南京華為光模塊性價(jià)比

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2024-05-13

物理保護(hù)光模塊內(nèi)部激光器以及溫度控制電路(TEC)較為脆弱,收到撞擊后容易斷裂或脫落,因此在運(yùn)輸和使用過(guò)程中都應(yīng)注意物理防護(hù)。光口沾污物用清潔棉棒輕擦即可,非清潔棒可能對(duì)光口造成損傷,清潔棉棒使用時(shí)用力過(guò)大可能導(dǎo)致棉棒中金屬劃傷陶瓷端面。光模塊的插入和拔出設(shè)計(jì)都以人手工操作模擬,推力與拉力設(shè)計(jì)也是模擬人工操作,安裝與拆卸過(guò)程中不得使用器具類進(jìn)行。操作說(shuō)明光模塊應(yīng)用時(shí)注意輕拿輕放,防止跌落;光模塊插入時(shí)用手推入,不能使用其他金屬工具進(jìn)行;拔出時(shí),先將拉環(huán)打開(kāi)到解鎖位置再拉拉環(huán),不能使用其他金屬工具進(jìn)行。光模塊設(shè)計(jì)小巧緊湊,易于安裝在任何網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中。 它們對(duì)于建立高效的數(shù)據(jù)通信網(wǎng)絡(luò)至關(guān)重要。南京華為光模塊性價(jià)比

光模塊(Opticalmodule)是光電和電光轉(zhuǎn)換的光電子器件,見(jiàn)圖1,其包括發(fā)射和接收部分,發(fā)射部分是將電信號(hào)通過(guò)驅(qū)動(dòng)芯片處理后驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體激光器或者發(fā)光二極管發(fā)射出相應(yīng)速率的調(diào)制光信號(hào),而接收部分是將一定碼率的光信號(hào)由光探測(cè)二極管轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。

光模塊主要從兩個(gè)方面進(jìn)行分類,封裝形式和速率。封裝形式包括SFP,SFP+,QSFP28,QSFPDD等,速率上包括:10G,25G,50G,100G,200G,400G,800G等。

光模塊系統(tǒng)中包含了多個(gè)功能器件,如MCU/ODSP, CDR, LDD, LA 等等。其系統(tǒng)框圖見(jiàn)圖5,基本上涵蓋了系統(tǒng)內(nèi)的信號(hào)流走向。 南通貿(mào)易光模塊性價(jià)比使用的光纖連接器端面已經(jīng)污染,光模塊的光口被二次污染。

儲(chǔ)能熱管理研究院認(rèn)為AI大模型的普及,將為光模塊需求帶來(lái)巨大增量據(jù)TrendForce集邦咨詢估計(jì),ChatGPT大模型對(duì)GPU的需求量預(yù)估約2萬(wàn)顆,未來(lái)邁向商用將達(dá)到3萬(wàn)顆;參考英偉達(dá)GPUH100網(wǎng)絡(luò)架構(gòu),平均單個(gè)GPU大約可對(duì)應(yīng)5個(gè)光模塊;AI大模型的普及,將為光模塊需求帶來(lái)千萬(wàn)量級(jí)增量。光模塊市場(chǎng)及發(fā)展趨勢(shì)光模塊應(yīng)用及市場(chǎng):2026年176億美元,數(shù)通是比較大市場(chǎng)市場(chǎng)空間:光模塊的市場(chǎng)規(guī)模在未來(lái)5年將以CAGR14%保持增長(zhǎng),2026年預(yù)計(jì)達(dá)到176億美元,其中數(shù)通是比較大的細(xì)分市場(chǎng)。光模塊主要應(yīng)用場(chǎng)景可以分為三大塊:1.無(wú)線回傳;2.電信傳輸;3.數(shù)據(jù)中心;數(shù)通領(lǐng)域:數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)的光收發(fā)模塊需求從25/100G向200/400G/800提升,數(shù)據(jù)中心之間互聯(lián)帶動(dòng)中長(zhǎng)距離、高速率光收發(fā)模塊及光傳輸子系統(tǒng)的需求;

