無(wú)錫21.3mm自粘蓋帶

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2021-11-27

不變形,上帶槽穴“加強(qiáng)筋”設(shè)計(jì),成型深度可達(dá)30mm且不易變形,抗壓強(qiáng)度達(dá)63mpa,收縮率(60℃/85%PH)0.1%。不斷帶,采用進(jìn)口原料,專(zhuān)業(yè)模具設(shè)計(jì)與成型技術(shù),保證上帶180度對(duì)折5次無(wú)斷痕,徹底解決產(chǎn)品韌性不足易斷帶的問(wèn)題。不卡料,采用反吹成型技術(shù),確保上帶槽穴尺寸準(zhǔn)確到0.05mm,“R”角尺寸0.1mm,準(zhǔn)確成型不卡料。性能優(yōu),產(chǎn)品通過(guò)跌落破壞性實(shí)驗(yàn)和高溫高濕實(shí)驗(yàn),保證了產(chǎn)品在各種運(yùn)輸環(huán)境及惡劣存儲(chǔ)條件下產(chǎn)品性能的影響。剝離力,剝離力是蓋帶重要的技術(shù)指標(biāo)。上帶支持各種密封條件,本品對(duì)密封溫度及密封壓力的依賴(lài)度極低,因此很容易獲得所希望的剝離強(qiáng)度。無(wú)錫21.3mm自粘蓋帶

防靜電蓋帶是指在一種應(yīng)用于電子包裝領(lǐng)域的帶狀產(chǎn)品,與載帶配合使用,蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層,并復(fù)合或涂布有不同的功能層(抗靜電層、膠層等),可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面,形成閉合的空間,保護(hù)載帶口袋中電子元器件。蓋帶的主要性能指標(biāo):剝離力:剝離力是蓋帶重要的技術(shù)指標(biāo)。貼裝廠(chǎng)家需要將蓋帶從載帶上剝離,取出封裝在口袋里的電子元器件并將其安裝在電路板上。在這一過(guò)程中,為了保證機(jī)械手可以準(zhǔn)確定位,電子元器件不會(huì)跳動(dòng)或翻轉(zhuǎn),蓋帶從載帶上剝離的力必須足夠穩(wěn)定。淮南蓋帶哪家好上帶良好的密封穩(wěn)定性,密封后,剝離強(qiáng)度隨時(shí)間變化的幅度小,可在高溫高濕環(huán)境下長(zhǎng)期保存。

上帶適合普遍推廣與使用,高溫?zé)岱庑蜕仙w帶,對(duì)于 PS/ABS/PET/PC 等多項(xiàng)材質(zhì)之載帶具穩(wěn)定之熱封性及優(yōu)異 之耐老化性能,可提供電子元件良好之包裝、保護(hù)、運(yùn)送及表面著裝等特性。貯藏條件:蓋帶應(yīng)保持原包裝存放在溫度不超過(guò)35°C (95°F)相對(duì)濕度不超過(guò)70%室內(nèi)環(huán)境中。產(chǎn)品避免日光直射并遵從“先進(jìn)先出”原則。使用期限:在推薦的貯藏條件下:2666蓋帶使用期限為三年。上帶.有良好的力學(xué)性能,沖擊強(qiáng)度是其他薄膜的3~5倍,耐折性好。耐油、耐脂肪、耐稀酸、稀堿,耐大多數(shù)溶劑。

電子元器件在貼裝時(shí),蓋帶被剝離,自動(dòng)貼裝設(shè)備通過(guò)載帶索引孔的精確定位,將口袋中盛放的元器件依次取出,并貼放安裝在集成電路板(PCB板)上。蓋帶按照封合特點(diǎn)有哪些分類(lèi)?按照蓋帶和載帶黏合以及從載帶上剝離的特點(diǎn),蓋帶可以分為三種,熱敏蓋帶(HAA),壓敏蓋帶(PSA)和新型通用蓋帶(UCT)。熱敏蓋帶:熱敏蓋帶的封合是由封合機(jī)通過(guò)封合壓腳施加一定的溫度和壓力,使蓋帶的熱熔膠熔化壓合在載帶的封合面上實(shí)現(xiàn)封合。熱敏蓋帶在常溫下沒(méi)有黏性,在加熱后才有黏性。蓋帶可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面,形成閉合的空間,保護(hù)載帶口袋中電子元器件。

我們有多款超清蓋帶選擇,適用于封合后對(duì)器件管腳檢查。蓋帶是指在一種應(yīng)用于電子包裝領(lǐng)域的帶狀產(chǎn)品,與載帶配合使用;蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層,并復(fù)合或涂布有不同的功能層(抗靜電層、膠層等),可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面,形成閉合的空間,保護(hù)載帶口袋中電子元器件;現(xiàn)有技術(shù)中的蓋帶的生產(chǎn)方法需要經(jīng)過(guò)以下幾種步驟:通過(guò)PET淋膜再通過(guò)2次涂布膠水和一次涂布靜電劑處理,通過(guò)PET淋膜復(fù)合加一次PET涂布靜電劑處理。上帶內(nèi)外層電子耗散,具有防靜電功能,進(jìn)口材質(zhì)物美價(jià)廉。無(wú)錫21.3mm自粘蓋帶

壓敏蓋帶的封合是由封合機(jī)通過(guò)壓輥施加連續(xù)的壓力,使蓋帶的壓敏膠粘合在載帶上。無(wú)錫21.3mm自粘蓋帶

蓋帶在觸點(diǎn)牢固粘接,消除了加熱校準(zhǔn)時(shí)間,元件封合包裝更方便快捷;載帶與蓋帶的兼容性直接影響兩者的粘結(jié)效果;我們?yōu)槟闾峁┢ヅ涞纳w帶,使你的元件被一致、精確的封裝;目前生產(chǎn)的熱封上帶和自粘蓋帶與各公司的載帶相容性很高,而且也不會(huì)因?yàn)槠放频牟煌绊懛夂掀焚|(zhì)。適用于所有料帶,密度均勻,剝離強(qiáng)度一致,內(nèi)外層具有防靜電功能,進(jìn)口材質(zhì)物美價(jià)廉。熱封上蓋帶在熱量與壓力施壓時(shí),熱啟動(dòng)上帶便能牢固粘接。熱封上帶在觸點(diǎn)牢固粘接,消除了加熱校準(zhǔn)時(shí)間,元件封合包裝更方便快捷。無(wú)錫21.3mm自粘蓋帶

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