探針臺(tái)由哪些部分組成?樣品臺(tái)(載物臺(tái)):是定位晶圓或芯片的部件設(shè)備。通常會(huì)根據(jù)晶圓的尺寸來(lái)設(shè)計(jì)大小,并配套了相應(yīng)的精密移動(dòng)定位功能。光學(xué)元件:這個(gè)部件的作用使得用戶能夠從視覺(jué)上放大觀察待測(cè)物,以便精確地將探針尖銳端對(duì)準(zhǔn)并放置在待測(cè)晶圓/芯片的測(cè)量點(diǎn)上。有的采用立體變焦顯微鏡,有的采用數(shù)碼相機(jī),或者兩者兼有。卡盤(pán):有一個(gè)非常平坦的金屬表面,卡盤(pán)用夾具來(lái)固定待測(cè)物,或使用真空來(lái)吸附晶圓。探針(探針卡):待測(cè)芯片需要測(cè)試探針的連接,才能與測(cè)試儀器建立連接。常見(jiàn)的有普通DC測(cè)試探針、同軸DC測(cè)試探針、有源探針和微波探針等。探針頭插入單個(gè)探針臂并安裝在操縱器上。創(chuàng)造價(jià)值是我們永遠(yuǎn)的追求!廣東半自動(dòng)探針臺(tái)配件廠家
探針臺(tái)是半導(dǎo)體(包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器)行業(yè)重要的檢測(cè)裝備之一,其普遍應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量,旨在確保質(zhì)量及可靠性,并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。探針臺(tái)用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的CP測(cè)試環(huán)節(jié),負(fù)責(zé)晶圓的輸送與定位,使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個(gè)測(cè)試。在半導(dǎo)體器件與集成電路制造工藝中,從單晶硅棒的制取到終器件制造的完成需經(jīng)過(guò)復(fù)雜的工序,可分為前道工序與后道工序,探針臺(tái)是檢測(cè)半導(dǎo)體芯片的電參數(shù)、光參數(shù)的關(guān)鍵設(shè)備。經(jīng)過(guò)檢測(cè),探針臺(tái)將參數(shù)特性不符合要求的芯片記錄下來(lái),在進(jìn)入后序工序前予以剔除,降低器件的制造成本。上海勤確科技有限公司半自動(dòng)探針臺(tái)生產(chǎn)廠家探針臺(tái)需要特別注意的是在未加壓縮空氣時(shí)不可強(qiáng)行拉動(dòng)動(dòng)子,以免造成定子及動(dòng)子的損傷。
手動(dòng)探針臺(tái)應(yīng)用領(lǐng)域:Failureanalysis集成電路失效分析;Waferlevelreliability晶元可靠性認(rèn)證;Devicecharacterization元器件特性量測(cè);Processmodeling塑性過(guò)程測(cè)試(材料特性分析);ICProcessmonitoring制成監(jiān)控;PackagepartprobingIC封裝階段打線品質(zhì)測(cè)試;Flatpanelprobing液晶面板的特性測(cè)試;PCboardprobingPC主板的電性測(cè)試;ESD&TDRtestingESD和TDR測(cè)試;Microwaveprobing微波量測(cè)(高頻);Solar太陽(yáng)能領(lǐng)域檢測(cè)分析;LED、OLED、LCD領(lǐng)域檢測(cè)分析。
半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中的探測(cè),可略分為三大類:1.參數(shù)探測(cè):提供制造期間的裝置特性測(cè)量;2.晶圓探測(cè):當(dāng)制造完成要進(jìn)行封裝前,在一系列的晶圓上(wafersort)測(cè)試裝置功能;3.以探針臺(tái)為基礎(chǔ)的晶圓處理探測(cè)(FinalTest):在出貨給顧客前,對(duì)封裝完成的裝置做后的測(cè)試。晶圓在通過(guò)基本的特性測(cè)試后,即進(jìn)入晶圓探測(cè)階段,此時(shí)需要用復(fù)雜的機(jī)器、視覺(jué)及軟件來(lái)偵測(cè)晶圓上的每顆裸晶,精確度約在±2.0μm之間。將晶圓探針臺(tái)的輸入輸出探針墊片(I/Opads)放在接腳和探針卡正確對(duì)應(yīng)的晶圓后,探針臺(tái)會(huì)將晶圓向上挪動(dòng),使其電氣和連接于測(cè)試儀上的探針卡接觸,以進(jìn)行探測(cè)。當(dāng)測(cè)試完成,則會(huì)自動(dòng)將下一個(gè)待測(cè)晶圓替換到探針卡下面,如此周而復(fù)始地循環(huán)著。上海勤確科技有限公司上海勤確科技有限公司做好每一次服務(wù)是我們對(duì)于客戶的承諾,用心服務(wù)好客戶。
據(jù)SEMI數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),2020年及2021年,全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模或?qū)⒎謩e達(dá)到52.2億美元及56.1億美元。隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,多個(gè)晶圓廠及實(shí)驗(yàn)室的建立,國(guó)內(nèi)探針臺(tái)市場(chǎng)規(guī)模2019年約為10.25億元,2022年將增長(zhǎng)到15.69億元。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅速發(fā)展,半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工面積成倍縮小,復(fù)雜程度與日俱增,生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的制造設(shè)備需要綜合運(yùn)用機(jī)械、光學(xué)、物理、化學(xué)等學(xué)科技術(shù),具有技術(shù)壁壘高、制造難度大及研發(fā)投入高等特點(diǎn)。探針臺(tái)屬于重要的半導(dǎo)體測(cè)試裝備,在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的多個(gè)環(huán)節(jié)起著重要作用,是晶圓廠和元器件封測(cè)企業(yè)的重要設(shè)備之一。隨著自動(dòng)化技術(shù)的飛速發(fā)展,市場(chǎng)對(duì)自動(dòng)化探針臺(tái)需求旺盛。近年來(lái),半導(dǎo)體作為信息產(chǎn)業(yè)的基石和兵家必爭(zhēng)之地成為本輪貿(mào)易戰(zhàn)的焦點(diǎn)。半自動(dòng)探針臺(tái)生產(chǎn)廠家
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如何判斷探針卡的好壞:1.可以用扎五點(diǎn)來(lái)判斷,即上中下左右,五點(diǎn)是否扎在壓點(diǎn)內(nèi),且針跡清楚,又沒(méi)出氧化層,針跡圓而不長(zhǎng)且不開(kāi)叉.2.做接觸檢查,每根針與壓點(diǎn)接觸電阻是否小于0.5歐姆.3.通過(guò)看實(shí)際測(cè)試參數(shù)來(lái)判斷,探針與被測(cè)IC沒(méi)有接觸好,測(cè)試值接近于0??傊僮鞴ぶ灰私饬颂结樋ü收系闹饕颍?.探針氧化.2.針尖有異物(鋁粉,墨跡,塵埃).3.針尖高度差.4.針尖異常(開(kāi)裂,折斷,彎曲,破損)。.5.針尖磨平.6.探針卡沒(méi)焊好.7.背面有突起物,焊錫線頭.8.操作不當(dāng)。平時(shí)操作時(shí)應(yīng)注意:1.保護(hù)好探針卡,卡應(yīng)放到氮?dú)夤裰?2.做好探針卡的管理工作.3.規(guī)范操作,針尖不要碰傷任何東西。同時(shí)加強(qiáng)操作人員的技能培訓(xùn)。有利于提工作效率和提高質(zhì)量。廣東半自動(dòng)探針臺(tái)配件廠家