本發(fā)明涉及搪錫機(jī)技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種定子用搪錫機(jī)。背景技術(shù):電機(jī)是指依據(jù)電磁感應(yīng)定律實(shí)現(xiàn)電能轉(zhuǎn)換或傳遞的一種電磁裝置,其通常是由定子和轉(zhuǎn)子構(gòu)成,其中,定子是電動(dòng)機(jī)靜止不動(dòng)的部分,主要由定子鐵芯、定子繞組和機(jī)座三部分組成,其主要作用是產(chǎn)生旋轉(zhuǎn)磁場(chǎng),使轉(zhuǎn)子被磁力線(xiàn)切割,從而產(chǎn)生電流。在定子生產(chǎn)過(guò)程中,為了防止電機(jī)漆包線(xiàn)脫皮后銅線(xiàn)的氧化,需要對(duì)定子引出線(xiàn)進(jìn)行搪錫,而在現(xiàn)有的發(fā)電機(jī)定子生產(chǎn)過(guò)程中,需要人工將線(xiàn)頭沾助焊劑,再進(jìn)行搪錫,生產(chǎn)效率低,質(zhì)量不穩(wěn)定,并且由于錫爐高溫、搪錫有產(chǎn)生,容易對(duì)人造成傷害。例如,一種在**專(zhuān)利文獻(xiàn)上公開(kāi)的“一種新型定子線(xiàn)圈引線(xiàn)整頭設(shè)計(jì)及制造工藝”,,其公開(kāi)了一種新型定子線(xiàn)圈引線(xiàn)整頭設(shè)計(jì)及制造工藝其工藝流程為:梭形-包保護(hù)帶-搪錫及引線(xiàn)刮頭-漲型-整形-整頭,而進(jìn)行搪錫時(shí),需要人工將梭形線(xiàn)圈引線(xiàn)頭放入錫鍋內(nèi)搪錫,生產(chǎn)效率低,質(zhì)量不穩(wěn)定,且容易對(duì)人造成傷害。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:本發(fā)明是為了克服目前發(fā)電機(jī)定子生產(chǎn)過(guò)程中,需要人工將線(xiàn)頭沾助焊劑,再進(jìn)行搪錫,生產(chǎn)效率低,質(zhì)量不穩(wěn)定,并且由于錫爐高溫、搪錫有產(chǎn)生,容易對(duì)人造成傷害等問(wèn)題,提出了一種定子用搪錫機(jī)。為了實(shí)現(xiàn)上述目的。全自動(dòng)搪錫機(jī)采用先進(jìn)的自動(dòng)化技術(shù),能夠?qū)崿F(xiàn)高效.湖北自動(dòng)化搪錫機(jī)性能
將工件轉(zhuǎn)動(dòng)180°,隨后,助焊劑料盒處的定位氣缸612將定位柱611拉回定位,滑動(dòng)氣缸56推動(dòng)固定板52向下移動(dòng)直至固定板52兩側(cè)與定位柱611頂端接觸后停止,如圖6所示,此時(shí)工件9的引出線(xiàn)與助焊劑料盒7中的助焊劑接觸,隨后滑動(dòng)氣缸56拉動(dòng)固定板52向上提升到位,從而將工件拉回,隨后定位氣缸612將定位柱611推出,此時(shí)推動(dòng)氣缸45開(kāi)始運(yùn)作,拉動(dòng)移動(dòng)平臺(tái)42,從而帶動(dòng)抓取機(jī)構(gòu)5開(kāi)始移動(dòng),并將工件帶至浸錫位置,隨后滑動(dòng)氣缸56推動(dòng)固定板52向下移動(dòng)直至固定板52與焊錫爐處的焊錫爐定位柱62接觸后停止,如圖7所示,此時(shí)工件9的引出線(xiàn)與焊錫爐8中的焊錫接觸,完成后,滑動(dòng)氣缸56拉動(dòng)固定板52向上提升到位,將工件拉回,推動(dòng)氣缸45推動(dòng)移動(dòng)平臺(tái)42滑動(dòng),并帶動(dòng)抓取機(jī)構(gòu)5往回開(kāi)始移動(dòng),從而將工件帶回初始位置,隨后旋轉(zhuǎn)氣缸540帶動(dòng)齒條542反向滑動(dòng),帶動(dòng)夾持機(jī)構(gòu)55旋轉(zhuǎn),將工件轉(zhuǎn)動(dòng)-180°,此時(shí)滑動(dòng)氣缸56推動(dòng)固定板52下行到位,將工件帶回至工裝中,隨后夾持氣缸551控制夾爪552將工件松開(kāi),固定裝置3在頂升氣缸21拉動(dòng)下回到初始位置,等待更換待搪錫的工件。江蘇全自動(dòng)搪錫機(jī)一般多少錢(qián)產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性:更換除金工藝可能會(huì)對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量產(chǎn)生影響。
