重慶AC高壓降3.3V藍(lán)牙WIFI供電非隔離BUCK電源芯片原廠

高性能、低成本離線式PWM控制開關(guān)KP3501A是一款非隔離型、高集成度且低成本的PWM功率開關(guān)，適用于降壓型電路。KP3501A采用高壓單晶圓工藝，在同一片晶圓上集成有500V高壓MOSFET和采用開關(guān)式峰值電流模式控制的控制器。在全電壓輸入的范圍內(nèi)可以保證高精度的5V默認(rèn)輸出。在芯片內(nèi)部，芯片內(nèi)部**小Toff時(shí)間固定為20μs且?guī)в卸额l功能，在保證輸出功率的條件下優(yōu)化了EMI效果。同時(shí)，芯片設(shè)計(jì)有輕重載模式，可輕松獲得低于50mW的待機(jī)功耗。KP3501A集成有完備的保護(hù)功能：VDD欠壓保護(hù)、逐周期電流限制、異常過流保護(hù)、過熱保護(hù)、過載保護(hù)和短路保護(hù)等。主要特點(diǎn)?高精度5V默認(rèn)輸出?集成500V高壓MOSFET和高壓啟動(dòng)電路?集成續(xù)流二極管?集成采樣電阻，**系統(tǒng)成本?支持**壓輸入(15V以上)應(yīng)用?支持降壓電路?開關(guān)式峰值電流模式控制?**待機(jī)功耗小于50Mw?比較高45kHz開關(guān)頻率?**工作電流，支持小VDD電容?集成軟啟動(dòng)電路?集成式保護(hù)功能:?過載保護(hù)(OLP)?過熱保護(hù)(OTP)?逐周期電流限制(OCP)?異常過流保護(hù)(AOCP)?前沿消隱(LEB)?VDD欠壓保護(hù)?封裝類型SOP-4當(dāng)過流或者過熱故障發(fā)生時(shí)，芯片進(jìn)入到自動(dòng)重啟 和VDD 振蕩模式中。重慶AC高壓降3.3V藍(lán)牙WIFI供電非隔離BUCK電源芯片原廠

在電源芯片領(lǐng)域，互勤（深圳）科技有限公司以其出色的非隔離BUCK電源芯片脫穎而出。這款芯片以其高效能、穩(wěn)定性和可靠性，成為眾多電子設(shè)備制造商的優(yōu)先。互勤科技的非隔離BUCK電源芯片采用先進(jìn)的技術(shù)設(shè)計(jì)，能夠?qū)崿F(xiàn)高效的功率轉(zhuǎn)換，降低能源損耗。無論是在消費(fèi)電子、工業(yè)控制還是通信領(lǐng)域，都能為設(shè)備提供穩(wěn)定的電源供應(yīng)。公司擁有專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，不斷對(duì)芯片進(jìn)行優(yōu)化和升級(jí)，以滿足市場不斷變化的需求。選擇互勤科技的非隔離BUCK電源芯片，就是選擇的電源解決方案。北京AC高壓220V降30V非隔離BUCK電源芯片型號(hào)這款芯片適用于WIFI模塊供電。

互勤科技始終秉持著對(duì)品質(zhì)的不懈追求，精心為廣大客戶提供具有可靠質(zhì)量的非隔離BUCK電源降壓芯片。這些非隔離BUCK電源降壓芯片凝聚了先進(jìn)的技術(shù)與創(chuàng)新的設(shè)計(jì)理念。在研發(fā)階段，互勤科技的專業(yè)團(tuán)隊(duì)深入研究電源管理的需求和各種復(fù)雜應(yīng)用場景的特點(diǎn)，結(jié)合行業(yè)前沿技術(shù)，對(duì)芯片的每一個(gè)細(xì)節(jié)進(jìn)行精心雕琢。從芯片的原材料選擇開始，就嚴(yán)格把關(guān)，只選用符合高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的質(zhì)量材料，確保芯片具備出色的電氣性能和穩(wěn)定的工作表現(xiàn)。其中，當(dāng)涉及到必易（KIWI）的相關(guān)芯片時(shí)，更是展現(xiàn)出諸多獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。例如，其采用創(chuàng)新的控制策略，像一些型號(hào)采用內(nèi)置電壓誤差積分器的恒定導(dǎo)通時(shí)間控制（COT）策略，巧妙地利用輸出電壓谷底紋波，基于比較器和導(dǎo)通時(shí)間定時(shí)器來實(shí)現(xiàn)對(duì)輸出電壓的精細(xì)調(diào)控。在每個(gè)周期伊始，只要反饋引腳FB上的電壓低于內(nèi)部參考電壓，芯片內(nèi)置的高側(cè)MOSFET就會(huì)被打開，并持續(xù)開通固定的導(dǎo)通時(shí)間后關(guān)閉，而這個(gè)開通時(shí)間由導(dǎo)通時(shí)間定時(shí)器精細(xì)確定，并且該定時(shí)器由輸出電壓和輸入電壓共同作用決定，使得開關(guān)頻率在全輸入電壓范圍內(nèi)保持接近恒定的狀態(tài)。

