高性能國(guó)產(chǎn)CPCI-E主板出廠價(jià)格

VPX架構(gòu)是目前主流的模塊化、通用化、開放式機(jī)箱架構(gòu)，基于VME總線技術(shù)發(fā)展而來，它是由VITA協(xié)會(huì)推出和維護(hù)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)總線架構(gòu)。基礎(chǔ)平臺(tái)以“功能模塊化、集成總線化、測(cè)試自動(dòng)化”為設(shè)計(jì)理念，打造方便、易用的統(tǒng)一集成架構(gòu)，可按需配置，堆疊擴(kuò)展。背板是基礎(chǔ)平臺(tái)所有功能模塊互聯(lián)的基礎(chǔ)，信號(hào)的質(zhì)量對(duì)VPX機(jī)箱工作的穩(wěn)定性具有決定性的作用，因此背板PCB信號(hào)完整性是基礎(chǔ)平臺(tái)設(shè)計(jì)的重點(diǎn)。為了解決背板的反射、串?dāng)_以及電源干擾等信號(hào)完整性問題，機(jī)箱背板在板材選型、疊層結(jié)構(gòu)、關(guān)鍵信號(hào)線及PCB工藝等方面進(jìn)行了精心設(shè)計(jì)，并通過信號(hào)完整性仿真及功能性能測(cè)試。（上海 研強(qiáng)電子科技有限公司）上海研強(qiáng)電子科技有限公司）上海研強(qiáng)電子科技有限公司）上海研強(qiáng)電子科技有限公司）。CPCI主板，請(qǐng)選擇上海研強(qiáng)電子科技有限公司，讓您滿意，期待您的光臨！高性能國(guó)產(chǎn)CPCI-E主板出廠價(jià)格

隨著高性能計(jì)算機(jī)的發(fā)展，在許多領(lǐng)域?qū)ο到y(tǒng)的帶寬有著越來越高的要求。因此，為了實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸，采用新的總線技術(shù)已經(jīng)成為必然的發(fā)展趨勢(shì)。2005年P(guān)ICMG提出了CPCI-E協(xié)議，開辟了新型高速總線。CPCI-E實(shí)質(zhì)上是高速PCI-E總線基于歐卡規(guī)格的實(shí)現(xiàn)，在解決 高帶寬問題的同時(shí)，兼具了高可靠性和堅(jiān)固性，并且支持模塊化和熱插拔。CPCI-E系統(tǒng)很適合各種需要高性能、高可靠性的領(lǐng)域。在CPCI-E系統(tǒng)中往往采用背板實(shí)現(xiàn)各功能板的互連，因此背板設(shè)計(jì)的好壞直接影響系統(tǒng)的適用性、兼容性和可靠性。使其為高速CPCI-E系統(tǒng)提供豐富的互連接口，并且對(duì)傳統(tǒng)CPCI系統(tǒng)具備一定兼容性。然而，高速率傳輸帶來了以前低速率傳輸中可以忽略的信號(hào)完整性問題，例如信號(hào)在傳輸線上的反射、串?dāng)_、延遲、衰減，以及電源完整性問題等。這些問題成為影響信號(hào)質(zhì)量，從而影響系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性的因素。高性能國(guó)產(chǎn)CPCI-X主板銷售價(jià)格上海研強(qiáng)電子科技有限公司致力于提供CPCI主板，歡迎您的來電哦！

本發(fā)明提供一種基于VPX總線的3U高速背板,屬于計(jì)算機(jī)領(lǐng)域.針對(duì)航天航空領(lǐng)域傳統(tǒng)的并行總線已經(jīng)不能滿足大帶寬,高速率的要求以及星載計(jì)算機(jī)小型化,高可靠的要求.本發(fā)明采用VPX總線技術(shù),利用RapidIO和AdvancedSwitchingInterconnect等現(xiàn)代的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的串行交換結(jié)構(gòu),包括7個(gè)槽位,兼容1塊主控板,1塊電源板以及5塊功能板,其中diyi槽位為主控板槽位,第七槽位 為電源板槽位,第二,三,四,五,六槽位為功能板槽位,槽間距為（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）。

