25.5mm熱封蓋帶規(guī)格

來源: 發(fā)布時間:2021-11-07

上帶適用于所有料帶,密度均勻,剝離強度一致,內外層電子耗散,具有雙面功能,進口材質。防靜電蓋帶是指在一種應用于電子包裝領域的帶狀產品,與載帶配合使用,蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層,并復合或涂布有不同的功能層(抗靜電層、膠層等),可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面,形成閉合的空間,保護載帶口袋中電子元器件。蓋帶 (Cover tape) 是指在一種應用于電子包裝領域的帶狀產品,與載帶配合使用。蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層,并復合或涂布有不同的功能層(抗靜電層、膠層等)。上帶適用于所有料帶,密度均勻,剝離強度一致。25.5mm熱封蓋帶規(guī)格

為了保證機械手可以準確定位,電子元器件不會跳動或翻轉,蓋帶從載帶上剝離的力必須足夠穩(wěn)定。電子元器件制造的尺寸越來越小,所以對剝離力穩(wěn)定的要求也越來越高。其材質分為封合面和基材面,并具有一定的韌性及延展性,達到物性測試標準, 并符合國際環(huán)保要求。自粘上蓋帶主要應用于貼片式電容、電阻、集成塊、芯片,能配合PS、PC、PVC、PET材質的載帶等SMD編帶包裝。自粘式的外觀有:透明和茶色兩種,在封合時不用加熱。 其材質分為封合面和基材面,并具有一定的韌性及延展性,達到物性測試標準, 并符合國際環(huán)保要求。馬鞍山9.3mm蓋帶上帶伸長率是指材料在斷裂前所能承受的較大形變。

上帶不再依靠膠的黏合力來控制剝離力,而是通過精確的機械加工在蓋帶的基膜上切出兩條深槽,剝離時蓋帶沿槽撕開,剝離力和膠的黏合力無關,只受切槽深度以及膜的機械強度的影響,以此來確保剝離力的穩(wěn)定。此外由于剝離時只有蓋帶的中間部分被剝離,而蓋帶兩邊仍然黏合遺留在載帶的封合線上,所以也有效的減少了殘膠和碎屑對設備及元器件的污染。蓋帶的主要性能指標?蓋帶(Cover tape)是指在一種應用于電子包裝領域的帶狀產品,與載帶配合使用。

上海義津電子有限公司小編介紹到:電子元器件在貼裝時,蓋帶被剝離,自動貼裝設備通過載帶索引孔的精確定位,將口袋中盛放的元器件依次取出,并貼放安裝在集成電路板上。蓋帶是指在一種應用于電子包裝領域的帶狀產品,與載帶配合使用。蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層,并復合或涂布有不同的功能層(抗靜電層、膠層等),可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面,形成閉合的空間,保護載帶口袋中電子元器件。蓋帶主要應用于電子元器件貼裝工業(yè)。上帶自粘型包裝上帶的優(yōu)點在于加工時不需加熱,較不受加工環(huán)境影響,較為方便。

上帶拉伸強度是指樣品斷裂前可以承受的較大應力。同樣的,伸長率是指材料在斷裂前所能承受的較大形變。拉伸強度一般以牛頓/毫米(或兆帕)表示,伸長率以百分比來表示。特點:強度較高,適合高速貼裝,由于采用了堅韌的材料,因此即使用高速貼片機進行剝離,蓋帶也不會斷裂。支持各種密封條件,本品對密封溫度及密封壓力的依賴度極低,因此很容易獲得所希望的剝離強度。良好的密封穩(wěn)定性,密封后,剝離強度隨時間變化的幅度小,可在高溫高濕環(huán)境下長期保存。上帶良好的密封穩(wěn)定性,密封后,剝離強度隨時間變化的幅度小,可在高溫高濕環(huán)境下長期保存。江陰25.5mm自粘蓋帶

上帶支持各種密封條件,本品對密封溫度及密封壓力的依賴度極低,因此很容易獲得所希望的剝離強度。25.5mm熱封蓋帶規(guī)格

上帶普遍用于IC、電容、電阻、連接器、微型變壓器、電感、繼電器、電子開關、二極管、三極管、晶體表面貼片類、SMT、SMD等元器件自動封裝。上帶應存入庫房,避免日曬、雨淋;禁止與酸堿油有機溶劑接觸,保持清潔干燥,距發(fā)現裝置1m以外,室溫在-15℃~40℃之間。上帶應成卷放置,不折疊,存放時間過久時應每季翻動一次。裝卸輸送帶時盡量用吊車,并用并有橫梁的索具平穩(wěn)吊起,避免損壞帶邊,切勿蠻橫裝卸,引起松卷甩套。上帶的類型,規(guī)格要根據使用需要和具體條件,合理選取。25.5mm熱封蓋帶規(guī)格

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