芯片也叫集成電路，可以理解為把電路小型化微型化的意思。芯片一般分為數(shù)字芯片，模擬芯片和數(shù)?；旌闲酒?，按照用途的分類就更廣了。所有的高科技電子設備都離不開芯片，現(xiàn)代化的生活也離不開芯片。集成電路，或稱微電路、微芯片、晶片/芯片在電子學中是一種把電路（主要包括半導體設備，也包括被動組件等）小型化的方式，并時常制造在半導體晶圓表面上。晶體管發(fā)明并大量生產(chǎn)之后，各式固態(tài)半導體組件如二極管、晶體管等大量使用，取代了真空管在電路中的功能與角色。隨著芯片圖形尺寸越來越小，低功耗設計在現(xiàn)在及未來的芯片中會起到越來越重要的作用。浙江關于手機主板3A快充應用芯片體積小散熱快等優(yōu)點
CPU 是對計算機的所有硬件資源（如存儲器、輸入輸出單元） 進行控制調(diào)配、執(zhí)行通用運算的中心硬件單元。GPU即圖形處理器，又稱顯示中心、視覺處理器、顯示芯片，是一種專門在個人電腦、工作站、游戲機和一些移動設備（如平板電腦、智能手機等）上做圖像和圖形相關運算工作的微處理器。FPGA是在PAL、GAL等可編程器件的基礎上進一步發(fā)展的產(chǎn)物。它是作為專集成電路（ASIC）領域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺點。FPGA可以無限次編程，延時性比較低，同時擁有流水線并行和數(shù)據(jù)并行（GPU只有數(shù)據(jù)并行）、實時性非常強、靈活性比較高。浙江平板接口防靜電芯片國內(nèi)交易快速到底現(xiàn)在智能手機里的芯片基本都是特大規(guī)模集成電路了，里面聚集了數(shù)以億計的元器件。
芯片行業(yè)的設計領域，指的是規(guī)格制定、架構(gòu)設計到tape out的所有流程。tape out是什么，可能很多朋友不清楚，那換個說法，對于芯片設計而言，簡單通俗的說，就是芯片在晶圓廠生產(chǎn)之前的所有流程都屬于設計領域。在芯片行業(yè)，我們把只從事芯片設計，沒有其他生產(chǎn)、封裝、測試業(yè)務的公司稱之為fabless（無廠半導體）或者design house（設計公司），比如國內(nèi)的華為海思、紫光展銳、中興微電子、比特大陸、寒武紀、匯頂科技、全志就是這類公司，而美國的高通、博通、英偉達也屬于這一類型的公司。而既有芯片業(yè)務，又有芯片晶圓制造業(yè)務的公司，我們稱之為IDM（Integrated Device Manufacture，全流程生產(chǎn)），國內(nèi)的士蘭微屬于這類企業(yè)，美國的英特爾，韓國的三星、海力士，意大利的意法半導體也屬于這類企業(yè)。
集成電路芯片呢？一般的芯片都在每平方厘米幾十瓦，所以我們看到的芯片上往往要背一個散熱器，上面還有一個風扇。當我們功率密度達到每平方厘米100瓦以上的時候，風已經(jīng)不行了，要換成水冷。超級計算機當中要通水，這邊涼水進去那邊就變成溫水出來。這樣的一種熱的耗電，這種熱效應是非常非常厲害的，如果不加控制，到2005年前后，我們芯片的溫度已經(jīng)達到了核反應堆的溫度，到2010的時候大概已經(jīng)可以達到太陽表面的溫度了，那么這么熱的東西可能用嗎？不可能用。因此人們想了一個辦法，我們要想辦法把這功耗降下來，把原來的單核變成雙核。貴金屬材料在芯片工藝的演進過程中發(fā)揮著重要作用。
芯片粘結(jié)材料是采用粘結(jié)技術實現(xiàn)管芯與底座或封裝基板連接的材料，在物理化學性能上要滿足機械強度高、化學性能穩(wěn)定、導電導熱、低固化溫度和可操作性強的要求。在實際應用中主要的粘結(jié)技術包括銀漿粘接技術、低熔點玻璃粘接技術、導電膠粘接技術、環(huán)氧樹脂粘接技術、共晶焊技術。環(huán)氧樹脂是應用比較普遍的粘結(jié)材料，但芯片和封裝基本材料表面呈現(xiàn)不同的親水和疏水性，需對其表面進行等離子處理來改善環(huán)氧樹脂在其表面的流動性，提高粘結(jié)效果。從芯片本質(zhì)來看，芯片是半導體加集成電路，把電路小型化后制造在一塊半導體圓晶之中，具有一定的特殊功能。河南音頻DAC GC4344廣泛應用芯片GC8418多應用于音響類產(chǎn)品
在先進制程的尺寸不斷縮小的過程中，貴金屬及其合金材料在實現(xiàn)小線寬、接觸電阻低等方面扮演著關鍵角色。浙江關于手機主板3A快充應用芯片體積小散熱快等優(yōu)點
數(shù)字芯片和模擬芯片特點不同，業(yè)界有1年數(shù)字、10年模擬的說法。數(shù)字芯片更容易速成，對制造的要求更高，可以靠砸錢解決，所以我國部分數(shù)字芯片已接近國際水平，據(jù)說華為的數(shù)字芯片就不錯，而芯片巨頭之三星也用瀾起科技的數(shù)字芯片。但芯片的種類繁多，我國能追上的也只是很少類別而已。模擬芯片對制造要求沒這么高，所以國內(nèi)有模擬企業(yè)同時負責設計或封測或生產(chǎn)，比如富滿電子是負責設計和封測，士蘭微則設計、生產(chǎn)、封測都自己做。但模擬芯片對設計人員的要求更高，模擬芯片設計高度依賴人工經(jīng)驗，所以有模擬10年的說法，據(jù)說模擬芯片大牛多是白發(fā)蒼蒼的老爺爺，比如圣邦股份的4個中心技術人員中，有3位為60后，1位為50后。浙江關于手機主板3A快充應用芯片體積小散熱快等優(yōu)點
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