ＰＣＩ總線應(yīng)用于嵌入式領(lǐng)域，１９９４年多家廠商聯(lián)合成立了ＰＣＩ工業(yè)計(jì)算機(jī)制造商協(xié)會(huì)ＰＩＣＭＧ，主要為嵌入式計(jì)算機(jī)（如工業(yè)計(jì)算機(jī)、a1be0ecf-2034-4186-97ae-db、通信設(shè)備、交通設(shè)備以及junshi系統(tǒng)等）研制通用技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。同年，ＰＩＣＭＧ制定 了ＰＣＩ—ｌＳＡ無源底板標(biāo)準(zhǔn)和處理器板標(biāo)準(zhǔn)（即ＣｏｍｐａｃｔＰＣＩ），該標(biāo)準(zhǔn)是在ＰＣＩ電氣和軟件規(guī)范的基礎(chǔ)上采用歐卡的工業(yè)組裝標(biāo)準(zhǔn)組合而成，具有開放的架構(gòu)體系、高可靠性、低成本和通用的操作系統(tǒng)等xianzhu優(yōu)勢(shì)，ＣＰＣＩ自問世以來迅速贏得市場(chǎng)青睞。隨后幾年中，ＰＩＣＭＧ相繼推出多個(gè)修訂版本，其中Z引人關(guān)注的是１９９９年ＣＰＣＩＲ３．０版正式發(fā)布并引入熱插拔技術(shù)，為后續(xù)ＣＰＣＩ在電信和工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域獲得guangfan應(yīng)用打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。盡管如此，ＰＣＩ并行結(jié)構(gòu)本身具有局限性，隨著帶寬和可擴(kuò)展需求的進(jìn)一步提高。２０0５年７月ＣＰＣＩＥｘｐｒｅｓｓ草案ＰＩＣＭＧＥＸＰ．０Ｒ１．０問世，該草案基于第三推出ＶＰＸ總線技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)（ＶＩＴＡ４６），不僅在帶寬上突破Ｇｉｇａｂｙｔｅｓ傳輸，而且在junyong上shouci采用商用現(xiàn)貨／貨架產(chǎn)品（ＣＯＴＳ），dada拓寬了其在junshi和航空等領(lǐng)域的應(yīng)用。上海研強(qiáng)電子科技有限公司致力于提供VPX主板，歡迎新老客戶來電！

耐用性從傳統(tǒng)工業(yè)PC系統(tǒng)上更換一塊板卡常常是相當(dāng)耗時(shí)的；用戶需松開并移去機(jī)箱蓋。由于板卡與waiwei設(shè)備之間可能會(huì)有一些內(nèi)部連接電纜。而換卡時(shí)必須將這些連線斷開，因此這一過程是很容易出錯(cuò)的。所以在耐用方面，傳統(tǒng)工業(yè)PC系統(tǒng)無法做到象CompactPCI系統(tǒng)這樣簡(jiǎn)潔而高效。另一方面，CompactPCI設(shè)計(jì)可以從前面板拔插板卡。更換CompactPCI板卡非常簡(jiǎn) 單，無需拆下機(jī)箱蓋。此外，由于I/O接線都是通過后面板，前面的CompactPCI板卡上沒有任何連線，因此更換板卡非?？旖莺?jiǎn)便。維修時(shí)間將會(huì)從小時(shí)級(jí)（傳統(tǒng)工業(yè)PC）縮減為分鐘級(jí)，從而縮短了MTTR（平均維修時(shí)間）。（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）。上海研強(qiáng)電子科技有限公司為您提供VPX主板，有想法可以來我司咨詢！高性能國(guó)產(chǎn)CPCI-E主板出廠價(jià)格

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（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）本實(shí)用新型公開了一種VPX背板，包括上下兩側(cè)緊密貼合在一起的盒蓋，盒蓋的內(nèi)表面左端緊密貼合有風(fēng)扇組，盒蓋的內(nèi)表面右端緊密貼合有連接器組，盒蓋的內(nèi)側(cè)安裝有保護(hù)柱和背板主體，背板主體的上表面均勻開設(shè)有通孔，風(fēng)扇組、連接器組通過導(dǎo)線與背板主體電連接，保護(hù)柱包括均勻固定安裝在上側(cè)盒蓋內(nèi)表面的插接套，下側(cè)盒蓋的內(nèi)表面 均勻固定安裝有限位柱，限位柱的上表面固定安裝有插接柱，插接柱依次插接在通孔和插接套的內(nèi)部，限位柱、插接套的長(zhǎng)度相同，限位柱、插接套的外徑大于通孔、插接柱的直徑5毫米。本裝置能夠?qū)PX背板進(jìn)行緩沖固定，提升保護(hù)能力，且具有散熱防塵和防松結(jié)構(gòu)。（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）。高性能國(guó)產(chǎn)CPCI-E主板出廠價(jià)格