XB3306D電源管理ICLED線性驅(qū)動(dòng)芯片手電筒驅(qū)動(dòng)

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-12-25

XA9107 是一款 1.0uA 電源電流和快速響應(yīng)低壓差穩(wěn)壓器,專為需要低靜態(tài)電流、低壓差電壓和高電源紋波抑制的應(yīng)用而設(shè)計(jì)。保證提供300mA的輸出電流,并支持預(yù)設(shè)輸出電壓版本范圍包括1.1V、1.2V、1.3V、1.5V、1.7V、1.8V、1.9V、2.0V、2.3V、2.5V、2.6V、2.7電壓、2.8V、2.9V、3.0V、3.3V、3.6V。XA9107 具有針對(duì)溫度、負(fù)載和線路變化的精確 ±2% 輸出調(diào)節(jié)能力,并且XA9107 還集成了許多功能。熱關(guān)斷和過(guò)流限制功能可保護(hù)器件免受熱過(guò)載和電流過(guò)載的影響?;谄涞挽o態(tài)電流消耗和低于 0.1uA(典型值)的關(guān)斷模式電流,此外,高電源抑制比使該器件能夠很好地適應(yīng)電池操作系統(tǒng)中通常遇到的低輸入電壓。使用小型陶瓷電容器(典型值為 1.0uF),穩(wěn)壓器即可保持穩(wěn)定。高壓降壓電源芯片用于便攜式設(shè)備、移動(dòng)設(shè)備、車載設(shè)備的電源變換。XB3306D電源管理ICLED線性驅(qū)動(dòng)芯片手電筒驅(qū)動(dòng)

XB3306D電源管理ICLED線性驅(qū)動(dòng)芯片手電筒驅(qū)動(dòng),電源管理IC

XB5128A、XB5136IS、XB5152I2SZR、XB5152J2SZR、XB5153I2S、XB5153J2S、XB5153J2SWY、XB5225I2SZR、XB5306A、XB5307A、XB5307H、XB5332A、XB5332B、XB5350A、XB5350D0、XB5351A0、XB5352A、XB5352AR、XB5352AR12、XB5352AZ、XB5352G、XB5352M、、XB5353A、XB5358D0、XB5358G、XB5358K、XB5401A、XB5556A、0XB5606A、XB5606AJ、XB5606GJ、XB5608A、XB5608AJ、XB5608G、XB5891A、XB5806AE、XB6006AE、XB6008H2、XB6030J2S-SM、XB6030Q2S-SM、XB6040I2、XB6040I2S、XB6042I2、XB6042I2S、XB6042J2S、XB6042K2SV、XB6042M2S、XB6042Q2SV、XB6052M2S、XB6060I2、XB6060I2S、XB6060J2、XB6060M2S、XB6061I2、XB6061I2S、XB6061J2S、XB6090I、XB6091I2S、XB6091I2SV、XB6091ISC、XB6091J2SV、XB6092I2、XB6092J2、XB6094UA2S、XB6096IS、XB6096J、XB6096JS、XB6097IS、XB6156G、XB6166IS、XB6166ISA、XB6206AE、XB6366D、XB6706A、XB6706AHY、XB6706H2、XB6706U0、XB7608A、、XB7608AF、XB7608AJ、XB7608AJL、XB7608AR、XB7608G、XB7608GF、XB7608GJ、XB7608MF、XB6042I2S電源管理IC拓微電子線性驅(qū)動(dòng)芯片手電筒驅(qū)動(dòng)。

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圖3: “二芯合一”的鋰電池保護(hù)方案。 由于內(nèi)部?jī)蓚€(gè)芯片實(shí)際仍來(lái)自于不同廠商,外形不能很好匹配,因此導(dǎo)致封裝形狀各異,很多情況下不能采用通用封裝。這種封裝體積比較大,又不能節(jié)省外置元件,所以這種“二芯合一”的方案實(shí)際上并省不了太多空間。在成本方面,雖然兩個(gè)封裝的成本縮減成一個(gè)封裝的成本,但由于這個(gè)封裝通常比較大,有的不是通用封裝,有的為了縮小封裝尺寸,需要用芯片疊加的封裝形式,因此與傳統(tǒng)的兩個(gè)芯片的方案相比,其成本優(yōu)勢(shì)并不明顯。 圖4是一種真正的將控制器芯片及開(kāi)關(guān)管芯片集成在同一晶圓的單芯片方案。傳統(tǒng)方案原理圖1中的開(kāi)關(guān)管是N型管,接在圖1中的B-與P-之間,俗稱負(fù)極保護(hù)。 圖4中的方案由于技術(shù)原因,開(kāi)關(guān)管只能改為P型管,接在B+與P+之間,俗稱正極保護(hù)。用此芯片完成保護(hù)板方案后,在檢測(cè)保護(hù)板時(shí)用戶需要更換測(cè)試設(shè)備及理念。此方案雖然減少了一定的封裝成本,但芯片成本并沒(méi)有得到減少,在與量大成熟的傳統(tǒng)方案競(jìng)爭(zhēng)時(shí)也沒(méi)有真正的成本優(yōu)勢(shì)。相反其與傳統(tǒng)方案不相容的正極保護(hù)理念成了其推廣過(guò)程的巨大障礙。

