上帶可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間，保護載帶口袋中電子元器件。用途：蓋帶主要應用于電子元器件貼裝工業(yè)。它配合載帶(承載帶)使用，將電阻，電容，晶體管，二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中，蓋帶封合在載帶形成的口袋上方形成閉合式的包裝，用于保護電子元器件在運輸途中不受污染和損壞。剝離力：剝離力是蓋帶重要的技術(shù)指標。貼裝廠家需要將蓋帶從載帶上剝離，取出封裝在口袋里的電子元器件并將其安裝在電路板上。載帶與蓋帶的兼容性直接影響兩者的粘結(jié)效果。常州0.05mm自粘蓋帶
上帶產(chǎn)品表面電阻值：依客戶要求設計制造。熱封蓋帶的粘性有：高粘、中粘、低粘。適用于各種條件的產(chǎn)品規(guī)格。表面強度穩(wěn)定，容易彎曲。透明度高，可視性強。對于各種載帶材料（PS，PC，PET，PVC）具有良好的適用性。熱封蓋帶的優(yōu)點與性能要求介紹：熱封蓋帶即熱封覆蓋于載帶上連續(xù)成型的容納電子元器件的凹部，形成閉包式空間。上蓋帶一般為多層結(jié)構(gòu)，由聚酯薄膜（PET）為基材，經(jīng)電暈放電等表面處理后再層疊熱塑性樹脂層。在層疊熱塑性樹脂層時，一般會需要粘合層來粘接基材層與后續(xù)的熱塑性樹脂層?；幢?1.5mm自粘蓋帶上帶強度較高，適合高速貼裝。
上帶配合載帶(承載帶)使用，將電阻，電容，晶體管，二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中，蓋帶封合在載帶形成的口袋上方形成閉合式的包裝，用于保護電子元器件在運輸途中不受污染和損壞。電子元器件在貼裝時，蓋帶被剝離，自動貼裝設備通過載帶索引孔的精確定位，將口袋中盛放的元器件依次取出，并貼放安裝在集成電路板（PCB板）上。按蓋帶寬度分：根據(jù)匹配的載帶的寬度不同，蓋帶也分為不同的寬度。常見的寬度有5.3 mm (5.4 mm)，9.3 mm，13.3 mm，21.3 mm，25.5 mm，37.5 mm等。
上帶粘結(jié)層一般采用聚氨酯膠黏劑（簡稱AC劑），AC劑涂覆需使用到乙酸乙酯作為溶劑，乙酸乙酯雖為低毒性物質(zhì)，但始終對環(huán)境有一定污染，且容易殘留在成品上；AC劑層涂覆時為液體狀，因此需要烘干后才能繼續(xù)后續(xù)程序，損耗電源。蓋帶是電子元器件產(chǎn)品重要包裝材料，又名上帶、上封帶、上蓋帶、封蓋帶、封裝蓋帶、上封蓋帶等，主要應用于電子包裝行業(yè)、電子元器件貼裝工業(yè)中，即半導體元器件等的包裝之載帶蓋帶，通常與載帶配合使用，可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間，以保護載帶口袋中電子元器件。蓋帶可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間，保護載帶口袋中電子元器件。
不變形，上帶槽穴“加強筋”設計，成型深度可達30mm且不易變形，抗壓強度達63mpa，收縮率（60℃/85%PH）0.1%。不斷帶，采用進口原料，專業(yè)模具設計與成型技術(shù)，保證上帶180度對折5次無斷痕，徹底解決產(chǎn)品韌性不足易斷帶的問題。不卡料，采用反吹成型技術(shù)，確保上帶槽穴尺寸準確到0.05mm，“R”角尺寸0.1mm，準確成型不卡料。性能優(yōu)，產(chǎn)品通過跌落破壞性實驗和高溫高濕實驗，保證了產(chǎn)品在各種運輸環(huán)境及惡劣存儲條件下產(chǎn)品性能的影響。剝離力，剝離力是蓋帶重要的技術(shù)指標。蓋帶在觸點牢固粘接，消除了加熱校準時間，元件封合包裝更方便快捷。南京5.3mm自粘蓋帶
上帶適用于所有料帶，密度均勻，剝離強度一致。常州0.05mm自粘蓋帶
上帶在生產(chǎn)過程中會遇到各種各樣的問題，所以每一個動作的調(diào)試和把握處理好他們才可以把握好上帶生產(chǎn)的一個速度，在生產(chǎn)生產(chǎn)中以為增加速度的話，會產(chǎn)生成本的增加這種做法是不可取的，但有的時候機器調(diào)試的不夠得話，有可能將會產(chǎn)生模具的損害，造成對上帶非常不利的影響。 所以在上帶生產(chǎn)中出現(xiàn)的問題我們要及時搞清楚，查看是否是因為你速度導致的技術(shù)問題，從而導致自己的生產(chǎn)成本增加，如果是對要求不高的帶子，一般這些技術(shù)水準高超的師傅對上帶生產(chǎn)的穩(wěn)定性拿捏的會比較合適。常州0.05mm自粘蓋帶
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