江陰21.3mm自粘蓋帶

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2021-10-23

上帶按封合特點(diǎn)分:按照蓋帶和載帶黏合以及從載帶上剝離的特點(diǎn),蓋帶可以分為三種,熱敏蓋帶(HAA),壓敏蓋帶(PSA)和新型通用蓋帶(UCT)。熱敏蓋帶:熱敏蓋帶的封合是由封合機(jī)通過(guò)封合壓腳施加一定的溫度和壓力,使蓋帶的熱熔膠熔化壓合在載帶的封合面上實(shí)現(xiàn)封合。熱敏蓋帶在常溫下沒(méi)有黏性,在加熱后才有黏性。 壓敏蓋帶:壓敏蓋帶的封合是由封合機(jī)通過(guò)壓輥施加連續(xù)的壓力,使蓋帶的壓敏膠粘合在載帶上。而壓敏蓋帶的兩邊在常溫下就有黏性,不需加熱就可以使用。市場(chǎng)上的蓋帶主要都是通過(guò)膠的黏合力來(lái)控制剝離力的大小。江陰21.3mm自粘蓋帶

自粘上帶說(shuō)明:防靜電自粘型茶色上蓋帶,又稱冷壓封料膜。自粘型上帶的優(yōu)點(diǎn)在于加工時(shí)不用加熱、不受加工環(huán)境影響。使用較為方便,在不受污染的情況下可重復(fù)使用。普遍用于IC、電容、電阻、連接器、微型變壓器、電感、電子開(kāi)關(guān)、二極管、三極管、晶體等表面貼片類元器件包裝,適應(yīng)現(xiàn)代化電子產(chǎn)品生產(chǎn)的高效、快捷、小型化要求。適用于所有料帶,密度均勻,剝離強(qiáng)度一致,內(nèi)外層電子耗散,具有防靜電功能,進(jìn)口材質(zhì)物美價(jià)廉。封蓋帶又名:熱封蓋帶、熱封型上封蓋帶、上帶、蓋帶等。500M自粘蓋帶批發(fā)蓋帶主要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè)。

不得把不同品種,不同規(guī)格型號(hào),強(qiáng)度,布層數(shù)的上帶連接(配組)在一起使用。輸送帶接頭盡量采用熱硫化膠接,以提高可靠性,保持較高的有效強(qiáng)度。輸送機(jī)的傳送輥簡(jiǎn)直徑與傳送帶的較小帶輪直徑應(yīng)符合有關(guān)規(guī)定。勿使上帶蛇行或蠕行,要保持拖輥,立輥靈活,張緊力要適度。輸送機(jī)裝有擋板和裝潔裝置時(shí),應(yīng)避免對(duì)上帶的磨損。清潔度是上帶良好運(yùn)行的基本條件,外來(lái)物質(zhì)會(huì)影響帶子偏心,張力差異,甚至斷裂。使用中發(fā)現(xiàn)上帶有早期損壞現(xiàn)象時(shí),應(yīng)及時(shí)查找原因,修理,避免不良后果的出現(xiàn)。

壓敏蓋帶:壓敏蓋帶的封合是由封合機(jī)通過(guò)壓輥施加連續(xù)的壓力,使蓋帶的壓敏膠粘合在載帶上。而壓敏蓋帶的兩邊在常溫下就有黏性,不需加熱就可以使用。新型通用蓋帶:市場(chǎng)上的蓋帶主要都是通過(guò)膠的黏合力來(lái)控制剝離力的大小,但由于同一種膠配合表面材質(zhì)不同的載帶時(shí)黏合力大小會(huì)有不同,而膠的黏合力在不同的溫度環(huán)境和老化條件下也會(huì)有所變化,加上剝離時(shí)有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)殘膠的污染,為了解決這些具體問(wèn)題,市場(chǎng)上推出有新型通用蓋帶。上帶拉伸性能:拉伸性能包括拉伸強(qiáng)度和伸長(zhǎng)率(拉伸百分比)。

蓋帶是指在一種應(yīng)用于電子包裝領(lǐng)域的帶狀產(chǎn)品,與載帶配合使用。蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層,并復(fù)合或涂布有不同的功能層(抗靜電層、膠層等),可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面,形成閉合的空間,保護(hù)載帶口袋中電子元器件。 蓋帶主要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè)。它配合載帶(承載帶)使用,將電阻,電容,晶體管,二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中,蓋帶封合在載帶形成的口袋上方形成閉合式的包裝,用于保護(hù)電子元器件在運(yùn)輸途中不受污染和損壞。上帶適應(yīng)現(xiàn)代化電子產(chǎn)品生產(chǎn)的高效、快捷、小型化要求。自粘蓋帶銷售

自粘型上帶無(wú)需在封合設(shè)備加熱,山于材料有壓感材料,封合時(shí)加壓力,即可自動(dòng)封合。江陰21.3mm自粘蓋帶

上帶粘結(jié)層一般采用聚氨酯膠黏劑(簡(jiǎn)稱AC劑),AC劑涂覆需使用到乙酸乙酯作為溶劑,乙酸乙酯雖為低毒性物質(zhì),但始終對(duì)環(huán)境有一定污染,且容易殘留在成品上;AC劑層涂覆時(shí)為液體狀,因此需要烘干后才能繼續(xù)后續(xù)程序,損耗電源。蓋帶是電子元器件產(chǎn)品重要包裝材料,又名上帶、上封帶、上蓋帶、封蓋帶、封裝蓋帶、上封蓋帶等,主要應(yīng)用于電子包裝行業(yè)、電子元器件貼裝工業(yè)中,即半導(dǎo)體元器件等的包裝之載帶蓋帶,通常與載帶配合使用,可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面,形成閉合的空間,以保護(hù)載帶口袋中電子元器件。江陰21.3mm自粘蓋帶

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