芯納科技:鋰電池充電管理XA4246:絲?。?YL6、2YL4、2YL2、2YLA、H1JC、UN8HX、54B4、S9VH、1IEK、19jH、IJH55、B701、6QK103、XA4054可替代XA4055絲?。?5B0、55B1、55B2、55B3、55B4、55B5、55B6、55B7、55B8、55B9、55Ba、55Bb、XA4058;絲?。?8B0、58B1、58B2、58B3、58B4、58B5、58B6、58B7、58B8、58B9、588Ba、58Bb、XA4057;絲印:57B0、57B1、57B2、57B3、57B4、57B5、57B6、57B7、57B8、57B9、57Ba、57Bb、XA4059;絲?。?9B0、59B1、59B2、59B3、59B4、59B5、59B6、59B7、59B8、59B9、59Ba、59Bb、XA4017:絲印:017K、017G、57b9、57Ba、017t、HXNNH、017e、XA5056絲?。?056 、XA4217絲?。篐XN-WL帶負(fù)載防電芯反接0V可充支持帶負(fù)載電芯反接。

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成組的磷酸鐵鋰電池串聯(lián)充電時(shí),應(yīng)保證每節(jié)電池均衡充電,否則使用過(guò)程中會(huì)影響整組電池的性能和壽命。而現(xiàn)有的單節(jié)鋰電池保護(hù)芯片均不含均衡充電控制功能,多節(jié)鋰電池保護(hù)芯片均衡充電控制功能需要外接CPU;通過(guò)和保護(hù)芯片的串行通訊來(lái)實(shí)現(xiàn),加大了保護(hù)電路的復(fù)雜程度和設(shè)計(jì)難度、降低了系統(tǒng)的效率和可靠性、增加了功耗。 磷酸鐵鋰電池還是需要保護(hù)板的,成組鋰電池串聯(lián)充電時(shí),應(yīng)保證每節(jié)電池均衡充電,否則使用過(guò)程中會(huì)影響整組電池的性能和壽命?;诹姿徼F鋰電池組均衡充電保護(hù)板的設(shè)計(jì)方案,常用的均衡充電技術(shù)包括恒定分流電阻均衡充電、通斷分流電阻均衡充電、平均電池電壓均衡充電、開(kāi)關(guān)電容均衡充電、降壓型變換器均衡充電、電感均衡充電等。賽芯微磷酸鐵鋰電池保護(hù)芯片。XB5153J2S電源管理IC磷酸鐵鋰充電管理

鎳氫鎳鋅電池充電管理。XB3306D電源管理ICLED線性驅(qū)動(dòng)芯片手電筒驅(qū)動(dòng)

拓微集成是一家專業(yè)化從事集成電路設(shè)計(jì)與銷售的公司,成立于2003年5月8日,座落軟件園區(qū)基地. 公司3位骨干是代CMOS電源芯片設(shè)計(jì)者、擁有多年的集成電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),尤其在低功耗電源管理類集成電路、微控制器芯片,CMOS圖象傳感器芯片等數(shù)?;旌想娐贩矫嬖趪?guó)內(nèi)處于地位。公司以發(fā)展我國(guó)的微電子事業(yè)為己任、致力于集成電路的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和銷售。以雄厚的實(shí)力、合理的價(jià)格、優(yōu)良的服務(wù)與多家企業(yè)建立了長(zhǎng)期的合作關(guān)系。 拓微集成的產(chǎn)品包括:電源管理IC包含DC-DC升壓IC、電壓檢測(cè)復(fù)位IC、鋰電池充電IC、負(fù)電壓翻轉(zhuǎn)IC7660、負(fù)電壓翻轉(zhuǎn)IC7661、霍爾開(kāi)關(guān)IC、DC-DC降壓IC。XB3306D電源管理ICLED線性驅(qū)動(dòng)芯片手電筒驅(qū)動(dòng)

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