H3C光模塊,作為網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)慕M件,以其的品質(zhì)和前沿的技術(shù),成為了眾多企業(yè)和組織的優(yōu)先。在信息高速發(fā)展的,數(shù)據(jù)的快速、安全傳輸是企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。H3C光模塊憑借其高效的數(shù)據(jù)處理能力、穩(wěn)定的性能和強(qiáng)大的兼容性,為企業(yè)構(gòu)建起了一座堅(jiān)實(shí)的數(shù)據(jù)橋梁。H3C光模塊擁有多種速率選項(xiàng),無(wú)論是1G、10G、40G還是100G,都能滿足不同業(yè)務(wù)場(chǎng)景的需求。它采用了先進(jìn)的編碼調(diào)制技術(shù)和高速信號(hào)處理算法,確保數(shù)據(jù)在傳輸過(guò)程中的高效率和低延遲。同時(shí),H3C光模塊支持多種光纖類型,包括單模光纖和多模光纖,為企業(yè)提供了更大的靈活性和選擇空間。在穩(wěn)定性方面,H3C光模塊經(jīng)過(guò)了嚴(yán)格的測(cè)試和驗(yàn)證,能夠在各種復(fù)雜環(huán)境下穩(wěn)定工作,保證數(shù)據(jù)傳輸?shù)倪B續(xù)性和可靠性。無(wú)論是高溫、低溫還是潮濕環(huán)境,H3C光模塊都能保持的性能表現(xiàn)。安全性是H3C光模塊不可忽視的特點(diǎn)。它采用了先進(jìn)的加密技術(shù)和安全認(rèn)證機(jī)制,確保數(shù)據(jù)在傳輸過(guò)程中的安全性和保密性。這對(duì)于保護(hù)企業(yè)的核心數(shù)據(jù)和商業(yè)機(jī)密具有重要意義?;蛘甙l(fā)光二極管(LED)發(fā)射出相應(yīng)速率的調(diào)制光信號(hào),通過(guò)光纖傳輸后。

光模塊(OpticalModules)作為光纖通信中的重要組成部分,是實(shí)現(xiàn)光信號(hào)傳輸過(guò)程中光電轉(zhuǎn)換和電光轉(zhuǎn)換功能的光電子器件。光模塊工作在OSI模型的物理層,是光纖通信系統(tǒng)中的器件之一。它主要由光電子器件(光發(fā)射器)、功能電路和光接口等部分組成,主要作用就是實(shí)現(xiàn)光纖通信中的光電轉(zhuǎn)換和電光轉(zhuǎn)換功能。光模塊的工作原理如圖光模塊工作原理圖所示。發(fā)送接口輸入一定碼率的電信號(hào),經(jīng)過(guò)內(nèi)部的驅(qū)動(dòng)芯片處理后由驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體激光器(LD)或者發(fā)光二極管(LED)發(fā)射出相應(yīng)速率的調(diào)制光信號(hào),通過(guò)光纖傳輸后,接收接口再把光信號(hào)由光探測(cè)二極管轉(zhuǎn)換成電信號(hào),并經(jīng)過(guò)前置放大器后輸出相應(yīng)碼率的電信號(hào)。光模塊利用電信號(hào)將其轉(zhuǎn)換為可以長(zhǎng)距離傳輸?shù)墓庑盘?hào)。 電信號(hào)在接收端返回到其原始形式。南京華為光模塊性價(jià)比

光模塊是光模塊的主要部件,負(fù)責(zé)通過(guò)光纖電纜傳輸和接收光信號(hào)。南京華為光模塊性價(jià)比

彩色光模塊分為粗集波光模塊(CWDM)和密集波光模塊(DWDM)兩種。在同一波段下,密集波光模塊的種類更多,所以密集波光模塊對(duì)波段的資源利用更充分。中心波長(zhǎng)各異的光在同一根光纖中可以互不干涉的傳輸,因此,通過(guò)無(wú)源合波器將來(lái)自多路彩色光模塊不同中心波長(zhǎng)的光合成一路進(jìn)行傳輸,遠(yuǎn)端則通過(guò)分波器根據(jù)不同的中心波長(zhǎng)將光分出多路,有效的節(jié)省了光纖線路。彩色光模塊主要應(yīng)用于長(zhǎng)距離的傳輸線路。了解光模塊命名規(guī)則就能讀懂廠商光模塊產(chǎn)品名稱所包含的全部信息。本文以通用的命名規(guī)則進(jìn)行分解說(shuō)明。南京華為光模塊性價(jià)比