我們個(gè)體人員可能在自己的工作中并沒(méi)有遇到或者沒(méi)有認(rèn)識(shí)到金脆化引起的焊接不可靠的存在,但不能由此而否定它的存在,從而采取錯(cuò)誤的步驟而導(dǎo)致嚴(yán)重的后果。2.什么是“金脆化”?金是一種優(yōu)越的抗腐蝕性材料,它具有化學(xué)穩(wěn)定性高、不易氧化、焊接性好,耐磨、導(dǎo)電性好、接觸電阻小,金鍍層是抗氧化性很強(qiáng)的鍍層,與焊料有很好的潤(rùn)濕性等***。但在需要軟釬接的部位上有了金卻是有害的,會(huì)產(chǎn)生“金脆化”。什么是“金脆化”?所謂“金脆化”,就是指在涂有金涂敷層的表面釬焊時(shí),金向焊料的錫中迅速擴(kuò)散,形成脆性的金-錫化合物,如AuSn4。在這種化合物中,當(dāng)金的含量達(dá)到3%時(shí),焊點(diǎn)會(huì)明顯地表現(xiàn)出脆性,而且使焊點(diǎn)產(chǎn)生虛焊,失去光亮,呈多顆粒狀。據(jù)有的文獻(xiàn)稱(chēng),這種擴(kuò)散過(guò)程只有。因此,現(xiàn)在凡是需要錫焊的表面都不允許鍍金。3.“金脆化”產(chǎn)生場(chǎng)合1)焊點(diǎn)釬料中混入雜質(zhì)金屬金金在熔融狀態(tài)的錫鉛合金中屬于一種可溶金屬,而且溶解速度很快。在手工焊、波峰焊和再流焊等焊接過(guò)程中焊點(diǎn)釬料中混入雜質(zhì)金屬金后,一旦含量達(dá)3%(wt)焊點(diǎn)將明顯出現(xiàn)脆性而變得不可靠。目前業(yè)界對(duì)Au-Sn焊點(diǎn)上的金總體積不應(yīng)超過(guò)現(xiàn)有焊料體積的。
此時(shí)工件的引出線(xiàn)與助焊劑料盒中的助焊劑接觸,隨后滑動(dòng)氣缸拉動(dòng)固定板向上提升到位,從而將工件拉回,隨后定位機(jī)構(gòu)推出,移動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)抓取機(jī)構(gòu)開(kāi)始移動(dòng),從而將工件帶至浸錫位置,隨后滑動(dòng)氣缸推動(dòng)固定板向下移動(dòng)直至固定板與定位機(jī)構(gòu)接觸后停止,使工件的引出線(xiàn)與焊錫爐中的焊錫接觸,完成后,滑動(dòng)氣缸拉動(dòng)固定板向上提升到位,將工件拉回,定位機(jī)構(gòu)推出,移動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)抓取機(jī)構(gòu)往回開(kāi)始移動(dòng),從而將工件帶回初始位置,隨后旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)夾持機(jī)構(gòu)旋轉(zhuǎn),將工件轉(zhuǎn)動(dòng)-180°,滑動(dòng)氣缸推動(dòng)固定板下行到位,將工件帶回至工裝中,隨后夾持機(jī)構(gòu)將工件松開(kāi),固定裝置在頂升裝置拉動(dòng)下回到初始位置,等待更換待搪錫的工件。本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)定子的自動(dòng)搪錫,**降低人力成本,并且搪錫時(shí)浸入助焊劑料盒和焊錫爐內(nèi)的引出線(xiàn)深度均一,產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定可控,**增加了搪錫效率,對(duì)人體危害小。作為推薦,所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)包括導(dǎo)軌、移動(dòng)平臺(tái)和推動(dòng)氣缸,所述導(dǎo)軌固設(shè)于上臺(tái)板上,所述移動(dòng)平臺(tái)通過(guò)滑塊與導(dǎo)軌滑動(dòng)連接,所述移動(dòng)平臺(tái)上固設(shè)有外凸的連接塊,所述推動(dòng)氣缸與連接塊連接并通過(guò)氣缸固定座固設(shè)于上臺(tái)板上。由于推動(dòng)氣缸與設(shè)于移動(dòng)平臺(tái)上的連接塊連接,因此。全自動(dòng)搪錫機(jī)采用精密的機(jī)械結(jié)構(gòu),能夠確保搪錫層的均勻性和平滑度,提高產(chǎn)品質(zhì)量。
