產品中心
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半導體芯片封裝工藝流程電子封裝是集成電路芯片生產完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產環(huán)節(jié)對微電子產品的質量和競爭力都有...
芯片的發(fā)展它有它的客觀規(guī)律，既沒有像大家想象的那么好，也沒有像大家想象那么壞，當然我們現(xiàn)在還不能滿足需求，但是只要堅持不懈走下去，我們的發(fā)展...
支撐有兩個作用，一是支撐芯片，將芯片固定好便于電路的連接，二是封裝完成以后，形成一定的外形以支撐整個器件、使得整個器件不易損壞。連接的作用是...
集成電路（IC）芯片在封裝工序之后，必須要經過嚴格地檢測才能保證產品的質量，芯片外觀檢測是一項必不可少的重要環(huán)節(jié)，它直接影響到IC產品的質量...