上帶按封合特點(diǎn)分：按照蓋帶和載帶黏合以及從載帶上剝離的特點(diǎn)，蓋帶可以分為三種，熱敏蓋帶（HAA），壓敏蓋帶（PSA）和新型通用蓋帶（UCT）。熱敏蓋帶：熱敏蓋帶的封合是由封合機(jī)通過封合壓腳施加一定的溫度和壓力，使蓋帶的熱熔膠熔化壓合在載帶的封合面上實(shí)現(xiàn)封合。熱敏蓋帶在常溫下沒有黏性，在加熱后才有黏性。 壓敏蓋帶：壓敏蓋帶的封合是由封合機(jī)通過壓輥施加連續(xù)的壓力，使蓋帶的壓敏膠粘合在載帶上。而壓敏蓋帶的兩邊在常溫下就有黏性，不需加熱就可以使用。上帶外觀有透明和奶白二種。自粘上蓋帶售價
上帶在出產(chǎn)過程中需要注意哪些問題呢？上帶在出產(chǎn)過程中要留意：1、上帶在出產(chǎn)后，將上帶環(huán)繞到合適的松緊度，以便在上封裝機(jī)臺時，更好的操作；2、將上帶放置封裝機(jī)器臺時，機(jī)器需增強(qiáng)固定，以減輕機(jī)器在運(yùn)轉(zhuǎn)過程中上帶振蕩的范圍；3、上帶上封裝機(jī)器時，切勿以平面放置，要將上帶環(huán)繞到適宜的松緊度，還有上機(jī)臺時，要將上帶立著放才行，千萬不要平面放置的。平板機(jī)出產(chǎn)上帶過程中，有時會呈現(xiàn)夾藏或壓帶時快時慢的現(xiàn)象，這不利于上帶的安穩(wěn)出產(chǎn)，我們必需及時處置。500M自粘蓋帶壓敏上帶的封合是由封合機(jī)通過壓輥施加連續(xù)的壓力，使上帶的壓敏膠粘合在載帶上。
上帶的材料到底有哪些呢？1.PC材料：即聚碳酸酯（Polycarbonate），是一種無色透明的無定性熱塑性材料。PC物理性質(zhì)：聚碳酸酯無色透明，有優(yōu)異的電絕緣性，耐熱耐寒，抗沖擊，自熄阻燃，無毒、可上色等長處，在一般運(yùn)用溫度內(nèi)有出色的機(jī)械功用。同性功用挨近聚甲基丙烯酸甲酯比較，折射率高，加工功用好，不需求添加劑就具有UL94V-0級阻燃功用。2.PS材料：是指Polystyrene，中文學(xué)名是聚笨乙烯，俗稱硬膠，是一種熱塑性合成樹脂，它可以反抗水、稀釋的無機(jī)酸，但能被強(qiáng)氧化酸如濃硫酸所腐蝕，并且在一些有機(jī)溶劑中脹大變形，縮短率在0.4~0.7%之間。更大的應(yīng)用領(lǐng)域是電子、電器工作。物理特性：有非常好的幾何穩(wěn)定性、熱穩(wěn)定性、光學(xué)透過特性，以及很細(xì)微的吸濕性。
上帶可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間，保護(hù)載帶口袋中電子元器件。用途：蓋帶主要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè)。它配合載帶(承載帶)使用，將電阻，電容，晶體管，二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中，蓋帶封合在載帶形成的口袋上方形成閉合式的包裝，用于保護(hù)電子元器件在運(yùn)輸途中不受污染和損壞。剝離力：剝離力是蓋帶重要的技術(shù)指標(biāo)。貼裝廠家需要將蓋帶從載帶上剝離，取出封裝在口袋里的電子元器件并將其安裝在電路板上。上帶電絕緣性、耐腐蝕性、耐磨性好。
上帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層，并復(fù)合或涂布有不同的功能層（抗靜電層、膠層等），可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間，保護(hù)載帶口袋中電子元器件。上帶主要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè)。它配合載帶(承載帶)使用，將電阻，電容，晶體管，二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中，上帶封合在載帶形成的口袋上方形成閉合式的包裝，用于保護(hù)電子元器件在運(yùn)輸途中不受污染和損壞。電子元器件在貼裝時，上帶被剝離，自動貼裝設(shè)備通過載帶索引孔的精確定位，將口袋中盛放的元器件依次取出，并貼放安裝在集成電路板上。上帶適應(yīng)現(xiàn)代化電子產(chǎn)品生產(chǎn)的高效、快捷、小型化要求。自粘上蓋帶售價
為了保證機(jī)械手可以準(zhǔn)確定位，電子元器件不會跳動或翻轉(zhuǎn)，上帶從載帶上剝離的力必須足夠穩(wěn)定。自粘上蓋帶售價
散熱片上帶的由來原因。散熱片是一種給電器中的易發(fā)熱電子元件散熱的裝置，多由鋁合金，黃銅或青銅做成板狀，片狀，多片狀等，如電腦中CPU中心處理器要使用相當(dāng)大的散熱片，電視機(jī)中電源管，行管，功放器中的功放管都要使用散熱片。一般散熱片在使用中要在電子元件與散熱片接觸面涂上一層導(dǎo)熱硅脂，使元器件發(fā)出的熱量更有效的傳導(dǎo)到散熱片上，在經(jīng)散熱片散發(fā)到周圍空氣中去。上帶指的普遍應(yīng)用于IC、LED、晶振、電阻、電感、電容、鋁電解電容器、連接器、保險絲、開關(guān)、二、三極管等SMD電子元件的貼片包裝。自粘上蓋帶售價
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