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來源: 發(fā)布時間:2022-09-10

PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之七:

47.五五準則:印制板層數(shù)選擇規(guī)則,即時鐘頻率到5MHZ或脈沖上升時間小于5ns,則PCB板須采用多層板,如采用雙層板,比較好將印制板的一面做為一個完整的地平面

48.混合信號PCB分區(qū)準則:1將PCB分區(qū)為**的模擬部分和數(shù)字部分;2將A/D轉(zhuǎn)換器跨分區(qū)放置;3不要對地進行分割,在電路板的模擬部分和數(shù)字部分下面設(shè)統(tǒng)一地;4在電路板的所有層中,數(shù)字信號只能在電路板的數(shù)字部分布線,模擬信號只能在電路板的模擬部分布線;5實現(xiàn)模擬電源和數(shù)字電源分割;6布線不能跨越分割電源面之間的間隙;7必須跨越分割電源之間間隙的信號線要位于緊鄰大面積地的布線層上;8分析返回地電流實際流過的路徑和方式;

49.多層板是較好的板級EMC防護設(shè)計措施,推薦推薦。

50.信號電路與電源電路各自**的接地線,***在一點公共接地,二者不宜有公用的接地線。

51.信號回流地線用**的低阻抗接地回路,不可用底盤或結(jié)構(gòu)架件作回路。

52.在中短波工作的設(shè)備與大地連接時,接地線<1/4λ;如無法達到要求,接地線也不能為1/4λ的奇數(shù)倍。53.強信號與弱信號的地線要單獨安排,分別與地網(wǎng)只有一點相連。 靈敏的低電平電路中,以消除接地環(huán)路中可能產(chǎn)生的干擾,對每電路都應(yīng)有各自隔離和屏蔽好接地線。pcb打板公司


防止PCB板翹的方法之一:

1、工程設(shè)計:印制板設(shè)計時應(yīng)注意事項:A.層間半固化片的排列應(yīng)當對稱,例如六層板,1~2和5~6層間的厚度和半固化片的張數(shù)應(yīng)當一致,否則層壓后容易翹曲。B.多層板芯板和半固化片應(yīng)使用同一供應(yīng)商的產(chǎn)品。C.外層A面和B面的線路圖形面積應(yīng)盡量接近。若A面為大銅面,而B面*走幾根線,這種印制板在蝕刻后就很容易翹曲。如果兩面的線路面積相差太大,可在稀的一面加一些**的網(wǎng)格,以作平衡。

2、下料前烘板:覆銅板下料前烘板(150攝氏度,時間8±2小時)目的是去除板內(nèi)的水分,同時使板材內(nèi)的樹脂完全固化,進一步消除板材中剩余的應(yīng)力,這對防止板翹曲是有幫助的。目前,許多雙面、多層板仍堅持下料前或后烘板這一步驟。但也有部分板材廠例外,目前各PCB廠烘板的時間規(guī)定也不一致,從4-10小時都有,建議根據(jù)生產(chǎn)的印制板的檔次和客戶對翹曲度的要求來決定。剪成拼板后烘還是整塊大料烘后下料,二種方法都可行,建議剪料后烘板。內(nèi)層板亦應(yīng)烘板。


pcb打板公司雙層PCB板制作過程與工藝,歡迎來電咨詢。

PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之二十八-器件選型:

247.鐵氧體夾MHz頻率范圍的共模(CM)、差模(DM)衰減達10-20dB

248.二極管選用:肖特基二極管:用于快速瞬態(tài)信號和尖脈沖保護;齊納二極管:用于ESD(靜電放電)保護;過電壓保護;低電容高數(shù)據(jù)率信號保護瞬態(tài)電壓抑制二極管(TVS):ESD激發(fā)瞬時高壓保護,瞬時尖脈沖消減變阻二極管:ESD保護;高壓和高瞬態(tài)保護

249.集成電路:選用CMOS器件尤其是高速器件有動態(tài)功率要求,需要采取去耦措施以便滿足其瞬時功率要求。高頻環(huán)境中,引腳會形成電感,數(shù)值約為1nH/1mm,引腳末端也會向后呈小電容效應(yīng),大約有4pF。表貼器件有利于EMI性能,寄生電感和電容值分別為0.5nH和0.5pF。放射狀引腳優(yōu)于軸向平行引腳;TTL與CMOS混合電路因為開關(guān)保持時間不同,會產(chǎn)生時鐘、有用信號和電源的諧波,因此比較好選擇同系列邏輯電路。未使用的CMOS器件引腳,要通過串聯(lián)電阻接地或者接電源。

250.濾波器的額定電流值取實際工作電流值的1.5倍。

251.電源濾波器的選擇:依據(jù)理論計算或測試結(jié)果,電源濾波器應(yīng)達到的插損值為IL,實際選型時應(yīng)選擇插損為IL+20dB大小的電源濾波器。

PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之十二:

