ATA規(guī)格：由于環(huán)氧封裝零部件的摩擦帶電小，因此更適用于小型零部件的抗靜電封裝，熱封上蓋帶在熱量與壓力施壓時，熱啟動上帶便能牢固粘接。熱封上帶在觸點牢固粘接，消除了加熱校準時間，元件封合包裝更方便快捷；載帶與熱封上蓋帶的兼容性直接影響兩者的粘結(jié)效果；我們?yōu)槟闾峁┢ヅ浜玫臒岱馍仙w帶，使元件一致的封裝；公司目前經(jīng)營的熱封上蓋帶相容性很高，不但可以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且不會因為載帶的不同而影響封合品質(zhì)。自粘型上帶無需在封合設(shè)備加熱，山于材料有壓感材料，封合時加壓力，即可自動封合。21.3mm熱封蓋帶報價
本實用新型的一種防靜電自粘上蓋帶，因本實用新型添加了定位桿、螺紋孔、薄鐵片、小磁鐵以及盲孔，該設(shè)計通過將一組塑料環(huán)上的定位桿安插至另一組塑料環(huán)上的盲孔內(nèi)達到對接堆放的目的，提高多組塑料環(huán)相互堆放的穩(wěn)定性，便于對多組堆放的塑料環(huán)進行整體包裝，利用小磁鐵吸引薄鐵片提高定位桿安插至盲孔內(nèi)的穩(wěn)定性。防靜電自粘型茶色上蓋帶，又稱冷壓封料膜。自粘型上帶的優(yōu)點在于加工時不用加熱、不受加工環(huán)境影響。使用較為方便，在不受污染的情況下可重復使用。21.3mm熱封蓋帶報價上帶拉伸強度是指樣品斷裂前可以承受的較大應力。
自粘上帶說明：防靜電自粘型茶色上蓋帶，又稱冷壓封料膜。自粘型上帶的優(yōu)點在于加工時不用加熱、不受加工環(huán)境影響。使用較為方便，在不受污染的情況下可重復使用。普遍用于IC、電容、電阻、連接器、微型變壓器、電感、電子開關(guān)、二極管、三極管、晶體等表面貼片類元器件包裝，適應現(xiàn)代化電子產(chǎn)品生產(chǎn)的高效、快捷、小型化要求。適用于所有料帶，密度均勻，剝離強度一致，內(nèi)外層電子耗散，具有防靜電功能，進口材質(zhì)物美價廉。封蓋帶又名：熱封蓋帶、熱封型上封蓋帶、上帶、蓋帶等。
上帶配合載帶(承載帶)使用，將電阻，電容，晶體管，二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中，蓋帶封合在載帶形成的口袋上方形成閉合式的包裝，用于保護電子元器件在運輸途中不受污染和損壞。電子元器件在貼裝時，蓋帶被剝離，自動貼裝設(shè)備通過載帶索引孔的精確定位，將口袋中盛放的元器件依次取出，并貼放安裝在集成電路板（PCB板）上。按蓋帶寬度分：根據(jù)匹配的載帶的寬度不同，蓋帶也分為不同的寬度。常見的寬度有5.3 mm (5.4 mm)，9.3 mm，13.3 mm，21.3 mm，25.5 mm，37.5 mm等。蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層，并復合或涂布有不同的功能層（抗靜電層、膠層等）。
上帶適用于所有料帶，密度均勻，剝離強度一致，內(nèi)外層電子耗散，具有雙面功能，進口材質(zhì)。防靜電蓋帶是指在一種應用于電子包裝領(lǐng)域的帶狀產(chǎn)品，與載帶配合使用，蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層，并復合或涂布有不同的功能層（抗靜電層、膠層等），可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間，保護載帶口袋中電子元器件。蓋帶 (Cover tape) 是指在一種應用于電子包裝領(lǐng)域的帶狀產(chǎn)品，與載帶配合使用。蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層，并復合或涂布有不同的功能層（抗靜電層、膠層等）。很多表面貼裝元器件需要抗靜電保護，所以我們提供的蓋帶是抗靜電的。金華13.3mm蓋帶
上帶電性方面只有抗電型和非電型上帶二種。21.3mm熱封蓋帶報價
上帶長度一般只有200M/R，外觀有透明和褐色二種。電性方面只有抗電型和非電型上帶二種。上帶屬性：普通型，抗電性，顏色有奶白色和透明色，長度分為：300M/R和480M/R上帶由于不同廠家配方不一，各有搭配，任一廠家的上帶不能任意與另一家的載帶搭配，所有上下帶的封合必須經(jīng)試驗認可，方可搭配供應給客戶使用，上帶所有采用材料都必須符合歐盟電子電氣產(chǎn)品環(huán)保指令ROHS，其具體有關(guān)元素標準與載帶同。熱封蓋帶在熱量與壓力施壓時，熱啟動蓋帶便能牢固粘接。21.3mm熱封蓋帶報價
上海義津電子有限公司位于白鶴鎮(zhèn)鶴鵬路299號1幢201號。公司業(yè)務分為載帶，蓋帶，上帶，卷帶包裝等，目前不斷進行創(chuàng)新和服務改進，為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務。公司將不斷增強企業(yè)重點競爭力，努力學習行業(yè)知識，遵守行業(yè)規(guī)范，植根于包裝行業(yè)的發(fā)展。義津電子秉承“客戶為尊、服務為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實”的經(jīng)營理念，全力打造公司的重點競爭力。