山東FEP乳液聚合需要的含氟表面活性劑定制

來源: 發(fā)布時(shí)間:2024-09-26

使用Borflon®FSA全氟聚醚表面活性劑所制得的FEP用作薄膜印刷板、電線電纜絕緣、發(fā)電機(jī)導(dǎo)線繞組、電絕緣制件(薄板、棒、管、架和絕緣子)、耐腐蝕結(jié)構(gòu)制品(無油潤滑機(jī)械部件)、涂料和玻璃漆布。優(yōu)異的耐腐蝕性能使其應(yīng)用于化工作設(shè)備、熱交換器、分餾塔、泵、閥、管、密封、管襯里、實(shí)驗(yàn)室透明器皿等。FEP擠出薄壁管用于熱交換器,適用在-200~200℃范圍內(nèi)加熱和冷卻強(qiáng)腐蝕性液體。聚四氟乙烯過濾膜,該膜孔徑可控制在0.2~15μm之間,空隙率可達(dá)85%以上。中國氟聚合物乳液聚合需要的PFOA替代品生產(chǎn)廠家聯(lián)系成都晨光博達(dá)新材料股份有限公司。山東FEP乳液聚合需要的含氟表面活性劑定制

山東FEP乳液聚合需要的含氟表面活性劑定制,PFOA替代品

產(chǎn)品背景:發(fā)達(dá)國家己在PFOA類物質(zhì)的替代品研究方面取得較大進(jìn)展,我國因起步較晚和技術(shù)上存在差距,目前在PFOA類物質(zhì)的替代品研究開發(fā)方面與國際先進(jìn)水平尚有較大差距。多年來,在國家和行業(yè)相關(guān)政策指導(dǎo)下,我國氟聚合物及相關(guān)助劑生產(chǎn)企業(yè)也陸續(xù)開始PFOA類物質(zhì)替代品的研發(fā)工作。雖然比國外企業(yè)起步晚了幾年,但經(jīng)數(shù)年的不懈努力,相關(guān)工作已經(jīng)取得了成果。我國企業(yè)開發(fā)的替代品與國外產(chǎn)品類似,也是全氟聚醚類化合物或其他短碳鏈氟烷基化合物乳化劑。國內(nèi)流平劑用的PFOA替代品廠家中國PFOA替代品生產(chǎn)廠家聯(lián)系成都晨光博達(dá)新材料股份有限公司。

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Borflon®FSA全氟聚醚表面活性劑聚合的PTFE,經(jīng)過膨化拉伸后形成一種具有微孔性的薄膜,將此薄膜用特殊工藝覆合在各種織物和基材上,成為新型過濾材料,該膜孔徑?。?.05~0.45μm),分布均勻,孔隙率大,在保持空氣流通的同時(shí),可以過濾包括細(xì)菌在內(nèi)的所有塵埃顆粒,達(dá)到凈化且通風(fēng)的目的,表面光滑、耐化學(xué)物質(zhì)、透氣不透水、透氣量大、阻燃、耐高溫、抗強(qiáng)酸堿、無毒等特性,它廣泛應(yīng)用于制藥、生化、微電子和實(shí)驗(yàn)室耗材等領(lǐng)域。

PFOA的全稱是全氟辛酸鹽,是一種人工合成的全氟化合物,由于其良好的熱穩(wěn)定性、化學(xué)穩(wěn)定性、表面活性等,被用于食品袋、防水衣物、滅火劑等產(chǎn)品中.該類物質(zhì)中的典型物質(zhì)為全氟辛基磺酸(PFOS)和全氟辛酸(PFOA),這兩種物質(zhì)由于具有疏水性、環(huán)境持久性、生物蓄積性和多種毒性,目前已列入《斯德哥爾摩公約》名單附件B中加以限制,Borflon®FSA全氟聚醚表面活性劑為羧酸基陰離子型氟碳表面活性劑,其全氟聚醚結(jié)構(gòu)使其較PFOA更易降解,是作為替代品POFA的理想方案。四川PFOA替代品生產(chǎn)廠家聯(lián)系成都晨光博達(dá)新材料股份有限公司。

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基于Borflon®FSA全氟聚醚表面活性劑聚合的PTFE高頻覆銅板的PCB應(yīng)用在射頻模塊上,而手機(jī)天線的特殊構(gòu)造使得其更適合采用基于LCP的撓性覆銅板。在5G高頻通信下,5G手機(jī)的主板采用基于PTFE高頻覆銅板的PCB來減少信號(hào)的損失。手機(jī)天線為了保證性能,需要制成3D的拱形結(jié)構(gòu),因此天線都采用可以彎折的柔性印制電路(FPC)。但由于PTFE的熱膨脹系數(shù)高,與銅箔的粘結(jié)強(qiáng)度低,限制了其直接作為高頻FPC基材,故手機(jī)天線選用介電常數(shù)和介質(zhì)損耗系數(shù)稍大一點(diǎn)的LCP材料。PFA乳液聚合需要的PFOA替代品生產(chǎn)廠家聯(lián)系成都晨光博達(dá)新材料股份有限公司。四川PFA乳液聚合需要的PFOA替代品生產(chǎn)商

四川流平劑用的PFOA替代品生產(chǎn)廠家聯(lián)系成都晨光博達(dá)新材料股份有限公司。山東FEP乳液聚合需要的含氟表面活性劑定制

Borflon®FSA全氟聚醚表面活性劑聚合的PTFE等高頻材料作為基板制成的覆銅板為高頻覆銅板。覆銅板基板中的合成樹脂主要有常用的有酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、PTFE等。通信行業(yè)常用的FR4覆銅板使用環(huán)氧樹脂作為基板材料,但其損耗大,不適合高頻通信。PTFE具有優(yōu)異的介電性能,適用于5G、航空航天、等高頻通信,其制成的覆銅板被稱為高頻覆銅板。要實(shí)現(xiàn)高頻傳輸,就必須使用低介電常數(shù)、低介質(zhì)損耗的功能性材料,5G對(duì)低介電材料的介電常數(shù)要求在2.8~3.2之間。山東FEP乳液聚合需要的含氟表面活性劑定制