從成本角度來看，互勤科技的非隔離 BUCK 電路具有明顯的優(yōu)勢(shì)。由于減少了隔離元件的使用，降低了原材料成本。同時(shí)，簡潔的電路設(shè)計(jì)也降低了生產(chǎn)和加工成本。在大規(guī)模生產(chǎn)中，這種成本優(yōu)勢(shì)更加明顯。此外，高效的能源轉(zhuǎn)換還可以降低設(shè)備的運(yùn)行成本，從長期來看，為用戶節(jié)省了大量的費(fèi)用。對(duì)于企業(yè)來說，采用互勤科技的非隔離 BUCK 電路可以提高產(chǎn)品的競爭力，在市場中獲得更大的優(yōu)勢(shì)。例如，在一些消費(fèi)電子產(chǎn)品中，成本的降低可以使產(chǎn)品的價(jià)格更具吸引力，滿足消費(fèi)者對(duì)性價(jià)比的需求。逐周期峰值電流限制和前沿消隱。

PCB設(shè)計(jì)對(duì)芯片的穩(wěn)定可靠工作至關(guān)重要，請(qǐng)遵循以下指南設(shè)計(jì)以獲得比較好的電路工作性能：1.輸入陶瓷電容盡可能靠近VIN和GND引腳放置。2.功率回路CIN→L→COUT→GND的走線應(yīng)該盡可能短和寬以減小回路壓降，提高轉(zhuǎn)換效率。3.SW節(jié)點(diǎn)的電壓波形為高頻方波，適當(dāng)減小SW節(jié)點(diǎn)的鋪銅可以改善EMI性能，另一方面適當(dāng)增大SW節(jié)點(diǎn)的鋪銅可以優(yōu)化散熱性能，可根據(jù)實(shí)際情況適當(dāng)折衷考慮。4.FB引腳的走線盡可能遠(yuǎn)離噪聲源，比如SW節(jié)點(diǎn)和BST節(jié)點(diǎn)。5.輸出電壓VOUT的采樣點(diǎn)靠近輸出電容末端放置，且分壓采樣電阻靠近FB引腳放置。6.VIN和GND的走線和鋪銅盡可能寬以幫助散熱。在多層板的PCB設(shè)計(jì)中，推薦為GND引腳設(shè)置一個(gè)完整的GND層，并在GND層和芯片層間增加足夠多的過孔。采用恒定導(dǎo)通時(shí)間控制實(shí)現(xiàn)超快速的動(dòng)態(tài)響應(yīng)。中國香港交流高壓220V轉(zhuǎn)3.3V供電藍(lán)牙非隔離BUCK電源芯片

在此過程中高壓MOSFET 不 允許導(dǎo)通，同時(shí)VDD 電容上電壓持續(xù)在6.2V 和 7V 之間振蕩。重慶AC高壓降3.3V藍(lán)牙WIFI供電非隔離BUCK電源芯片原廠

此外，芯片內(nèi)部峰值電流檢測閾值可跟隨實(shí)際負(fù)載情況自動(dòng)調(diào)節(jié)，這一智能調(diào)節(jié)功能可以有效降低空載情況下的待機(jī)功耗，滿足了現(xiàn)代電子產(chǎn)品對(duì)節(jié)能環(huán)保的要求。當(dāng)設(shè)備處于空載狀態(tài)時(shí)，KP3112能夠自動(dòng)將功耗降低至低于100mW的水平，為節(jié)能減排做出了積極貢獻(xiàn)。KP3112還集成有完備的帶自恢復(fù)功能的保護(hù)功能。在互勤科技專業(yè)的技術(shù)保障下，其具備VDD欠壓保護(hù)功能，當(dāng)電源電壓低于設(shè)定值時(shí)，能夠及時(shí)關(guān)閉芯片，防止系統(tǒng)因電壓不足而出現(xiàn)異常。逐周期電流限制功能可以實(shí)時(shí)監(jiān)測電流，確保在每個(gè)工作周期內(nèi)電流都在安全范圍內(nèi)，避免因電流過大而損壞芯片和其他電路元件。輸出過壓保護(hù)功能能夠在輸出電壓異常升高時(shí)迅速切斷輸出，保護(hù)后端負(fù)載設(shè)備的安全。過熱保護(hù)功能則在芯片溫度過高時(shí)自動(dòng)降低工作頻率或停止工作，防止芯片因過熱而損壞。過載保護(hù)功能可以在負(fù)載超過芯片承受能力時(shí)及時(shí)采取相應(yīng)措施，保護(hù)系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行。重慶AC高壓降3.3V藍(lán)牙WIFI供電非隔離BUCK電源芯片原廠