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探針臺(tái)概要:晶圓探針臺(tái)是在半導(dǎo)體開發(fā)和制造過程中用于晶片電氣檢查的設(shè)備。在電氣檢查中,通過探針或探針卡向晶片上的各個(gè)設(shè)備提供來自測(cè)量?jī)x器或測(cè)試器的測(cè)試信號(hào),并返回來自設(shè)備的響應(yīng)信號(hào)。在這種情況下,晶片探測(cè)器用于輸送晶片并接觸設(shè)備上的預(yù)定位置。探針臺(tái)是檢測(cè)芯片的重要設(shè)備,在芯片的設(shè)計(jì)驗(yàn)證階段,主要工作是檢測(cè)芯片設(shè)計(jì)的功能是否能夠達(dá)到芯片的技術(shù)指標(biāo),在檢測(cè)過程中會(huì)對(duì)芯片樣品逐一檢查,只有通過設(shè)計(jì)驗(yàn)證的產(chǎn)品型號(hào)才會(huì)量產(chǎn)。晶圓測(cè)試一般在晶圓廠、封測(cè)廠或?qū)iT的測(cè)試代工廠進(jìn)行,主要用到的設(shè)備為測(cè)試機(jī)和探針臺(tái)。探針臺(tái)是半導(dǎo)體(包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器)行業(yè)重要的檢測(cè)裝備之一。黑龍江手動(dòng)探針臺(tái)一般多少錢
近年來,半導(dǎo)體作為信息產(chǎn)業(yè)的基石和兵家必爭(zhēng)之地成為本輪貿(mào)易戰(zhàn)的焦點(diǎn)。2019年,中美摩擦、日韓半導(dǎo)體材料爭(zhēng)端對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局也帶來了較大的影響。在自主可控發(fā)展策略指導(dǎo)下、在資本與相關(guān)配套政策扶植下,中國大陸正在也必將成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張寶地,未來幾年半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)充仍將有較大需求。2019年國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備投資約為923.51億元,國內(nèi)半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為67.43億元。在疫病結(jié)束后國內(nèi)半導(dǎo)體投資將反彈及恢復(fù)增長,檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模也將隨之增長,預(yù)計(jì)2022年將達(dá)到103.22億元。云南磁場(chǎng)探針臺(tái)適用于對(duì)芯片進(jìn)行科研分析,抽查測(cè)試等用途。
半自動(dòng)型:chuck尺寸800mm/600mm;X,Y電動(dòng)移動(dòng)行程200mm/150mm;chuck粗調(diào)升降9mm,微調(diào)升降16mm;可搭配MITUTOYO金相顯微鏡或者AEC實(shí)體顯微鏡;針座擺放個(gè)數(shù)6~8顆;顯微鏡X-Y-Z移動(dòng)范圍2"x2"x2";可搭配Probecard測(cè)試;適用領(lǐng)域:8寸/6寸Wafer、IC測(cè)試之產(chǎn)品。電動(dòng)型:chuck尺寸1200mm,平坦度土1u(不銹鋼或鍍金);X,Y電動(dòng)移動(dòng)行程300mmx300mm;chuck粗調(diào)升降9mm,微調(diào)升降16mm,微調(diào)精度土1u;可搭配MITUTOYO晶像顯微鏡或者AEC實(shí)體顯微鏡;針座擺放個(gè)數(shù)8~12顆;顯微鏡X-Y-Z移動(dòng)范圍2“x2”x2“;材質(zhì):花崗巖臺(tái)面+不銹鋼;可搭配Probecard測(cè)試;適用領(lǐng)域:12寸Wafer、IC測(cè)試之產(chǎn)品。
近來出現(xiàn)的一種選擇是使用同軸射頻電纜安裝探針,它結(jié)合了探針臺(tái)準(zhǔn)確性和可重復(fù)性的功能以及用探針可及性的功能。這些探針的邊緣類似于探針臺(tái)探針夾具——接地-信號(hào)-接地(GSG)或者接地-信號(hào)(GS)——一端帶有pogo-pin探針,另一端帶有典型的同軸連接器。這些新型探針可以達(dá)到40GHz,回波損耗優(yōu)于10dB。探針的針距范圍在800微米到1500微米之間,這些探針通常使用的終端是3.5毫米母頭或2.92毫米母頭同軸連接器。與探針臺(tái)一樣,可以在特定的測(cè)試區(qū)域中設(shè)計(jì)一個(gè)影響小的焊盤端口,或者可以將探針放置在靠近組件的端子或微帶傳輸線上。有數(shù)據(jù)表明探針測(cè)試臺(tái)的故障中有半數(shù)以上是工作臺(tái)的故障。
手動(dòng)探針臺(tái)應(yīng)用領(lǐng)域:Failureanalysis集成電路失效分析;Waferlevelreliability晶元可靠性認(rèn)證;Devicecharacterization元器件特性量測(cè);Processmodeling塑性過程測(cè)試(材料特性分析);ICProcessmonitoring制成監(jiān)控;PackagepartprobingIC封裝階段打線品質(zhì)測(cè)試;Flatpanelprobing液晶面板的特性測(cè)試;PCboardprobingPC主板的電性測(cè)試;ESD&TDRtestingESD和TDR測(cè)試;Microwaveprobing微波量測(cè)(高頻);Solar太陽能領(lǐng)域檢測(cè)分析;LED、OLED、LCD領(lǐng)域檢測(cè)分析。上海勤確科技有限公司和客戶攜手誠信合作,共創(chuàng)輝煌!云南磁場(chǎng)探針臺(tái)
半導(dǎo)體設(shè)備價(jià)值普遍較高,一條先進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)線投資中,設(shè)備價(jià)值約占總投資規(guī)模的75%以上。黑龍江手動(dòng)探針臺(tái)一般多少錢
晶圓測(cè)試是在半導(dǎo)體器件制造過程中執(zhí)行的一個(gè)步驟。在此步驟中,在將晶圓送至芯片準(zhǔn)備之前執(zhí)行,晶圓上存在的所有單個(gè)集成電路都通過對(duì)其應(yīng)用特殊測(cè)試模式來測(cè)試功能缺陷。晶圓測(cè)試由稱為晶圓探針器的測(cè)試設(shè)備執(zhí)行。晶圓測(cè)試過程可以通過多種方式進(jìn)行引用:晶圓終端測(cè)試(WFT)、電子芯片分類(EDS)和電路探針(CP)可能是很常見的。晶圓探針器是用于測(cè)試集成電路的機(jī)器(自動(dòng)測(cè)試設(shè)備)。對(duì)于電氣測(cè)試,一組稱為探針卡的微觀觸點(diǎn)或探針被固定在適當(dāng)?shù)奈恢茫瑫r(shí)真空安裝在晶圓卡盤上的晶圓被移動(dòng)到電接觸狀態(tài)。黑龍江手動(dòng)探針臺(tái)一般多少錢