使折流槽12上部分***弧形斜面13的錫流c速減緩,進(jìn)而使得折流槽12上部分的***弧形斜面13表面的錫膜c厚度趨于均勻一致。所述折流槽12的數(shù)量根據(jù)需要進(jìn)行設(shè)置,可以是一個(gè)、兩個(gè)或多個(gè),該折流槽12的形狀與噴嘴本體1表面形狀一致,如噴嘴本體1外側(cè)表面為弧形斜面10時(shí),該折流槽12為弧形,當(dāng)噴嘴本體11由弧形斜面10形成的圓錐形時(shí),該折流槽12為環(huán)形。所述折流槽12所在平面**好能與出錫口11所在平面平行,保證弧形斜面10位于同一個(gè)圓或弧上的錫膜厚度相同。根據(jù)需要,所述密集引腳器件c的搪錫系統(tǒng)還包括控制出錫口11出錫量恒定的恒定送焊機(jī)機(jī)構(gòu),保證從噴嘴出錫口出來(lái)的錫量是穩(wěn)定的,從而保證噴嘴本體弧形斜面上同一位置分布錫膜的厚度相對(duì)穩(wěn)定。該恒定送焊機(jī)構(gòu)包括浸沒(méi)于錫槽2焊錫液a內(nèi)的錫腔3,該錫腔3一端與圓錐形噴嘴本體1連通,該錫腔3一端設(shè)有由恒定閉環(huán)的伺服馬6達(dá)驅(qū)動(dòng)的葉輪4,所述錫腔3設(shè)有葉輪4的一端還設(shè)有與錫槽3連通的進(jìn)錫口5。根據(jù)需要,所述密集引腳器件的搪錫系統(tǒng)還包括對(duì)密集引腳器件的引腳進(jìn)行搪錫前進(jìn)行預(yù)熱的預(yù)熱裝置。該預(yù)熱裝置通過(guò)預(yù)熱是助焊劑需加熱其活性激發(fā)助焊劑活性,更好去除氧化物,同時(shí)減少搪錫時(shí)溫差,降低變形的可能性。搪錫可以用于保護(hù)金屬制品的表面,提高其抗氧化性能,防止金屬表面被氧化;廣東使用搪錫機(jī)工廠直銷(xiāo)
除金工藝在電子設(shè)備制造中的應(yīng)用場(chǎng)景非常多,除了上述應(yīng)用場(chǎng)景之外,還有以下一些應(yīng)用場(chǎng)景適合除金工藝。湖北自動(dòng)化搪錫機(jī)性能
而其N(xiāo)i底層厚度一般為50μm~90μm等等。高可靠電連接器技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定:整個(gè)接觸件鍍金層厚度應(yīng)大于μm,底鍍層一般適宜采用Cu或Ni。電連接器接觸偶金鍍層厚度存在μm到30μm的巨大差異,而我們電子裝聯(lián)工藝人員既不了解也很難把控,極易給金脆化的產(chǎn)生留下**,造成焊接質(zhì)量失控。2)電連接器基座絕緣材料的耐熱性要求電連接器焊杯鍍金涂層除金的**大擔(dān)憂(yōu)是基座的絕緣材料的耐溫性和引腳的間距。電連接器鍍金引腳搪錫處理時(shí)并沒(méi)有把電連接器基座的絕緣材料浸沒(méi)在熔融焊錫中,熱量是通過(guò)電連接器的引腳傳遞到電連接器基座的絕緣材料的,如果該電連接器基座的絕緣材料連這一點(diǎn)溫度都承受不了,那么如何能滿(mǎn)足進(jìn)行波峰焊和再流焊的要求?絕緣體材料必須具有**的電氣性能和作為結(jié)構(gòu)件所需的機(jī)械性能。材料的耐熱、耐濕、耐振動(dòng)、耐沖擊和尺寸穩(wěn)定性指標(biāo)很重要。**,尤其是航天產(chǎn)品對(duì)電連接器的絕緣材料有著十分嚴(yán)格的要求:由于受溫度沖擊的影響,航天電連接器絕緣體一般均不選用PVC(聚氯乙烯)塑料,更不允許選用再生塑料。常選用鈦酸乙二烯模壓化合物(DAP)、增強(qiáng)玻璃纖維熱塑性聚酯樹(shù)脂、增強(qiáng)玻璃纖維聚苯硫化物(PPS)和聚四氟乙烯(PTFE)制作絕緣體。湖北自動(dòng)化搪錫機(jī)性能