覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料。它用作支撐各種元器件,并能實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。 PCB就是印刷電路板(Printed circuit board,PCB),簡單的說就是置有集成電路和其他電子組件的薄板。 它幾乎會(huì)出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。據(jù)Time magazine 報(bào)道,中國和印度屬于全球污染嚴(yán)重的國家。為保護(hù)環(huán)境,中國已經(jīng)在嚴(yán)格制定和執(zhí)行有關(guān)污染整治條理,并波及到PCB產(chǎn)業(yè)。許多城鎮(zhèn)正不再允許擴(kuò)張及建造PCB新廠,例如:深圳關(guān)內(nèi)少量并以高精密手工為主,如南山區(qū)馬家龍工業(yè)區(qū)的深圳市靖邦科技有限公司,關(guān)外則以批量設(shè)備生產(chǎn)為主。而東莞已經(jīng)專門指定四個(gè)城鎮(zhèn)作為“污染產(chǎn)業(yè)”生產(chǎn)基地,禁止在劃定的區(qū)域之外再建造新廠。如果在某樣設(shè)備中有電子零件,它們都是鑲在大小各異的PCB上的。PCB設(shè)計(jì)的初步階段通常從電路原理圖的繪制開始。襄陽PCB設(shè)計(jì)規(guī)范
本發(fā)明pcb設(shè)計(jì)屬于技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種pcb設(shè)計(jì)中l(wèi)ayout的檢查方法及系統(tǒng)。背景技術(shù):在pcb設(shè)計(jì)中,layout設(shè)計(jì)需要在多個(gè)階段進(jìn)行check,如在bgasmd器件更新時(shí),或者在rd線路設(shè)計(jì)變更時(shí),導(dǎo)致部分bgasmdpin器件變更,布線工程師則需重復(fù)進(jìn)行檢查檢測,其存在如下缺陷:(1)項(xiàng)目設(shè)計(jì)參考crb(公版)時(shí),可能會(huì)共享器件,布線工程師有投板正確性風(fēng)險(xiǎn)發(fā)生,漏開pastemask(鋼板)在pcba上件時(shí),有機(jī)會(huì)產(chǎn)生掉件風(fēng)險(xiǎn),批量生產(chǎn)報(bào)廢增加研發(fā)費(fèi)用;(2)需要pcb布線工程師手動(dòng)逐一搜尋比對所有bgasmdpin器件pastemask(鋼板),耗費(fèi)時(shí)間;3、需要pcb布線工程師使用allegro底片層面逐一檢查bgasmdpin器件pastemask(鋼板),無法確保是否有遺漏。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:針對現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷,本發(fā)明提供了一種pcb設(shè)計(jì)中l(wèi)ayout的檢查方法,旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中通過人工逐個(gè)檢查bgasmdpin器件的pastemask(smd鋼網(wǎng)層)是否投板錯(cuò)誤,工作效率低,而且容易出錯(cuò)的問題。本發(fā)明所提供的技術(shù)方案是:一種pcb設(shè)計(jì)中l(wèi)ayout的檢查方法,所述方法包括下述步驟:接收在預(yù)先配置的布局檢查選項(xiàng)配置窗口上輸入的檢查選項(xiàng)和pinsize參數(shù);將smdpin中心點(diǎn)作為基準(zhǔn),根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù)。 黃岡了解PCB設(shè)計(jì)教程17. 我們的PCB設(shè)計(jì)能夠提高您的產(chǎn)品創(chuàng)新性。
1VGA接口(1)VGA接口介紹VGA(VideoGraphicsArray)接口是顯卡上輸出模擬信號的接口,VGA接口是顯卡上應(yīng)用為大范圍的接口類型,雖然液晶顯示器可以直接接收數(shù)字信號,但為了與VGA接口顯卡相匹配,也采用了VGA接口。一般VGA模擬信號在超過1280×1024分辨率以上的情況下就會(huì)出現(xiàn)明顯的失真、字跡模糊的現(xiàn)象,而此時(shí)DVI接口的畫面依舊清晰可見。DVI接口比較高可以提供8G/s的傳輸率,實(shí)現(xiàn)1920×1080的顯示要求。VGA插座共有15,除了2根NC信號、3根顯示數(shù)據(jù)總線和5個(gè)GND信號,比較重要的是3根RGB彩色分量信VGA號和2根掃描同步信號HSYNC和VSYNC針。VGA接口中彩色分量采用RS343電平標(biāo)準(zhǔn),峰值電壓為1V。
