探針卡上有細(xì)小的金屬探針附著,通過降低探針高度或升高芯片的高度使之和芯片上的焊盤接觸,可以把卡上的線路和芯片的結(jié)合焊盤連起來。之后,運(yùn)行測試程序檢驗(yàn)芯片合格與否。測試完成后,探針卡于芯片分離,如果芯片不合格,則會(huì)在其**做上標(biāo)記,然后圓片移動(dòng)到下一個(gè)芯片的位置,這種方法可以讓圓片上的每一個(gè)芯片都經(jīng)過測試。這一檢測過程會(huì)在芯片的每個(gè)焊盤上留下標(biāo)記以表明該芯片被測試過了。通常我們作標(biāo)記的方法是在不合格的芯片上打點(diǎn)。在探針臺(tái)上裝上打點(diǎn)器,打點(diǎn)器根據(jù)系統(tǒng)的信號(hào)來判斷是否給芯片打點(diǎn)標(biāo)記。系統(tǒng)在測試每個(gè)芯片的時(shí)候?qū)π酒暮脡呐c否進(jìn)行判斷,發(fā)出合格與不合格的信號(hào)。如果是合格的芯片,打點(diǎn)器不動(dòng)作;如果是不合格的芯片,打點(diǎn)器立刻對(duì)這個(gè)不合格的芯片打點(diǎn)。盡管隨著探針壓力的增強(qiáng),接觸電阻逐漸降低,終它會(huì)達(dá)到兩金屬的標(biāo)稱接觸電阻值。吉林磁場探針臺(tái)報(bào)價(jià)
近來出現(xiàn)的一種選擇是使用同軸射頻電纜安裝探針,它結(jié)合了探針臺(tái)準(zhǔn)確性和可重復(fù)性的功能以及用探針可及性的功能。這些探針的邊緣類似于探針臺(tái)探針夾具——接地-信號(hào)-接地(GSG)或者接地-信號(hào)(GS)——一端帶有pogo-pin探針,另一端帶有典型的同軸連接器。這些新型探針可以達(dá)到40 GHz,回波損耗優(yōu)于10 dB。探針的針距范圍在800微米到1500微米之間,這些探針通常使用的終端是3.5毫米母頭或2.92毫米母頭同軸連接器。與探針臺(tái)一樣,可以在特定的測試區(qū)域中設(shè)計(jì)一個(gè)影響小的焊盤端口,或者可以將探針放置在靠近組件的端子或微帶傳輸線上。吉林磁場探針臺(tái)報(bào)價(jià)探針臺(tái)并通過測試數(shù)據(jù)反饋,讓設(shè)計(jì)芯片的工程師能及時(shí)發(fā)現(xiàn)并糾正制作過程中的問題。
下面我們來簡單講講選擇探針臺(tái)設(shè)備時(shí)需要注意事項(xiàng):一、機(jī)械加工精度;二、電學(xué)量測精度三、環(huán)境要求,如:真空環(huán)境、高溫、低溫環(huán)境、磁場環(huán)境及其它。四、光學(xué)成像;五、自動(dòng)化控制精度??傮w而言,具有清晰并高景深的微觀成像,再通過準(zhǔn)確的探針裝置對(duì)探針進(jìn)行多方向移動(dòng),對(duì)準(zhǔn)量測點(diǎn),進(jìn)行信號(hào)加載,通過高精度線纜將所需測試數(shù)據(jù)傳輸至量測儀表,以達(dá)到所需得到的分析數(shù)據(jù),所以,如果想得到高質(zhì)量的分析數(shù)據(jù),從成像到點(diǎn)針,再到數(shù)據(jù)傳輸每項(xiàng)步驟都會(huì)起到重要的作用,另外振動(dòng)對(duì)精度也有一定的影響。
“精確度”是探測儀器基本的指針,涵蓋定位、溫度及生產(chǎn)率等三個(gè)層面。首先,必須能穩(wěn)定、精確地探測到小型墊片,載臺(tái)系統(tǒng)亦須精確、能直接驅(qū)動(dòng)晶圓托盤,并在晶圓移動(dòng)的過程中準(zhǔn)確地將晶圓和晶圓對(duì)位;其次,必須具備動(dòng)態(tài)監(jiān)控機(jī)制,確保所挾帶的空氣以監(jiān)控溫度、掌握可靠度和穩(wěn)定性;后,必須對(duì)高產(chǎn)出的進(jìn)階移動(dòng)做動(dòng)態(tài)控制才能擁有佳的終結(jié)果。整體而言,針腳和墊片之間的相應(yīng)精確度應(yīng)在±1.5μm之間。隨著新工藝的微縮,為了強(qiáng)化更小晶粒定位的精確性,需要?jiǎng)討B(tài)的Z軸輔助校正工作,以避免無謂的產(chǎn)出損失。探針卡上有細(xì)小的金屬探針附著,通過降低探針高度或升高芯片的高度使之和芯片上的焊盤接觸。
晶圓探針測試臺(tái)是半導(dǎo)體工藝線上的中間測試設(shè)備,與測試儀連接后,能自動(dòng)完成對(duì)集成電路及各種晶體管芯電參數(shù)和功能的測試。隨著對(duì)高性能、多功能、高速度、低功耗、小型化、低價(jià)格的電子產(chǎn)品的需求日益增長,這就要求在一個(gè)芯片中集成更多的功能并進(jìn)一步縮小尺寸,從而大片徑和高效率測試將是今后晶圓探針測試臺(tái)發(fā)展的主要方向。因此,傳統(tǒng)的手動(dòng)探針測試臺(tái)和半自動(dòng)探針測試臺(tái)已經(jīng)不能滿足要求,取而代之的是高速度,高精度,高自動(dòng)化,高可靠性的全自動(dòng)晶圓探針測試臺(tái)。探針材質(zhì)、探針直徑、光束長度、和尖錐長度都在決定頂端壓力時(shí)起重要的作用。吉林磁場探針臺(tái)報(bào)價(jià)
探針臺(tái)故障有許多是對(duì)其維護(hù)保養(yǎng)不當(dāng)或盲目調(diào)整造成的。吉林磁場探針臺(tái)報(bào)價(jià)
探針臺(tái)是半導(dǎo)體(包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器)行業(yè)重要的檢測裝備之一,其普遍應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測量,旨在確保質(zhì)量及可靠性,并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。探針臺(tái)用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的 CP 測試環(huán)節(jié),負(fù)責(zé)晶圓的輸送與定位,使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個(gè)測試。在半導(dǎo)體器件與集成電路制造工藝中,從單晶硅棒的制取到終器件制造的完成需經(jīng)過復(fù)雜的工序,可分為前道工序與后道工序,探針臺(tái)是檢測半導(dǎo)體芯片的電參數(shù)、光參數(shù)的關(guān)鍵設(shè)備。經(jīng)過檢測,探針臺(tái)將參數(shù)特性不符合要求的芯片記錄下來,在進(jìn)入后序工序前予以剔除,降低器件的制造成本。吉林磁場探針臺(tái)報(bào)價(jià)