“芯片的的作用其實(shí)可以很普遍,它不止可以被安裝到我們平常使用的電腦里,它的作用其實(shí)是非常廣闊的,在我們平常的生活里其實(shí)到處都有芯片,它在我們的手機(jī)里存在著;在電視機(jī)里;在空調(diào)里;在熱水器里;遙控器這個(gè)小東西也是離不開(kāi)它的。芯片在我們的生活里處處可見(jiàn),沒(méi)了芯片的生活里可以說(shuō)是沒(méi)了科技,它是一個(gè)電器里面的靈魂?！蔽覀?nèi)粘Ｉ钪羞€會(huì)接觸一些整機(jī)的機(jī)柜。當(dāng)我們打開(kāi)機(jī)柜之后,可以看到里面一塊塊的電路板。電路板上這些黑色的小方塊就是集成電路。芯片的發(fā)展過(guò)程，也是充滿了“傳奇色彩”，我們需要從IC業(yè)內(nèi)非常有名的“摩爾定律”講起。北京芯片國(guó)內(nèi)總代理
根據(jù)芯片材質(zhì)不同，分為硅晶圓片和化合物半導(dǎo)體，其中硅晶圓片的使用范圍非常廣，是集成電路IC制造過(guò)程中非常為重要的原材料。硅晶圓片全部采用單晶硅片，對(duì)硅料的純度要求較高，一般要求硅片純度在99.9999999%（9N）以上，遠(yuǎn)高于光伏級(jí)硅片純度。先從硅料制備單晶硅柱，切割后得到單晶硅片，一般可以按照尺寸不同分為6-18英寸，目前主流的尺寸是8英寸（200mm）和12英寸（300mm），18英寸（450mm）預(yù)計(jì)至少要到2020年之后才會(huì)逐漸增加市場(chǎng)占比。全球引頸企業(yè)主要是信越化工、SUMCO、環(huán)球晶圓、Silitronic、LG等企業(yè)。湖南LDO 穩(wěn)壓二極管如何應(yīng)用于芯片國(guó)產(chǎn)化之后價(jià)格便宜低功耗設(shè)計(jì)也將越來(lái)越重要，所以深入理解低功耗技術(shù)是我們芯片設(shè)計(jì)進(jìn)階的必經(jīng)之路。
一般情況下，半導(dǎo)體、集成電路、芯片這三個(gè)東東是可以劃等號(hào)的，因?yàn)橹v的其實(shí)是同一個(gè)事情。半導(dǎo)體是一種材料，分為表格中四類(lèi)，由于集成電路的占比非常高，超過(guò)80%，行業(yè)習(xí)慣把半導(dǎo)體行業(yè)稱為集成電路行業(yè)。而芯片就是集成電路的載體，廣義上我們就將芯片等同于了集成電路。所以對(duì)于小白來(lái)說(shuō)，只需要記住，當(dāng)芯片、集成電路、半導(dǎo)體出現(xiàn)的時(shí)候，別慌，是同一碼事兒。半導(dǎo)體芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體芯片雖然個(gè)頭很小。但是內(nèi)部結(jié)構(gòu)非常復(fù)雜，尤其是其非常主要的微型單元成千上萬(wàn)個(gè)晶體管。我們就來(lái)為大家詳解一下半導(dǎo)體芯片集成電路的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。一般的，我們用從大到小的結(jié)構(gòu)層級(jí)來(lái)認(rèn)識(shí)集成電路，這樣會(huì)更好理解。
通信芯片通信是一個(gè)很大的概念，很大的范疇！各種各樣的通信芯片也是五花八門(mén)！通信可以劃分為手機(jī)移動(dòng)通信、wifi通信、藍(lán)牙通信。在移動(dòng)通訊設(shè)備中非常重要的器件就是射頻芯片和基帶芯片，射頻芯片負(fù)責(zé)射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大；而基帶芯片負(fù)責(zé)信號(hào)處理和協(xié)議處理。射頻芯片被譽(yù)為模擬芯片皇冠上的明珠。射頻芯片又分為射頻收發(fā)芯片和射頻前端芯片。而目前射頻前端芯片的復(fù)雜度更高，所以我們重點(diǎn)關(guān)注一下射頻前端芯片。射頻前端包括"1："濾波器（Filter）、功率放大器（PA）、開(kāi)關(guān)（Switch/Tuner）、低噪聲放大器（LNA）四種器件"。這四種器件2020年市場(chǎng)規(guī)模占比分別為47%、32%、13%、8%。射頻前端器件的技術(shù)難度從大到小為：濾波器、功率放大器（PA）、開(kāi)關(guān)/低噪聲放大器（LNA）的。芯片根據(jù)用途分為系統(tǒng)芯片和存儲(chǔ)芯片。
其實(shí)芯片產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)是非常多的，它是個(gè)龐大的系統(tǒng)工程。我們還是從產(chǎn)品的角度去看，應(yīng)該說(shuō)我們現(xiàn)在的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與我們的需求之間，還是出現(xiàn)了一些失配的現(xiàn)象。去年一日我早上醒的時(shí)候，有一個(gè)同事打電話給我，說(shuō)網(wǎng)上有一張圖非常地不客觀，講我們很多東西都是0，讓我出來(lái)說(shuō)一說(shuō)。我急急忙忙爬起來(lái)趕快看是什么東西，結(jié)果看到這張圖以后我就笑了，我就跟他說(shuō)，你知道這張圖誰(shuí)做的嗎？我說(shuō)這張圖是我做的，后來(lái)他就不說(shuō)話了。原因在哪兒呢？他理解的有偏差。這里面大家看到很多0%，這個(gè)0%不是說(shuō)相對(duì)值的0，是市場(chǎng)占有率。市場(chǎng)占有率講百分比，0.5%以下基本上就可以四舍五入，因?yàn)槟阍谑袌?chǎng)上確實(shí)引不起人家重視，你說(shuō)我一定要去強(qiáng)調(diào)我不是0，其實(shí)沒(méi)有什么意思。芯片種類(lèi)越多、功能越強(qiáng)大，就越讓人忍不住好奇。北京消費(fèi)類(lèi)電子希狄微芯片解決了周期長(zhǎng)的痛點(diǎn)
芯片在電子學(xué)中是一種把電路小型化的方式，并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上，集成電路塊的代稱。北京芯片國(guó)內(nèi)總代理
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈可以大致分為設(shè)備、材料、設(shè)計(jì)等上游環(huán)節(jié)、中游晶圓制造，以及下游封裝測(cè)試等三個(gè)主要環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體材料是產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)中非常重要的一環(huán)，在芯片的生產(chǎn)制造中起到關(guān)鍵性的作用。根據(jù)半導(dǎo)體芯片制造過(guò)程，一般可以把半導(dǎo)體材料分為基體、制造、封裝等三大材料，其中基體材料主要是用來(lái)制造硅晶圓半導(dǎo)體或者化合物半導(dǎo)體，制造材料則主要是將硅晶圓或者化合物半導(dǎo)體加工成芯片的過(guò)程中所需的各類(lèi)材料，封裝材料則是將制得的芯片封裝切割過(guò)程中所用到的材料。北京芯片國(guó)內(nèi)總代理
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