印制電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù),實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì),需要考慮外部連接的布局、內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局、金屬連線和通孔的優(yōu)化布局、電磁保護(hù)、熱耗散等各種因素。的版圖設(shè)計(jì)可以節(jié)約生產(chǎn)成本,達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設(shè)計(jì)可以用手工實(shí)現(xiàn),復(fù)雜的版圖設(shè)計(jì)需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)實(shí)現(xiàn)。根據(jù)電路層數(shù)分類:分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板,復(fù)雜的多層板可達(dá)十幾層。創(chuàng)新 PCB 設(shè)計(jì),開啟智能新未來。
它的工作頻率也越來越高,內(nèi)部器件的密集度也越來高,這對PCB布線的抗干擾要求也越來越嚴(yán),針對一些案例的布線,發(fā)現(xiàn)的問題與解決方法如下:1、整體布局:案例1是一款六層板,布局是,元件面放控制部份,焊錫面放功率部份,在調(diào)試時(shí)發(fā)現(xiàn)干擾很大,原因是PWMIC與光耦位置擺放不合理,如:如上圖,PWMIC與光耦放在MOS管底下,它們之間只有一層,MOS管直接干擾PWMIC,后改進(jìn)為將PWMIC與光耦移開,且其上方無流過脈動(dòng)成份的器件。2、走線問題:功率走線盡量實(shí)現(xiàn)短化,以減少環(huán)路所包圍的面積,避免干擾。小信號線包圍面積小,如電流環(huán):A線與B線所包面積越大,它所接收的干擾越多。因?yàn)樗欠答侂夾線與B線所包面積越大,它所接收的干擾越多。因?yàn)樗欠答侂婑罘答伨€要短,且不能有脈動(dòng)信號與其交叉或平行。PWMIC芯片電流采樣線與驅(qū)動(dòng)線,以及同步信號線,走線時(shí)應(yīng)盡量遠(yuǎn)離,不能平行走線,否則相互干擾。因:電流波形為:PWMIC驅(qū)動(dòng)波形及同步信號電壓波形是:一、小板離變壓器不能太近。小板離變壓器太近,會(huì)導(dǎo)致小板上的半導(dǎo)體元件容易受熱而影響。二、盡量避免使用大面積鋪銅箔,否則,長時(shí)間受熱時(shí),易發(fā)生二、盡量避免使用大面積鋪銅箔,否則,長時(shí)間受熱時(shí)。 高效 PCB 設(shè)計(jì),縮短產(chǎn)品上市周期。荊州高速PCB設(shè)計(jì)
信賴的 PCB 設(shè)計(jì),樹立良好口碑。襄陽PCB設(shè)計(jì)規(guī)范
印制電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù),實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì),需要考慮外部連接的布局。內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局。金屬連線和通孔的優(yōu)化布局。電磁保護(hù)。熱耗散等各種因素。好的版圖設(shè)計(jì)可以節(jié)約生產(chǎn)成本,達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設(shè)計(jì)可以用手工實(shí)現(xiàn),復(fù)雜的版圖設(shè)計(jì)需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)實(shí)現(xiàn)。在一個(gè)多層板中,每一條線路都是傳輸線的組成部分,鄰近的參考平面可作為第二條線路或回路。一條線路成為“性能良好”傳輸線的關(guān)鍵是使它的特性阻抗在整個(gè)線路中保持恒定。襄陽PCB設(shè)計(jì)規(guī)范