的方法。在結(jié)構(gòu)方面,要實現(xiàn)良好的地氣連接及采取必要的絕緣或屏蔽措施,提高整機的抗靜電能力

254.帶屏蔽的雙絞線,信號電流在兩根內(nèi)導(dǎo)線上流動,噪聲電流在屏蔽層里流動,因此消除了公共阻抗的耦合,而任何干擾將同時感應(yīng)到兩根導(dǎo)線上,使噪聲相消

255.非屏蔽雙絞線抵御靜電耦合的能力差些。但對防止磁場感應(yīng)仍有很好作用。非屏蔽雙絞線的屏蔽效果與單位長度的導(dǎo)線扭絞次數(shù)成正比

256.同軸電纜有較均勻的特性阻抗和較低的損耗,使從直流到甚高頻都有較好特性。

257.凡是能不用高速邏輯電路的地方就不要用高速邏輯電路

258.在選擇邏輯器件時,盡量選上升時間比5ns長的器件,不要選比電路要求時序快的邏輯器件


PCB板翹控制方法之三:

6、熱風(fēng)整平后板子的冷卻:印制板熱風(fēng)整平時經(jīng)焊錫槽(約250攝氏度)的高溫沖擊,取出后應(yīng)放到平整的大理石或鋼板上自然冷卻,在送至后處理機作清洗。這樣對板子防翹曲很有好處。有的工廠為增強鉛錫表面的亮度,板子熱風(fēng)整平后馬上投入冷水中,幾秒鐘后取出在進行后處理,這種一熱一冷的沖擊,對某些型號的板子很可能產(chǎn)生翹曲,分層或起泡。另外設(shè)備上可加裝氣浮床來進行冷卻。

7、翹曲板子的處理:管理有序的工廠,印制板在**終檢驗時會作100%的平整度檢查。凡不合格的板子都將挑出來,放到烘箱內(nèi),在150攝氏度及重壓下烘3~6小時,并在重壓下自然冷卻。然后卸壓把板子取出,在作平整度檢查,這樣可挽救部分板子,有的板子需作二到三次的烘壓才能整平。上海華堡代理的氣壓式板翹反直機經(jīng)上海貝爾的使用在補救線路板翹曲方面有十分好的效果。若以上涉及的防翹曲的工藝措施不落實,部分板子烘壓也沒用,只能報廢。 PCB單面板、雙面板、多層板傻傻分不清?

PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之十八:

149.對于中大規(guī)模集成電路,每個電源引腳配接一個0.1uf的濾波電容。對電源引腳冗余量較大的電路也可按輸出引腳的個數(shù)計算配接電容的個數(shù),每5個輸出配接一個0.1uf濾波電容。

150.對無有源器件的區(qū)域,每6cm2至少配接一個0.1uf的濾波電容

151.對于超高頻電路,每個電源引腳配接一個1000pf的濾波電容。對電源引腳冗余量較大的電路也可按輸出引腳的個數(shù)計算配接電容的個數(shù),每5個輸出配接一個1000pf的濾波電容

152.高頻電容應(yīng)盡可能靠近IC電路的電源引腳處。

153.每5只高頻濾波電容至少配接一只一個0.1uf濾波電容;

154.每5只10uf至少配接兩只47uf低頻的濾波電容;155.每100cm2范圍內(nèi),至少配接1只220uf或470uf低頻濾波電容;

156.每個模塊電源出口周圍應(yīng)至少配置2只220uf或470uf電容,如空間允許,應(yīng)適當(dāng)增加電容的配置數(shù)量;

157.脈沖與變壓器隔離準則:脈沖網(wǎng)絡(luò)和變壓器須隔離,變壓器只能與去耦脈沖網(wǎng)絡(luò)連接,且連接線**短。

158.在開關(guān)和閉合器的開閉過程中,為防止電弧干擾,可以接入簡單的RC網(wǎng)絡(luò)、電感性網(wǎng)絡(luò),并在這些電路中加入一高阻、整流器或負載電阻之類,如果還不行,就將輸入和載出引線進行屏蔽。此外,還可以在這些電路中接入穿心電容。 為什么要導(dǎo)入類載板類載板更契合SIP封裝技術(shù)要求。西安fpc

PCBLAYOUT設(shè)計規(guī)范有哪些呢?快捷pcb打樣廠家

PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之二十八-器件選型:

247.鐵氧體夾MHz頻率范圍的共模(CM)、差模(DM)衰減達10-20dB

248.二極管選用:肖特基二極管:用于快速瞬態(tài)信號和尖脈沖保護;齊納二極管:用于ESD(靜電放電)保護;過電壓保護;低電容高數(shù)據(jù)率信號保護瞬態(tài)電壓抑制二極管(TVS):ESD激發(fā)瞬時高壓保護,瞬時尖脈沖消減變阻二極管:ESD保護;高壓和高瞬態(tài)保護

249.集成電路:選用CMOS器件尤其是高速器件有動態(tài)功率要求,需要采取去耦措施以便滿足其瞬時功率要求。高頻環(huán)境中,引腳會形成電感,數(shù)值約為1nH/1mm,引腳末端也會向后呈小電容效應(yīng),大約有4pF。表貼器件有利于EMI性能,寄生電感和電容值分別為0.5nH和0.5pF。放射狀引腳優(yōu)于軸向平行引腳;TTL與CMOS混合電路因為開關(guān)保持時間不同,會產(chǎn)生時鐘、有用信號和電源的諧波,因此比較好選擇同系列邏輯電路。未使用的CMOS器件引腳,要通過串聯(lián)電阻接地或者接電源。

250.濾波器的額定電流值取實際工作電流值的1.5倍。

251.電源濾波器的選擇:依據(jù)理論計算或測試結(jié)果,電源濾波器應(yīng)達到的插損值為IL,實際選型時應(yīng)選擇插損為IL+20dB大小的電源濾波器。 快捷pcb打樣廠家

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