89.參考點一般應(yīng)設(shè)置在左邊和底邊的邊框線的交點(或延長線的交點)上或印制板的插件上的***個焊盤。

90.布局推薦使用25mil網(wǎng)格

91.總的連線盡可能的短,關(guān)鍵信號線**短

92.同類型的元件應(yīng)該在X或Y方向上一致。同一類型的有極性分立元件也要力爭在X或Y方向上一致,以便于生產(chǎn)和調(diào)試;

93.元件的放置要便于調(diào)試和維修,大元件邊上不能放置小元件,需要調(diào)試的元件周圍應(yīng)有足夠的空間。發(fā)熱元件應(yīng)有足夠的空間以利于散熱。熱敏元件應(yīng)遠離發(fā)熱元件。

94.雙列直插元件相互的距離要>2mm。BGA與相臨器件距離>5mm。阻容等貼片小元件相互距離>0.7mm。貼片元件焊盤外側(cè)與相臨插裝元件焊盤外側(cè)要>2mm。壓接元件周圍5mm內(nèi)不可以放置插裝元器件。焊接面周圍5mm內(nèi)不可以放置貼裝元件。

95.集成電路的去耦電容應(yīng)盡量靠近芯片的電源腳,高頻**靠近為原則。使之與電源和地之間形成回路**短。

96.旁路電容應(yīng)均勻分布在集成電路周圍。

97.元件布局時,使用同一種電源的元件應(yīng)考慮盡量放在一起,以便于將來的電源分割。 PCB的這些事,你不一定都知道!

PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之十六:

126.信號線的長度大于300mm(12英寸)時,一定要平行布一條地線。 

127.受保護的信號線和不受保護的信號線禁止并行排列。 

128.復(fù)位、中斷和控制信號線的布線準則:1采用高頻濾波;2遠離輸入和輸出電路;3遠離電路板邊緣。

129.機箱內(nèi)的電路板不安裝在開口位置或者內(nèi)部接縫處。

 130.對靜電**敏感的電路板放在**中間,人工不易接觸到的部位;將對靜電敏感的器件放在電路板**中間,人工不易接觸到的部位。

131.兩塊金屬塊之間的邦定(binding)準則:

1固體邦定帶優(yōu)于編織邦定帶;

2邦定處不潮濕不積水;

3使用多個導(dǎo)體將機箱內(nèi)所有電路板的地平面或地網(wǎng)格連接在一起;

4確保邦定點和墊圈的寬度大于5mm。

132..信號濾波腿耦:對每個模擬放大器電源,必需在**接近電路的連接處到放大器之間加去耦電容器。對數(shù)字集成電路,分組加去耦電容器。在馬達與發(fā)電機的電刷上安裝電容器旁路,在每個繞組支路上串聯(lián)R-C濾波器,在電源入口處加低通濾波等措施抑制干擾。安裝濾波器應(yīng)盡量靠近被濾波的設(shè)備,用短的,加屏蔽的引線作耦合媒介。所有濾波器都須加屏蔽,輸入引線與輸出引線之間應(yīng)隔離。 PCB四層板的疊層?歡迎來電咨詢。pcb樣品打樣

PCB多層板為什么不是奇數(shù)層而都是偶數(shù)層?pcb打板公司

PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之二十五-機殼:

214.孔徑≤20mm以及槽的長度≤20mm。相同開口面積條件下,優(yōu)先采取開孔而不是開槽。

 215.如果可能,用幾個小的開口來代替一個大的開口,開口之間的間距盡量大。

216.對接地設(shè)備,在連接器進入的地方將屏蔽層和機箱地連接在一起;對未接地(雙重隔離)設(shè)備,將屏蔽材料同開關(guān)附近的電路公共地連接起來。

 217.盡可能讓電纜進入點靠近面板中心,而不是靠近邊緣或者拐角的位置。 

218.在屏蔽裝置中排列的各個開槽與ESD電流流過的方向平行而不是垂直。 

 219.在安裝孔的位置使用帶金屬支架的金屬片來充當附加的接地點,或者用塑料支架來實現(xiàn)絕緣和隔離。

220.在塑料機箱上的控制面板和鍵盤位置處安裝局部屏蔽裝置來阻止ESD: 

221.電源連接器和引向外部的連接器的位置,要連接到機箱地或者電路公共地。

222.在塑料中使用聚酯薄膜/銅或者聚酯薄膜/鋁壓板,或者使用導(dǎo)電涂層或?qū)щ娞畛湮铩?

223.在鋁板上使用薄的導(dǎo)電鉻化鍍層或者鉻酸鹽涂層 ,但不能采用陽極電鍍。

224.在塑料中要使用導(dǎo)電填充材料。注意鑄型部件表面通常有樹脂材料,很難實現(xiàn)低電阻的連接。 

225.在鋼材料上使用薄的導(dǎo)電鉻酸鹽涂層。 pcb打板公司

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