廣東芯片探針臺(tái)配件廠家

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2020-12-13

高精度探針臺(tái):目前世界出貨量的型號(hào)吸收了很新的工藝科技例如OTS,QPU和TTG相關(guān)技術(shù),這種全新的高精度系統(tǒng)為下一代小型化的設(shè)計(jì)及多種測(cè)試條件提供保證。特性1:OTS-近的位置對(duì)正系統(tǒng)(光學(xué)目標(biāo)對(duì)準(zhǔn))OTS通過(guò)對(duì)照相機(jī)相對(duì)位置的測(cè)量來(lái)保證其位置的精度。這是非常引人注目的技術(shù),來(lái)源于精密的度量技術(shù)。OTS實(shí)現(xiàn)了以自己為參照的光學(xué)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。特性2:QPU-高剛性的硅片承載臺(tái)(四方型系統(tǒng))為了有效的達(dá)到接觸位置的精度,硅片承載臺(tái)各部分的剛性一致是非常重要的,UF3000使用新的4軸機(jī)械轉(zhuǎn)換裝置(QPU),達(dá)到高剛性,高穩(wěn)定度的接觸。探針臺(tái)用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的CP測(cè)試環(huán)節(jié),負(fù)責(zé)晶圓的輸送與定位。廣東芯片探針臺(tái)配件廠家

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探針臺(tái)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測(cè)試。普遍應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量的研發(fā),旨在確保質(zhì)量及可靠性,并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。探針臺(tái)分類:探針臺(tái)從操作上來(lái)區(qū)分有:手動(dòng),半自動(dòng),全自動(dòng)。從功能上來(lái)區(qū)分有:溫控探針臺(tái),真空探針臺(tái)(低溫探針臺(tái)),RF探針臺(tái),LCD平板探針臺(tái),霍爾效應(yīng)探針臺(tái),表面電阻率探針臺(tái)。經(jīng)濟(jì)手動(dòng)型根據(jù)客戶需求定制:chuck尺寸:4"*4"6"*6"8"*8"12"*12"(可選);X-Y移動(dòng)行程:4"*4"6"*6"8"*8"12"*12"(可選);chuck Z軸方向升降10mm(選項(xiàng))方便探針與樣品快速分離;顯微鏡:金相顯微鏡、體式顯微鏡、單筒顯微鏡(可選);顯微鏡移動(dòng)方式:立柱環(huán)繞型、移動(dòng)平臺(tái)型、龍門結(jié)構(gòu)型(可選);探針座:有0.7um、2um、10um精度可選,磁性吸附帶磁力開(kāi)關(guān);可搭配Probe card測(cè)試;適用領(lǐng)域:晶圓廠、研究所、高校等。江蘇手動(dòng)探針臺(tái)哪家好我們通過(guò)探針卡把測(cè)試儀和被測(cè)芯片連接起來(lái)。

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探針臺(tái)將參數(shù)特性不符合要求的芯片記錄下來(lái),在進(jìn)入后序工序前予以剔除,極大降低器件的制造成本。探針臺(tái)主要用于晶圓制造環(huán)節(jié)的晶圓檢測(cè)、芯片研發(fā)和故障分析等應(yīng)用。半導(dǎo)體測(cè)試可以按生產(chǎn)流程可以分為三類:驗(yàn)證測(cè)試、晶圓測(cè)試測(cè)試、封裝檢測(cè)。晶圓檢測(cè)環(huán)節(jié)需要使用測(cè)試儀和探針臺(tái),測(cè)試儀/機(jī)用于檢測(cè)芯片功能和性能,探針臺(tái)實(shí)現(xiàn)被測(cè)芯片與測(cè)試機(jī)的連接,通過(guò)探針臺(tái)和測(cè)試機(jī)的配合使用對(duì)晶圓上的裸芯片進(jìn)行功能和電參數(shù)測(cè)試或射頻測(cè)試,可以對(duì)芯片的良品、不良品的進(jìn)行篩選。

