上帶PC材質(zhì)和PET材質(zhì)有哪些區(qū)別呢？PC無毒、無異味，阻止紫外線透過性能及防潮保香性能好，耐溫范圍廣，在－180℃下不脆裂，在130℃環(huán)境下可長期使用，所以是一種理想的食品包裝材料。PET：一種結(jié)晶性好，無色透明，極為堅韌的材料。有玻璃的外觀，無臭、無味、無毒，易燃，燃燒時有藍(lán)色邊緣的黃色火焰，氣密性良好。從特點和用處來看：PC：有耐沖擊性能佳、易成型的特點，可制造成瓶、罐及各種形態(tài)的容器，用于包裝飲料、酒類、牛奶等流體物質(zhì)。PC更大缺點即是產(chǎn)生應(yīng)力開裂。生產(chǎn)中除了選用高純度原料，嚴(yán)格控制各種加工條件外，采用內(nèi)應(yīng)力小的樹脂改性，如少量的聚烯烴、尼龍、聚酯等熔融共混，可明顯改進抗應(yīng)力開裂性、抗水性。PET：膨脹系數(shù)小，成型收縮率低，只0．2％，是聚烯烴的十分之一，較PVC和尼龍小，故制品的尺寸穩(wěn)定。貼裝廠家需要將蓋帶從載帶上剝離，取出封裝在口袋里的電子元器件并將其安裝在電路板上。300M蓋帶供應(yīng)報價
不變形，上帶槽穴“加強筋”設(shè)計，成型深度可達(dá)30mm且不易變形，抗壓強度達(dá)63mpa，收縮率（60℃/85%PH）0.1%。不斷帶，采用進口原料，專業(yè)模具設(shè)計與成型技術(shù)，保證上帶180度對折5次無斷痕，徹底解決產(chǎn)品韌性不足易斷帶的問題。不卡料，采用反吹成型技術(shù)，確保上帶槽穴尺寸準(zhǔn)確到0.05mm，“R”角尺寸0.1mm，準(zhǔn)確成型不卡料。性能優(yōu)，產(chǎn)品通過跌落破壞性實驗和高溫高濕實驗，保證了產(chǎn)品在各種運輸環(huán)境及惡劣存儲條件下產(chǎn)品性能的影響。剝離力，剝離力是蓋帶重要的技術(shù)指標(biāo)。0.065mm蓋帶供應(yīng)商上帶可形成閉合的空間，保護載帶口袋中電子元器件。
生產(chǎn)穩(wěn)定對于一個上帶的作用：上帶在生產(chǎn)過程中會遇到各種各樣的問題，所以每一個動作的調(diào)試和把握處理好他們才可以把握好上帶生產(chǎn)的一個速度，在生產(chǎn)生產(chǎn)中以為增加速度的話，會產(chǎn)生成本的增加這種做法是不可取的，但有的時候機器調(diào)試的不夠得話，有可能將會產(chǎn)生模具的損害，造成對上帶非常不利的影響。所以在上帶生產(chǎn)中出現(xiàn)的問題我們要及時搞清楚，查看是否是因為你速度導(dǎo)致的技術(shù)問題，從而導(dǎo)致自己的生產(chǎn)成本增加，如果是對要求不高的帶子，一般這些技術(shù)水準(zhǔn)高超的師傅對上帶生產(chǎn)的穩(wěn)定性拿捏的會比較合適。
上帶可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間，保護載帶口袋中電子元器件。用途：蓋帶主要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè)。它配合載帶(承載帶)使用，將電阻，電容，晶體管，二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中，蓋帶封合在載帶形成的口袋上方形成閉合式的包裝，用于保護電子元器件在運輸途中不受污染和損壞。剝離力：剝離力是蓋帶重要的技術(shù)指標(biāo)。貼裝廠家需要將蓋帶從載帶上剝離，取出封裝在口袋里的電子元器件并將其安裝在電路板上。剝離力是上帶重要的技術(shù)指標(biāo)。
上帶生產(chǎn)過程中可能會出現(xiàn)哪些問題？上帶生產(chǎn)過程中有時會出現(xiàn)破洞，口袋不能成型，導(dǎo)致不能裝入零件的異常，綜合分析原因如下；一、原材料厚薄不均，0.4MM厚度的材料，中間更薄的只有0.1-0.2MM，經(jīng)過加熱模220°加溫時，薄的地方會嚴(yán)重縮料，出現(xiàn)很大的破洞不良，上帶口袋不能拉伸成型。二、加熱模溫度太高，超過240°，導(dǎo)致塑料表面熔化，吹氣時就會容易吹破。三、加熱模停留時間太長、壓的太重也會導(dǎo)致上帶出現(xiàn)破洞不良。而是通過精確的機械加工在上帶的基膜上切出兩條深槽，剝離時上帶沿槽撕開，剝離力和膠的黏合力無關(guān)，只受切槽深度以及膜的機械強度的影響，以此來確保剝離力的穩(wěn)定。此外由于剝離時只有上帶的中間部分被剝離，而上帶兩邊仍然黏合遺留在上帶的封合線上，所以也有效的減少了殘膠和碎屑對設(shè)備及元器件的污染。上帶外觀有透明和奶白二種。嘉興21.3mm熱封蓋帶
上帶具備出色的擴展性。300M蓋帶供應(yīng)報價
上帶是可以使用卷盤來進行存放的，上帶的兩大功能是什么？上帶是指在一種應(yīng)用于電子包裝領(lǐng)域的帶狀產(chǎn)品，它具有特定的厚度，在其長度方向上等距分布著用于承放電子元器件的孔穴(亦稱口袋)和用于進行索引定位的定位孔，上帶主要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè)。它配合上帶(上封帶)使用，將電阻，電容，晶體管，二極管等電子元器件承載收納在上帶的口袋中，并通過在上帶上方封合上帶形成閉合式的包裝，用于保護電子元器件在運輸途中不受污染和損壞，電子元器件在貼裝時，上帶被剝離，自動貼裝設(shè)備通過上帶索引孔的精確定位，將口袋中盛放的元器件依次取出，并貼放安裝在集成電路板（PCB板）上。300M蓋帶供應(yīng)報價
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