蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層，并復(fù)合或涂布有不同的功能層（抗靜電層、膠層等），可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間，保護(hù)載帶口袋中電子元器件。 是抗靜電材料，有自粘型和熱封型，自粘型分透明和茶色倆種，熱封型分為透明和半透明（霧狀）倆種。表面強(qiáng)度穩(wěn)定，容易設(shè)定彎曲條件。具有適用于各種使用條件的產(chǎn)品規(guī)格。對(duì)于各種載帶材料（PS，PC，PET，PVC）具有良好的適用性。AT，ATA規(guī)格：透明度高，可視性強(qiáng)，出色。壓敏蓋帶的兩邊在常溫下就有黏性，不需加熱就可以使用。300M熱封蓋帶哪里有賣
上帶類別有：按封合條件可分為熱封上帶和自粘上帶﹔按材料的電性可分為：抗電型和非電性型。上帶：熱封型上帶需在封合設(shè)備加熱方可粘合。此類上帶長(zhǎng)度一般有300M/R、480MR；外觀有透明和奶白二種；自粘型上帶無(wú)需在封合設(shè)備加熱，由于材料有壓感材料，封合時(shí)加壓力，即可自動(dòng)封合。此類上帶長(zhǎng)度一般只有200MR。外觀有透明和褐色二種。電性方面只有抗電型和非電型上帶二種。上帶屬性：普通型，抗電性，顏色有奶白色和透明色，由于不同廠家配方不一，各有搭配，任一廠家的上帶不能任意與另一家的載帶搭配淮南25.5mm自粘蓋帶蓋帶可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間，保護(hù)載帶口袋中電子元器件。
上帶配合載帶(承載帶)使用，將電阻，電容，晶體管，二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中，蓋帶封合在載帶形成的口袋上方形成閉合式的包裝，用于保護(hù)電子元器件在運(yùn)輸途中不受污染和損壞。電子元器件在貼裝時(shí)，蓋帶被剝離，自動(dòng)貼裝設(shè)備通過(guò)載帶索引孔的精確定位，將口袋中盛放的元器件依次取出，并貼放安裝在集成電路板（PCB板）上。按蓋帶寬度分：根據(jù)匹配的載帶的寬度不同，蓋帶也分為不同的寬度。常見(jiàn)的寬度有5.3 mm (5.4 mm)，9.3 mm，13.3 mm，21.3 mm，25.5 mm，37.5 mm等。
上帶由于不同廠家配方不一，各有搭配，任一廠家的上帶不能任意與另一家的載帶搭配，所有上下帶的封合必須經(jīng)試驗(yàn)認(rèn)可，方可搭配供應(yīng)給客戶使用，上帶所有采用材料都必須符合歐盟電子電氣產(chǎn)品環(huán)保指令ROHS，其具體有關(guān)元素標(biāo)準(zhǔn)與載帶同。上蓋帶又稱上帶，分為自粘型和熱封型上蓋帶。自粘蓋帶又稱冷壓蓋帶。普遍用于IC、電容、電阻、連接器、微型變壓器、電感、電子開(kāi)關(guān)、二極管、三極管、晶體等表面貼片類元器件包裝，適應(yīng)現(xiàn)代化電子產(chǎn)品生產(chǎn)的高效、快捷、小型化要求。熱封蓋帶在熱量與壓力施壓時(shí)，熱啟動(dòng)蓋帶便能牢固粘接。
上海義津電子有限公司小編介紹到：電子元器件在貼裝時(shí)，蓋帶被剝離，自動(dòng)貼裝設(shè)備通過(guò)載帶索引孔的精確定位，將口袋中盛放的元器件依次取出，并貼放安裝在集成電路板上。蓋帶是指在一種應(yīng)用于電子包裝領(lǐng)域的帶狀產(chǎn)品，與載帶配合使用。蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層，并復(fù)合或涂布有不同的功能層（抗靜電層、膠層等），可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間，保護(hù)載帶口袋中電子元器件。蓋帶主要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè)。上帶提高生產(chǎn)效率，確保制程品質(zhì)穩(wěn)定性。滁州9.3mm蓋帶
貼裝時(shí)的問(wèn)題解決措施，上帶：熱封型上帶需在封合設(shè)備加熱方可粘合。300M熱封蓋帶哪里有賣
上帶產(chǎn)品表面電阻值：依客戶要求設(shè)計(jì)制造。熱封蓋帶的粘性有：高粘、中粘、低粘。適用于各種條件的產(chǎn)品規(guī)格。表面強(qiáng)度穩(wěn)定，容易彎曲。透明度高，可視性強(qiáng)。對(duì)于各種載帶材料（PS，PC，PET，PVC）具有良好的適用性。熱封蓋帶的優(yōu)點(diǎn)與性能要求介紹：熱封蓋帶即熱封覆蓋于載帶上連續(xù)成型的容納電子元器件的凹部，形成閉包式空間。上蓋帶一般為多層結(jié)構(gòu)，由聚酯薄膜（PET）為基材，經(jīng)電暈放電等表面處理后再層疊熱塑性樹(shù)脂層。在層疊熱塑性樹(shù)脂層時(shí)，一般會(huì)需要粘合層來(lái)粘接基材層與后續(xù)的熱塑性樹(shù)脂層。300M熱封蓋帶哪里有賣
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