上帶滿(mǎn)足SMT高速連續(xù)封裝，上蓋帶又稱(chēng)上帶，分為自粘型和熱封型上蓋帶。自粘蓋帶又稱(chēng)冷壓蓋帶。普遍用于IC、電容、電阻、連接器、微型變壓器、電感、電子開(kāi)關(guān)、二極管、三極管、晶體等表面貼片類(lèi)元器件包裝，適應(yīng)現(xiàn)代化電子產(chǎn)品生產(chǎn)的高效、快捷、小型化要求。采用進(jìn)口PET料，有透明、茶色等顏色。適用于所有料帶，密度均勻，剝離強(qiáng)度一致，內(nèi)外層電子耗散，具有防靜電功能，進(jìn)口材質(zhì)物美價(jià)廉。自粘型包裝上帶的優(yōu)點(diǎn)在于加工時(shí)不需加熱，較不受加工環(huán)境影響，較為方便，切在不受污染的情況下可重復(fù)使用。上帶外觀(guān)有透明和奶白二種。鹽城500M蓋帶
貼裝廠(chǎng)家需要將蓋帶從載帶上剝離，取出封裝在口袋里的電子元器件并將其安裝在電路板上。在這一過(guò)程中，為了保證機(jī)械手可以準(zhǔn)確定位，電子元器件不會(huì)跳動(dòng)或翻轉(zhuǎn)，蓋帶從載帶上剝離的力必須足夠穩(wěn)定。電子元器件制造的尺寸越來(lái)越小，所以對(duì)剝離力穩(wěn)定的要求也越來(lái)越高。光學(xué)性能，光學(xué)性能包括霧度，透光率及透明度。由于需要通過(guò)蓋帶觀(guān)察封裝在載帶口袋里的電子元器件芯片上的標(biāo)記，所以對(duì)蓋帶的透光率，霧度和透明度有一定要求。表面電阻，為了避免電子元器件被靜電吸附到蓋帶上，蓋帶表面通常會(huì)有抗靜電的要求。張家港防靜電蓋帶上帶可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面。
電子元器件在貼裝時(shí)，蓋帶被剝離，自動(dòng)貼裝設(shè)備通過(guò)載帶索引孔的精確定位，將口袋中盛放的元器件依次取出，并貼放安裝在集成電路板上。按照載帶的材質(zhì)可以分為：PS載帶、ABS載帶、PET載帶、PC載帶、HIPS載帶、PE載帶等。載帶主要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè)。它配合蓋帶(上封帶)使用，將電阻，電容，晶體管，二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中，并通過(guò)在載帶上方封合蓋帶形成閉合式的包裝，用于保護(hù)電子元器件在運(yùn)輸途中不受污染和損壞。
對(duì)于各種上帶材料（PS，PC，PET，PVC）具有良好的適用性，AT，ATA規(guī)格：透明度高，可視性強(qiáng)，出色。 ATA規(guī)格：由于環(huán)氧封裝零部件的摩擦帶電小，因此更適用于小型零部件的抗靜電封裝。用途用途：電子零部件，半導(dǎo)體的搬送用：電子零部件，半導(dǎo)體的搬送用封合溫度范圍：80-230度。熱封上蓋帶在熱量與壓力施壓時(shí)，熱啟動(dòng)上帶便能牢固粘接。熱封上帶在觸點(diǎn)牢固粘接，消除了加熱校準(zhǔn)時(shí)間，元件封合包裝更方便快捷；載帶與熱封上蓋帶的兼容性直接影響兩者的粘結(jié)效果。上帶光學(xué)性能包括霧度，透光率及透明度。
載帶主要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè)，它配合蓋帶(上封帶)使用，將電阻，電容，晶體管，二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中，并通過(guò)在載帶上方封合蓋帶形成閉合式的包裝，用于保護(hù)電子元器件在運(yùn)輸途中不受污染和損壞。電子元器件在貼裝時(shí)，蓋帶被剝離，自動(dòng)貼裝設(shè)備通過(guò)載帶索引孔的精確定位，將口袋中盛放的元器件依次取出，并貼放安裝在集成電路板（PCB板）上。熱封蓋帶常見(jiàn)厚度：0.053mm，0.06mm等；封合特點(diǎn)：熱封、自粘；熱封蓋帶常見(jiàn)顏色：高透、霧透、茶色。蓋帶可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間，保護(hù)載帶口袋中電子元器件。舟山0.065mm蓋帶
蓋帶封合在載帶形成的口袋上方形成閉合式的包裝，用于保護(hù)電子元器件在運(yùn)輸途中不受污染和損壞。鹽城500M蓋帶
蓋帶在觸點(diǎn)牢固粘接，消除了加熱校準(zhǔn)時(shí)間，元件封合包裝更方便快捷；載帶與蓋帶的兼容性直接影響兩者的粘結(jié)效果；我們?yōu)槟闾峁┢ヅ涞纳w帶，使你的元件被一致、精確的封裝；目前生產(chǎn)的熱封上帶和自粘蓋帶與各公司的載帶相容性很高，而且也不會(huì)因?yàn)槠放频牟煌绊懛夂掀焚|(zhì)。適用于所有料帶，密度均勻，剝離強(qiáng)度一致，內(nèi)外層具有防靜電功能，進(jìn)口材質(zhì)物美價(jià)廉。熱封上蓋帶在熱量與壓力施壓時(shí)，熱啟動(dòng)上帶便能牢固粘接。熱封上帶在觸點(diǎn)牢固粘接，消除了加熱校準(zhǔn)時(shí)間，元件封合包裝更方便快捷。鹽城500M蓋帶
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