手動(dòng)探針臺(tái):普遍應(yīng)用于,科研單位研發(fā)測(cè)試、院校教學(xué)操作、企業(yè)實(shí)驗(yàn)室芯片失效分析等領(lǐng)域。一般使用于研發(fā)測(cè)試階段,批量不是很大的情況,大批量的重復(fù)測(cè)試推薦使用探卡。主要功能:搭配外接測(cè)試測(cè)半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試儀、示波器、網(wǎng)分等測(cè)試源表,量測(cè)半導(dǎo)體器件IV CV脈沖/動(dòng)態(tài)IV等參數(shù)。用途:以往如果需要測(cè)試電子元器件或系統(tǒng)的基本電性能(如電流、電壓、阻抗等)或工作狀態(tài),測(cè)試人員一般會(huì)采用表筆去點(diǎn)測(cè)。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,對(duì)于精密微小(納米級(jí))的微電子器件,表筆點(diǎn)到被測(cè)位置就顯得無(wú)能為力了。于是一種高精度探針座應(yīng)運(yùn)而生,利用高精度微探針將被測(cè)原件的內(nèi)部訊號(hào)引導(dǎo)出來(lái),便于其電性測(cè)試設(shè)備(不屬于本機(jī)器)對(duì)此測(cè)試、分析。探針尖接觸電阻即探針尖與焊點(diǎn)之間接觸時(shí)的層間電阻。

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手動(dòng)探針臺(tái)的使用方式:待測(cè)點(diǎn)位置確認(rèn)好后,再調(diào)節(jié)探針座的位置,將探針裝上后可眼觀先將探針移到接近待測(cè)點(diǎn)的位置旁邊,再使用探針座X-Y-Z三個(gè)微調(diào)旋鈕,慢慢的將探針移至被測(cè)點(diǎn),此時(shí)動(dòng)作要小心且緩慢,以防動(dòng)作過(guò)大誤傷芯片,當(dāng)探針針尖懸空于被測(cè)點(diǎn)上空時(shí),可先用Y軸旋鈕將探針退后少許,再使用Z軸旋鈕進(jìn)行下針,然后則使用X軸旋鈕左右滑動(dòng),觀察是否有少許劃痕,證明是否已經(jīng)接觸。確保針尖和被測(cè)點(diǎn)接觸良好后,則可以通過(guò)連接的測(cè)試設(shè)備開(kāi)始測(cè)試。常見(jiàn)故障的排除當(dāng)您使用本儀器時(shí),可能會(huì)碰到一些問(wèn)題,下表列舉了常見(jiàn)的故障及解決方法。手動(dòng)探針臺(tái)技術(shù)參數(shù)。手動(dòng)或者自動(dòng)移動(dòng)晶圓片,并通過(guò)探針卡實(shí)現(xiàn)這一部分的電子線路連接。陜西測(cè)試芯片探針臺(tái)機(jī)構(gòu)

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探針臺(tái)大家不陌生了,是我們半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室電性能測(cè)試的常用設(shè)備,也是各大實(shí)驗(yàn)室的熟客。優(yōu)點(diǎn)太多了,成本低,用途廣,操作方便,對(duì)環(huán)境要求也不高,即使沒(méi)有超凈間,普通的壞境也可以配置,測(cè)試結(jié)果穩(wěn)定,客觀。深受工程師們的青睞。手動(dòng)探針臺(tái)用途:探針臺(tái)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測(cè)試。普遍應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量的研發(fā),旨在確保質(zhì)量及可靠性,并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。手動(dòng)探針臺(tái)的主要用途是為半導(dǎo)體芯片的電參數(shù)測(cè)試提供一個(gè)測(cè)試平臺(tái),探針臺(tái)可吸附多種規(guī)格芯片,并提供多個(gè)可調(diào)測(cè)試針以及探針座,配合測(cè)量?jī)x器可完成集成電路的電壓、電流、電阻以及電容電壓特性曲線等參數(shù)檢測(cè)。適用于對(duì)芯片進(jìn)行科研分析,抽查測(cè)試等用途。廣東芯片探針臺(tái)配件廠家