重慶安裝搪錫機認真負責

有足夠的金元素向焊料中擴散而產生脆性。5）搪錫錫鍋焊料中的金含量當錫鍋搪錫時，對鍋內焊料應定期更換，當溶于焊料中的金含量達到3%時，也會引起金脆。4.“金脆化”產生機理以圖10所示的Au-Pb-Sn合金相圖（176℃等溫截面）為例，在含Sn量較多時，焊料中的Sn和Au容易形成針狀AuSn4、AuSn2、AuSn等金屬間化合物，在含金量較少的情況下，生成的AuSn4為多數；針狀的AuSn4為脆性化合物，在測試、應用及試驗的環(huán)境條件下極易脆斷，導致焊接斷裂失效。焊接時，Au與Sn-Pb焊料的相容性非常好，金在熔融狀態(tài)的Sn-Pb合金中屬于一種可熔金屬，而且溶解速率很快。浸析的速度，通?？梢杂霉腆w金屬在焊料中的溶解率來表征。溶解率通常是用一根規(guī)定直徑的導線完全溶解在焊料中所需的時間來表示。各種金屬在Sn-Pb焊料中的溶解速度見圖11。從圖11可以看出，在焊接過程中，**先溶解到焊料中的是金，形成如圖10所示的Au-Sn化合物。金在焊料中的熔解率隨溫度變化，在高溫度下，6ms～7ms內，金的熔解和Au-Sn化合物的形成過程就可以結束。在直接焊接金鍍層時，生成的Au-Sn合金層非常薄，當金的含量達到3%時，表面上焊點形成很好，但明顯地表現出脆性，埋下**。必然帶來結合部的性能變脆。更換除金工藝的情況有很多，需要根據實際情況綜合考慮，包括產品要求、環(huán)保法規(guī)、市場變化、操作便捷；重慶安裝搪錫機認真負責

而要獲取明確的元器件引線和焊端表面金鍍層厚度的信息也有不少難度，即使是電裝工藝人員也必須“有心”，設計人員和管理人員就更難了。在這種情況下，高可靠電子產品的工藝人員和操作人員***能做的是對所有不應用“雙上錫工藝和動態(tài)焊料波工藝”—即波峰焊工藝的元器件鍍金引線和焊端一律進行2次搪錫除金處理。相比之下，QJ165B-2014和QJ3117A-2011的規(guī)定就明確得多，好得多，容易操作得多。QJ3117A-2011規(guī)定：“鍍金的導線芯線、電子元器件的引線及焊端等，應按QJ3267-2006的規(guī)定進行除金與搪錫”。QJ165B-2014規(guī)定：鍍金引線或焊端均應進行除金處理，不允許在鍍金引線或焊端上直接焊接，鍍金引線除金處理應符合QJ3267規(guī)定，要求如下：a）鍍金引線除金應進行兩次搪錫處理。兩次搪錫應分別在兩個焊料槽中操作；b）鍍金引線搪錫的焊料槽，應定期分析焊料中的金和銅的總含量不應超過，否則應更換焊料；c）鍍金引線的搪錫一般*局限于焊接部位。：“除金要確保所有元器件引線、端子、焊接接線柱在焊接前，其焊接表面至少95%以上的金應當被去除。將元器件安裝到組件之前，兩次上錫工藝或動態(tài)焊料波可用于除金”。IPC-STD-001F-2014第：執(zhí)行除金是為了降低焊點脆化失效風險。浙江國產搪錫機現貨全自動搪錫機能夠實現高效搪錫作業(yè)，提高產品質量和生產效率。

斷裂界面呈現出典型的脆性斷裂失效特征，嚴重影響產品質量，甚至失去市場。而對于航天***電子產品，如果產生金脆化，則可能導致彈毀人亡、星毀人亡、機毀人亡的嚴重后果！本文是整個鍍金元器件引線/焊端和鍍金的PCB焊盤“除金”工藝的一個部分，是筆者歷時五、六年與航天五院總工藝師范燕平、航天九院539廠總工藝師李其隆、中興通信樊融融教授以及其他工藝人員共同研究的成果。例如元器件中的電連接器的焊杯，QFN的接地面，有鉛元器件引線/焊端的Ni-Au鍍層，無鉛元器件引線/焊端的Ni-Pd-Au鍍層；這些元器件引線/焊端鍍金層中的含金量如果超過3%又不除金會怎么樣？關于金脆的問題，貝爾研究所的弗·高爾頓·?？死蘸婉R爾丁-歐蘭德公司的杰·德·凱列爾等的研究報告中都有詳細的分析。一般情況下，焊接的時間短，幾秒內即可完成，所以金不能在焊料中均勻地擴散，這樣就會在局部形成高濃度層。如果焊料中的金含量超過3%，焊出來的焊點就會變脆，機械強度下降。國內外航天**系統(tǒng)對于元器件鍍金引腳“除金””是做的**好的，我們從表1中也可以看出，作為民用電子產品需要遵守的通用標準，IPC也同樣有除金要求。

