無錫蓋帶材料

來源: 發(fā)布時間:2022-04-08

上帶配合載帶(承載帶)使用,將電阻,電容,晶體管,二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中,蓋帶封合在載帶形成的口袋上方形成閉合式的包裝,用于保護電子元器件在運輸途中不受污染和損壞。電子元器件在貼裝時,蓋帶被剝離,自動貼裝設備通過載帶索引孔的精確定位,將口袋中盛放的元器件依次取出,并貼放安裝在集成電路板(PCB板)上。按蓋帶寬度分:根據(jù)匹配的載帶的寬度不同,蓋帶也分為不同的寬度。常見的寬度有5.3 mm (5.4 mm),9.3 mm,13.3 mm,21.3 mm,25.5 mm,37.5 mm等。熱敏上帶是上帶的一種。無錫蓋帶材料

蓋帶在觸點牢固粘接,消除了加熱校準時間,元件封合包裝更方便快捷;載帶與蓋帶的兼容性直接影響兩者的粘結(jié)效果;我們?yōu)槟闾峁┢ヅ涞纳w帶,使你的元件被一致、精確的封裝;目前生產(chǎn)的熱封上帶和自粘蓋帶與各公司的載帶相容性很高,而且也不會因為品牌的不同而影響封合品質(zhì)。適用于所有料帶,密度均勻,剝離強度一致,內(nèi)外層具有防靜電功能,進口材質(zhì)物美價廉。熱封上蓋帶在熱量與壓力施壓時,熱啟動上帶便能牢固粘接。熱封上帶在觸點牢固粘接,消除了加熱校準時間,元件封合包裝更方便快捷。9.3mm自粘蓋帶哪家好上帶的尺寸穩(wěn)定性非常的好。

自粘型上蓋帶,又稱冷壓封料膜。自粘型上帶的在于加工時不用加熱、不受加工環(huán)境影響。使用較為方便,在不受污染的情況下可重復使用。用于IC、電容、電阻、連接器、微型變壓器、電感、電子開關、二極管、三極管、晶體等表面貼片類元器件包裝,適應現(xiàn)代化電子產(chǎn)品生產(chǎn)的高效、快捷、小型化要求。適用于所有料帶,密度均勻,剝離強度一致,內(nèi)外層電子耗散,具有功能,材質(zhì): 進口PET料。特征:表面強度穩(wěn)定,容易設定彎曲條件。具有適用于各種使用條件的產(chǎn)品規(guī)格。

載帶主要應用于電子元器件貼裝工業(yè),它配合蓋帶(上封帶)使用,將電阻,電容,晶體管,二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中,并通過在載帶上方封合蓋帶形成閉合式的包裝,用于保護電子元器件在運輸途中不受污染和損壞。電子元器件在貼裝時,蓋帶被剝離,自動貼裝設備通過載帶索引孔的精確定位,將口袋中盛放的元器件依次取出,并貼放安裝在集成電路板(PCB板)上。熱封蓋帶常見厚度:0.053mm,0.06mm等;封合特點:熱封、自粘;熱封蓋帶常見顏色:高透、霧透、茶色。貼裝時的問題解決措施,上帶:熱封型上帶需在封合設備加熱方可粘合。

上帶是可以使用卷盤來進行存放的,上帶的兩大功能是什么?上帶是指在一種應用于電子包裝領域的帶狀產(chǎn)品,它具有特定的厚度,在其長度方向上等距分布著用于承放電子元器件的孔穴(亦稱口袋)和用于進行索引定位的定位孔,上帶主要應用于電子元器件貼裝工業(yè)。它配合上帶(上封帶)使用,將電阻,電容,晶體管,二極管等電子元器件承載收納在上帶的口袋中,并通過在上帶上方封合上帶形成閉合式的包裝,用于保護電子元器件在運輸途中不受污染和損壞,電子元器件在貼裝時,上帶被剝離,自動貼裝設備通過上帶索引孔的精確定位,將口袋中盛放的元器件依次取出,并貼放安裝在集成電路板(PCB板)上。上帶拉伸強度是指樣品斷裂前可以承受的較大應力。65.5mm自粘蓋帶生產(chǎn)商

為了避免電子元器件被靜電吸附到上帶上,上帶表面通常會有抗靜電的要求。無錫蓋帶材料

蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層,并復合或涂布有不同的功能層(抗靜電層、膠層等),可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面,形成閉合的空間,保護載帶口袋中電子元器件。 是抗靜電材料,有自粘型和熱封型,自粘型分透明和茶色倆種,熱封型分為透明和半透明(霧狀)倆種。表面強度穩(wěn)定,容易設定彎曲條件。具有適用于各種使用條件的產(chǎn)品規(guī)格。對于各種載帶材料(PS,PC,PET,PVC)具有良好的適用性。AT,ATA規(guī)格:透明度高,可視性強,出色。無錫蓋帶材料

上海義津電子有限公司主要經(jīng)營范圍是包裝,擁有一支專業(yè)技術團隊和良好的市場口碑。公司業(yè)務分為載帶,蓋帶,上帶,卷帶包裝等,目前不斷進行創(chuàng)新和服務改進,為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務。公司秉持誠信為本的經(jīng)營理念,在包裝深耕多年,以技術為先導,以自主產(chǎn)品為重點,發(fā)揮人才優(yōu)勢,打造包裝良好品牌。義津電子立足于全國市場,依托強大的研發(fā)實力,融合前沿的技術理念,飛快響應客戶的變化需求。