XB3306IR電源管理ICLED線性驅動芯片手電筒驅動

如韻電子有限公司總部位于上海張江高新產業(yè)園嘉定園，并在香港設有研發(fā)中心，在深圳設有分公司。2004年創(chuàng)立以來，如韻電子一直采用 Fabless 運作模式 , 擁有強大的研發(fā)和銷售團隊，專注于模擬集成電路的設計、應用和銷售，并始終處于技術創(chuàng)新的前沿。如韻產品的生產委托國內的晶圓代工廠、封裝廠和測試工廠完成，產品全部實現(xiàn)國產化，并且符合ROHS標準，及各種國際質量體系認證。 公司憑借雄厚的技術實力 , 已經開發(fā)出具有自主知識產權的產品類型有：電壓檢測與復位芯片、充電管理芯片、LED驅動芯片、直流 - 直流轉換芯片、低壓差線性電壓調制芯片、放大器/比較器芯片、溫度開關芯片、電池放電管理芯片、模塊和MOSFET等。經過市場開拓和發(fā)展，在華北、華東、華南、西南等地區(qū)擁有龐大的銷售網絡，幾十家專業(yè)代理商與我們建立了長期合作關系。鋰電轉干電池充放電管理芯片。XB3306IR電源管理ICLED線性驅動芯片手電筒驅動

4054是一款性能優(yōu)異的單節(jié)鋰離子電池恒流/ 恒壓線性充電器。4054采用SOT23-5L/sot23-6封裝，配合較 少的元器件使其非常適用于便攜式產品，并且適 合給USB電源以及適配器電源供電。 基于特殊的內部MOSFET架構以及防倒充電路， 4054不需要外接檢測電阻和隔離二極管。當外部環(huán)境溫度過高或者在大功率應用時，熱反饋可以調節(jié)充 電電流以降低芯片溫度。充電電壓固定在4.2V/4.35V/4.4V，而充 電電流則可以通過一個電阻器進行外部設置。當充電電流在達到浮充電壓之后降至設定值的1/10，芯片將終止充電循環(huán)。當輸入電壓斷開時，4054進入睡眠狀態(tài)，電池漏電流將降到1uA以下。4054還可以被設置于停機模式。4054還包括其他特性：欠壓鎖定，自動再充電和充電狀態(tài)標志。XBM3214DBA電源管理ICLED線性驅動芯片手電筒驅動適用范圍：適用于標稱電壓3.7V，充滿電壓4.2V的鋰電池。2組電池的容量/內阻越接近越好。

XB5128A、XB5136IS、XB5152I2SZR、XB5152J2SZR、XB5153I2S、XB5153J2S、XB5153J2SWY、XB5225I2SZR、XB5306A、XB5307A、XB5307H、XB5332A、XB5332B、XB5350A、XB5350D0、XB5351A0、XB5352A、XB5352AR、XB5352AR12、XB5352AZ、XB5352G、XB5352M、、XB5353A、XB5358D0、XB5358G、XB5358K、XB5401A、XB5556A、0XB5606A、XB5606AJ、XB5606GJ、XB5608A、XB5608AJ、XB5608G、XB5891A、XB5806AE、XB6006AE、XB6008H2、XB6030J2S-SM、XB6030Q2S-SM、XB6040I2、XB6040I2S、XB6042I2、XB6042I2S、XB6042J2S、XB6042K2SV、XB6042M2S、XB6042Q2SV、XB6052M2S、XB6060I2、XB6060I2S、XB6060J2、XB6060M2S、XB6061I2、XB6061I2S、XB6061J2S、XB6090I、XB6091I2S、XB6091I2SV、XB6091ISC、XB6091J2SV、XB6092I2、XB6092J2、XB6094UA2S、XB6096IS、XB6096J、XB6096JS、XB6097IS、XB6156G、XB6166IS、XB6166ISA、XB6206AE、XB6366D、XB6706A、XB6706AHY、XB6706H2、XB6706U0、XB7608A、、XB7608AF、XB7608AJ、XB7608AJL、XB7608AR、XB7608G、XB7608GF、XB7608GJ、XB7608MF、

鋰電保護的選型：電池充滿電壓 + 充、放電電流（不同于分離式鋰電保護） 輔助信息：電池容量，產品應用 。 電池安全，首先要有保護，再有選型要正確鋰電保護在保護電池安全上是二次保護，如：過充保護時，一級保護是充電管理，過放保護的一級保護是主芯片等。所以在選型時，要考慮到鋰電保護是二次保護的特性，鋰電保護的過充電壓要高于充電管理的過充電壓的值（不能有重合區(qū)間），鋰電保護的過放電壓要低于主芯片的過放電壓的值等。鋰電保護的選型：電池充滿電壓 + 充、放電電流（不同于分離式鋰電保護）帶電池正負極反接保護的充電管理。

DC/DC轉換器在高效率地轉換能量方面屬于有效的電源，但因為線圈必須具有磁飽和特性和防止燒毀的特性，使得實現(xiàn)超薄化較為困難。一般情況下只得在成平面形狀的電路板上安裝IC、線圈及電容，這種解決方案不利于產品的小型化。 為了解決以上的問題，進行了以下幾種思考和設計。首先是在硅晶圓上形成線圈的方法，為了確保作為DC/DC轉換器時具有足夠的電感值，半導體工藝變得極為復雜，使得成本上升。實際上只停留在高頻濾波器方面的應用。其次是把線圈和DC/DC轉換器IC封入一個塑料模壓封裝組件中的方法，因為只是單純地裝入元器件縮小不了太多的安裝面積，不能帶來大程度的改善。 進而出現(xiàn)了不是平面地放置各種元器件，而是把包括IC的元器件疊在一起的設計方案,實際上也出現(xiàn)的幾種這樣的產品。但是這種方案要么需要在線圈上印制布線用的圖案，要么需要CSP（芯片尺寸級封裝）型IC,要么在封裝IC時必須實施模壓工程，使得制作工程復雜，帶來了產生成本上升的課題。XySemi 鋰電保護板生產操作注意事項2。XB4709I2S電源管理IC二合一鋰電保護

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保護板對單一電芯保護時，保護板設計會相對簡單，技術性較高的地方在于，比如對動力電池保護板設計需要注意的電壓平臺問題，動力電池在使用中往往被要求很大的平臺電壓，所以設計保護板時盡量使保護板不影響電芯放電的電壓，這樣對控制IC，精密電阻等元件的要求就會很高，一般國產IC能滿足大多數(shù)產品要求，特殊可以采用進口產品，電流采樣電阻則需要使用JEPSUN捷比信電阻，以滿足高精密度，低溫度系數(shù)，無感等要求。對多電芯保護板設計，則有更高的技術要求，按照不同的需要，設計復雜程度各不相同的產品。 主要技術功能: 1、過充保護 2、過放保護 3、過流、短路保護 手機電池啟動保護后的解決方法(來源于網絡): 1、用原配的直沖在手機上直接充電，會把電池保護板的保護電路自動沖開。 2、把電池的正負極瞬間短路，看到電極片上有火花就行了，多試幾次，然后再用直充充電。 3、找個5V的直流電，用正負極輕觸電池的正負極，多試幾次，再用原充電器充。XB3306IR電源管理ICLED線性驅動芯片手電筒驅動

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