VPH）下降將元件拾起。在元件引腳的各個面上涂覆助焊劑。然后進行一定的預熱，使助焊劑活化。接下來各面引腳依次在“側向波峰”焊料中浸沒，通過溶解的方式去除原有鍍層，然后再次浸沾助焊劑，再將引腳浸沒在焊料中，通過旋轉的方式退出焊料，形成搪錫作業(yè)。然后在高溫的DI水中完成清洗,以去除殘留的助焊劑，再在PH工作站上烘干。完成后，元件會被放回拾取位置的定位底座上，通過滑塊返回操作員處。9）QFP的真空吸嘴便于更換的真空吸嘴，可根據QFP元件的尺寸進行更換，應當根據器件尺寸，選擇能夠實現**大覆蓋面積的吸嘴。4.深圳艾貝特電子科技有限公司洗金搪錫設備五.鍍金PCB焊接中產生的金脆化案例“除金”問題不但涉及到元器件，也涉及到電路板。在PCB焊接中，大量的元器件的引線和焊端的鍍層都不鍍金，但如果PCB焊盤表面是鍍金的，也同樣會產生金脆化現象。例如，PCB焊盤表面的鍍層是化學鍍Ni-Au（ENIG）會怎么樣？1.試驗證明：當PBGA在化學鍍鎳/金焊盤表面貼裝并按常規(guī)再流焊接后，再在150℃溫度下烘烤2周后進行第二次再流焊接也將產生AuSn4，并進入焊點，從而產生金脆化。圖43（a）表示剛再流焊后的試樣，在焊料和PCB基板焊盤界面*有一層薄的Ni3Sn4層。搪錫可以用于保護金屬制品的表面，提高其抗氧化性能，防止金屬表面被氧化；

移動機構4，導軌41，移動平臺42，滑塊43，連接塊44，推動氣缸45，氣缸固定座46，抓取機構5，導桿架51，固定板52，旋轉機構53，轉軸固定座531，上轉軸532，下轉軸533，轉軸定位銷534，齒輪535，上同步帶輪536，軸承座537，下同步帶輪538，同步帶539，旋轉氣缸540，旋轉氣缸固定座541，齒條542，齒條槽543，齒輪深溝球軸承544，轉軸深溝球軸承545，上連接壓板546，下連接壓板547，連接座548，夾持機構55，夾持氣缸551，夾爪552，滑動氣缸56，定位機構6，助焊劑定位結構61，定位柱611，定位氣缸612，焊錫爐定位柱62，助焊劑料盒7，焊錫爐8，工件9。具體實施方式下面結合具體實施方式對本發(fā)明做進一步的描述。實施例：如圖1-2所示，一種定子用搪錫機，包括機架1和設于機架上的頂升裝置2、固定裝置3、移動機構4、抓取機構5、定位機構6、助焊劑料盒7和焊錫爐8，所述機架1包括上臺板11、下臺板12和支撐桿13。所述頂升裝置2包括頂升氣缸21，所述頂升氣缸21通過氣缸固定座22與下臺板12固定連接，用于頂升固定裝置3。所述固定裝置3包括固定件31和設于固定件31上的工裝32，所述固定件31通過固定導桿33與下臺板12連接，所述固定件31包括固定連接的頂升板311和定位圈312。助焊劑過量或不足：助焊劑是錫膏的重要組成部分之一，如果其用量過多或不足，會影響錫膏的焊接效果和質量。湖北自動化搪錫機設計

在電子制造行業(yè)中，搪錫被廣泛應用于電路板的制作和元器件的焊接中，它能夠提供良好的導電性和耐腐蝕性。重慶安裝搪錫機認真負責

作為推薦，所述工裝包括固定塊和安裝塊，所述固定塊與固定件連接用于工裝固定，所述安裝塊設于固定塊上，且其外側壁上設有切面和凸出的圓周定位條。工裝包括相互連接的固定塊和安裝塊，固定塊與固定件相互連接，用于將工裝和固定件固定，安裝塊設于固定塊上，使用時，工件安裝于安裝塊上，凸出的圓周定位條與工件定子內壁的槽相互配合，防止工件圓周方向轉動，切面能夠減少工件和工裝的接觸面積，更好的取放工件。因此，本發(fā)明具有如下有益效果：本發(fā)明能夠實現對定子的自動搪錫，**降低人力成本，并且搪錫時浸入助焊劑料盒和焊錫爐內的引出線深度均一，產品的質量穩(wěn)定可控，**增加了搪錫效率，對人體危害小。附圖說明圖1是本發(fā)明結構示意圖。圖2是本發(fā)明內部結構剖面圖。圖3是本發(fā)明抓取機構結構示意圖。圖4是本發(fā)明抓取機構內部結構示意圖。圖5是本發(fā)明工裝安裝示意圖。圖6是本發(fā)明沾助焊劑結構示意圖。圖7是本發(fā)明沾助焊劑結構示意圖。圖中：機架1，上臺板11，下臺板12，支撐桿13，頂升裝置2，頂升氣缸21，氣缸固定座22，固定裝置3，固定件31，頂升板311，定位圈312，連接接頭313，工裝32，固定塊321，安裝塊322，切面323，圓周定位條324，旋轉夾325，固定導桿33。重慶安裝搪錫機認真負責