方便免洗零殘留錫膏

免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙，高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義。    

    現(xiàn)在，免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中大規(guī)模的應用。但是，隨著高密度，輕量化，微型化，高性能化的電子產(chǎn)品應用范圍日益擴大，應用環(huán)境日益復雜，對產(chǎn)品的可靠性要求越來越高，相應的對免清洗焊膏的要求也越來越高。

  海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化，也可以過回流焊，形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險，低揮發(fā)性，適合高可靠應用。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案，零助焊劑殘留風險，用于高可靠性產(chǎn)品應用，替代傳統(tǒng)焊錫膏 適用于鎳鈀合金焊接的焊片。方便免洗零殘留錫膏

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     在實際生產(chǎn)中，較多的焊劑殘渣通常會導致在要實行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋，這會妨礙電連接的建立，在電路密度日益增加的情況下，這個問題越發(fā)受到人們的關(guān)注。顯然，不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個要求的一個理想的解決辦法。

上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊。能很好的適應新的工藝。

上海微聯(lián)實業(yè)的樹脂錫膏有以下特點。

1，多種合金選擇，可以針對不同的基材和不同溫度。

2，解決殘留問題和腐蝕問題。

3，免清洗錫膏

4， 各向異性導電錫膏

5，超細間距絕緣膠

6，耐高溫錫膏

7. microLED/macroLED 互連材料

8. 免清洗助焊劑 免洗零殘留錫膏的作用是什么？上海微聯(lián)告訴您。

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特點：1，適合倒裝芯片焊接，SMT工藝和其它焊接應用。

        2，多種合金選擇，針對不同溫度和基材。

        3，解決焊點二次融化問題。

        4，更高的焊點強度和焊點保護。

        5，解決空洞問題，殘留問題，腐蝕問題。

        6，提供點膠和印刷不同解決方案 可以在空氣環(huán)境焊接。福建膏焊點保護免洗零殘留錫膏

免洗零殘留錫膏找哪家比較安心？上海微聯(lián)不錯。方便免洗零殘留錫膏

清洗是一種去污染的工藝 ，一般的焊料的殘留物會有以下危害：

1，POB版上的離子污染物，有機殘留物和其它物質(zhì)，會造成漏電。

2，殘留物會腐蝕電路。

上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊。

上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案，零助焊劑殘留風險，用于高可靠性產(chǎn)品應用，替代傳統(tǒng)焊錫膏。同時，在清洗工藝中，會有用到超聲波清洗設(shè)備等，上海微聯(lián)的免洗零殘留錫膏能幫助客戶節(jié)省成本 方便免洗零殘留錫膏

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