閃存HTOL測試方法與流程本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，尤其涉及一種閃存htol測試方法。背景技術(shù)：閃存(flashmemory)是一種非易失性的存儲器，其具有即使斷電存儲數(shù)據(jù)也不會丟失而能夠長期保存的特點。故近年來閃存的發(fā)展十分迅速，并且具有高集成度、高存儲速度和高可靠性的閃存存儲器被廣泛應(yīng)用于包括電腦、手機、服務(wù)器等電子產(chǎn)品及設(shè)備中。在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域中，htol(hightemperatureoperatinglifetest，高溫操作生命期試驗)用于評估半導(dǎo)體器件在超熱和超電壓情況下一段時間的耐久力。對于閃存的可靠性而言，在數(shù)萬次的循環(huán)之后的htol是一個主要指數(shù)。通常而言，閃存產(chǎn)品需要在10000次的循環(huán)之后，通過1000小時的htol測試。閃存htol實際測試中存在若干小時后閃存測試讀點(例如讀“0”)失效，亟需解決閃存htol測試中讀點失效的問題。上海頂策科技有限公司提供可靠性測試整體解決方案，以及測試方案制定，PCB設(shè)計制作，測試試驗。楊浦區(qū)HTOL測試機設(shè)計
AEC-Q1001.對于非易失性存儲器樣品，在HTOL之前進行預(yù)處理：等級0：150℃，1000h等級1：125℃，1000h等級2：105℃，1000h等級3：85℃，1000h2.各等級溫度對應(yīng)的時間是比較低要求，通過計算或測量獲取HTOL的Tj（結(jié)溫）；3.當(dāng)進行HTOL的器件Tj大于或等于最高工作溫度時的Tj，那么Tj可以代替Ta（環(huán)境溫度），但是要低于***比較大Tj；4.如果Tj被用來作為HTOL的條件，在Ta和1000h條件下的器件需要使用；(max)需要保證交直流參數(shù)。————————————————版權(quán)聲明：本文為CSDN博主「月丶匈」的原創(chuàng)文章，遵循，轉(zhuǎn)載請附上原文出處鏈接及本聲明。原文鏈接：。 國產(chǎn)HTOL測試機推薦廠家可靠性事業(yè)部提供模擬，數(shù)字，混合信號，SOC，RF等各類芯片的可靠性方案設(shè)計。
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HTOL的注意要點高溫工作壽命的測試條件主要遵循JESD22-A108進行，除了給器件合適的偏置與負載外，主要包括溫度應(yīng)力和電壓應(yīng)力，這兩者都屬于加速因子。合理設(shè)置溫度應(yīng)力和電壓應(yīng)力，以便在合理的時間和成本下完成壽命評估。對于硅基產(chǎn)品，溫度應(yīng)力一般設(shè)置在結(jié)溫>=125℃，GaAs等其它耐高溫材料則可以設(shè)置更高的溫度，具體根據(jù)加速要求而定。但無論哪種材料，均需要結(jié)溫小于材料的極限工作溫度或者熱關(guān)斷（thermalshutdown）溫度。HTOL硬件的散熱設(shè)計有利于加速因子的提高，這樣可以節(jié)省試驗時間。電壓應(yīng)力一般采用最高工作電壓進行，如果需要提高加速度，則可以采用更高的電壓進行試驗，但是無論電壓應(yīng)力還是溫度應(yīng)力都不允許器件處于過電應(yīng)力的狀態(tài)。 楊浦區(qū)HTOL測試機設(shè)計