上帶不能正常運用的原因：上帶的外表有異物：被粘物外表有灰塵、油污、水漬等異物都會使PET上帶不能正常運用，所以在運用前，需對被粘物外表進行清潔作業(yè)。貼膠壓力：在粘貼PET上帶時，施加的壓力直接影響膠帶與被粘物之間的貼合緊密度。運用環(huán)境。其他原因：如產品過期、儲存環(huán)境不合格、制程工藝參數不匹配等。以上就是導致上帶不能正常運用的原因，當發(fā)現PET上帶不能正常運用時，可以按照上面幾種情況，找出原因，從而去解決問題。按照蓋帶和載帶黏合以及從載帶上剝離的特點，蓋帶可以分為三種。49.5mm熱封蓋帶制造商
自粘型上帶的優(yōu)點在于加工時不用加熱、不受加工環(huán)境影響。使用較為方便，在不受污染的情況下可重復使用。普遍用于IC、電容、電阻、連接器、微型變壓器、電感、電子開關、二極管、三極管、晶體等表面貼片類元器件包裝，適應現代化電子產品生產的高效、快捷、小型化要求。適用于所有料帶，密度均勻，剝離強度一致，內外層電子耗散，具有防靜電功能，進口材質物美價廉。蓋帶是指在一種應用于電子包裝領域的帶狀產品，與載帶配合使用。49.5mm熱封蓋帶制造商蓋帶在觸點牢固粘接，消除了加熱校準時間，元件封合包裝更方便快捷。
上帶光學性能：光學性能包括霧度，透光率及透明度。由于需要通過蓋帶觀察封裝在載帶口袋里的電子元器件芯片上的標記，所以對蓋帶的透光率，霧度和透明度有一定要求。表面電阻：為了避免電子元器件被靜電吸附到蓋帶上，蓋帶表面通常會有抗靜電的要求?？轨o電的等級用表面電阻來表示。一般要求蓋帶的表面電阻達到10E9－10E11。拉伸性能：拉伸性能包括拉伸強度和伸長率（拉伸百分比）。拉伸強度是指樣品斷裂前可以承受的較大應力。同樣的，伸長率是指材料在斷裂前所能承受的較大形變。
貼裝廠家需要將蓋帶從載帶上剝離，取出封裝在口袋里的電子元器件并將其安裝在電路板上。在這一過程中，為了保證機械手可以準確定位，電子元器件不會跳動或翻轉，蓋帶從載帶上剝離的力必須足夠穩(wěn)定。電子元器件制造的尺寸越來越小，所以對剝離力穩(wěn)定的要求也越來越高。光學性能，光學性能包括霧度，透光率及透明度。由于需要通過蓋帶觀察封裝在載帶口袋里的電子元器件芯片上的標記，所以對蓋帶的透光率，霧度和透明度有一定要求。表面電阻，為了避免電子元器件被靜電吸附到蓋帶上，蓋帶表面通常會有抗靜電的要求。市場上的蓋帶主要都是通過膠的黏合力來控制剝離力的大小。
蓋帶分切裝置，它包括機架，機架上設有引導輥；位于引導輥后方的機架上設有上圓刀組和下圓刀組；下圓刀組上的下軸心通過兩端的固定座安裝于機架上；上圓刀組上的上軸心安裝于下軸心上方，且上軸心和下軸心可轉動；上軸心上設有若干個等間隔設置的上圓刀，下軸心上設有若干個等間隔設置的下圓刀，上圓刀和下圓刀一一對應并相向設置，待分切的蓋帶通過上圓刀和下圓刀之間、并被上圓刀和下圓刀分切為條狀的蓋帶。熱封蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層，并復合或涂布有不同的功能層（抗靜電層、膠層等），可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間，保護載帶口袋中電子元器件。上帶由于采用了堅韌的材料，因此即使用高速貼片機進行剝離，蓋帶也不會斷裂。無錫0.05mm熱封蓋帶
上帶良好的密封穩(wěn)定性，密封后，剝離強度隨時間變化的幅度小，可在高溫高濕環(huán)境下長期保存。49.5mm熱封蓋帶制造商
上帶的質量好不好主要原因有：一、上帶的材質柔韌性好不好，容不容易拉斷，二、上帶尺寸的準確度，放元件不易反轉、卡料；元件取放順暢。上帶積灰可能是由以下幾點原因造成的，1.機臺衛(wèi)生，搞好機臺衛(wèi)生，預防機臺上出現灰塵或雜物，易沾到帶子上；2.皮料通過上帶成型機導軌，沖孔模模槽時有可能會出現刮到料帶，起灰，3.皮料本身質量好不好，皮料是否有雜物、灰塵或毛邊。上帶是由塑料皮帶成型后的一類電子包裝材料，它的成型原理是通過上帶成型機先加熱到一定溫度，通過成型模吹氣成型,然后經沖孔模沖出邊孔，再經收料完成.49.5mm熱封蓋帶制造商
上海義津電子有限公司致力于包裝，是一家生產型的公司。義津電子致力于為客戶提供良好的載帶，蓋帶，上帶，卷帶包裝，一切以用戶需求為中心，深受廣大客戶的歡迎。公司從事包裝多年，有著創(chuàng)新的設計、強大的技術，還有一批**的專業(yè)化的隊伍，確保為客戶提供良好的產品及服務。義津電子立足于全國市場，依托強大的研發(fā)實力，融合前沿的技術理念，飛快響應客戶的變化需求。