自粘型上蓋帶，又稱冷壓封料膜。自粘型上帶的在于加工時不用加熱、不受加工環(huán)境影響。使用較為方便，在不受污染的情況下可重復(fù)使用。用于IC、電容、電阻、連接器、微型變壓器、電感、電子開關(guān)、二極管、三極管、晶體等表面貼片類元器件包裝，適應(yīng)現(xiàn)代化電子產(chǎn)品生產(chǎn)的高效、快捷、小型化要求。適用于所有料帶，密度均勻，剝離強(qiáng)度一致，內(nèi)外層電子耗散，具有功能，材質(zhì)： 進(jìn)口PET料。特征：表面強(qiáng)度穩(wěn)定，容易設(shè)定彎曲條件。具有適用于各種使用條件的產(chǎn)品規(guī)格。上蓋帶又稱上帶，分為自粘型和熱封型上蓋帶。9.3mm熱封蓋帶生產(chǎn)商家
上帶拉伸強(qiáng)度一般以牛頓/毫米（或兆帕）表示，伸長率以百分比來表示。蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層，并復(fù)合或涂布有不同的功能層（抗靜電層、膠層等），可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間，保護(hù)載帶口袋中電子元器件。蓋帶主要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè)。它配合載帶(承載帶)使用，將電阻，電容，晶體管，二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中，蓋帶封合在載帶形成的口袋上方形成閉合式的包裝，用于保護(hù)電子元器件在運(yùn)輸途中不受污染和損壞。5.3mm蓋帶廠家供貨上帶拉伸性能：拉伸性能包括拉伸強(qiáng)度和伸長率（拉伸百分比）。
電子元器件制造的尺寸越來越小，所以對剝離力穩(wěn)定的要求也越來越高。 光學(xué)性能：光學(xué)性能包括霧度，透光率及透明度。由于需要通過蓋帶觀察封裝在載帶口袋里的電子元器件芯片上的標(biāo)記，所以對蓋帶的透光率，霧度和透明度有一定要求。表面電阻：為了避免電子元器件被靜電吸附到蓋帶上，蓋帶表面通常會有抗靜電的要求?？轨o電的等級用表面電阻來表示。一般要求蓋帶的表面電阻達(dá)到10E9－10E11。拉伸性能：拉伸性能包括拉伸強(qiáng)度和伸長率（拉伸百分比）。
本實(shí)用新型的一種防靜電自粘上蓋帶，因本實(shí)用新型添加了定位桿、螺紋孔、薄鐵片、小磁鐵以及盲孔，該設(shè)計(jì)通過將一組塑料環(huán)上的定位桿安插至另一組塑料環(huán)上的盲孔內(nèi)達(dá)到對接堆放的目的，提高多組塑料環(huán)相互堆放的穩(wěn)定性，便于對多組堆放的塑料環(huán)進(jìn)行整體包裝，利用小磁鐵吸引薄鐵片提高定位桿安插至盲孔內(nèi)的穩(wěn)定性。防靜電自粘型茶色上蓋帶，又稱冷壓封料膜。自粘型上帶的優(yōu)點(diǎn)在于加工時不用加熱、不受加工環(huán)境影響。使用較為方便，在不受污染的情況下可重復(fù)使用。熱敏蓋帶在常溫下沒有黏性，在加熱后才有黏性。
蓋帶是指在一種應(yīng)用于電子包裝領(lǐng)域的帶狀產(chǎn)品，與載帶配合使用。蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層，并復(fù)合或涂布有不同的功能層（抗靜電層、膠層等），可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間，保護(hù)載帶口袋中電子元器件。 蓋帶主要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè)。它配合載帶(承載帶)使用，將電阻，電容，晶體管，二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中，蓋帶封合在載帶形成的口袋上方形成閉合式的包裝，用于保護(hù)電子元器件在運(yùn)輸途中不受污染和損壞。上帶形成閉合的空間，保護(hù)載帶口袋中電子元器件。13.3mm蓋帶廠家供貨
通過蓋帶觀察封裝在載帶口袋里的電子元器件芯片上的標(biāo)記，所以對蓋帶的透光率，霧度和透明度有一定要求。9.3mm熱封蓋帶生產(chǎn)商家
為了保證機(jī)械手可以準(zhǔn)確定位，電子元器件不會跳動或翻轉(zhuǎn)，蓋帶從載帶上剝離的力必須足夠穩(wěn)定。電子元器件制造的尺寸越來越小，所以對剝離力穩(wěn)定的要求也越來越高。其材質(zhì)分為封合面和基材面，并具有一定的韌性及延展性，達(dá)到物性測試標(biāo)準(zhǔn)， 并符合國際環(huán)保要求。自粘上蓋帶主要應(yīng)用于貼片式電容、電阻、集成塊、芯片，能配合PS、PC、PVC、PET材質(zhì)的載帶等SMD編帶包裝。自粘式的外觀有：透明和茶色兩種，在封合時不用加熱。 其材質(zhì)分為封合面和基材面，并具有一定的韌性及延展性，達(dá)到物性測試標(biāo)準(zhǔn)， 并符合國際環(huán)保要求。9.3mm熱封蓋帶生產(chǎn)商家
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