不得把不同品種，不同規(guī)格型號，強度，布層數(shù)的上帶連接（配組）在一起使用。輸送帶接頭盡量采用熱硫化膠接，以提高可靠性，保持較高的有效強度。輸送機的傳送輥簡直徑與傳送帶的較小帶輪直徑應(yīng)符合有關(guān)規(guī)定。勿使上帶蛇行或蠕行，要保持拖輥，立輥靈活，張緊力要適度。輸送機裝有擋板和裝潔裝置時，應(yīng)避免對上帶的磨損。清潔度是上帶良好運行的基本條件，外來物質(zhì)會影響帶子偏心，張力差異，甚至斷裂。使用中發(fā)現(xiàn)上帶有早期損壞現(xiàn)象時，應(yīng)及時查找原因，修理，避免不良后果的出現(xiàn)。蓋帶主要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè)。21.3mm蓋帶
上海義津電子有限公司小編介紹到：電子元器件在貼裝時，蓋帶被剝離，自動貼裝設(shè)備通過載帶索引孔的精確定位，將口袋中盛放的元器件依次取出，并貼放安裝在集成電路板上。蓋帶是指在一種應(yīng)用于電子包裝領(lǐng)域的帶狀產(chǎn)品，與載帶配合使用。蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層，并復(fù)合或涂布有不同的功能層（抗靜電層、膠層等），可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間，保護載帶口袋中電子元器件。蓋帶主要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè)。21.3mm蓋帶蓋帶封合在載帶形成的口袋上方形成閉合式的包裝。
上帶產(chǎn)品表面電阻值：依客戶要求設(shè)計制造。熱封蓋帶的粘性有：高粘、中粘、低粘。適用于各種條件的產(chǎn)品規(guī)格。表面強度穩(wěn)定，容易彎曲。透明度高，可視性強。對于各種載帶材料（PS，PC，PET，PVC）具有良好的適用性。熱封蓋帶的優(yōu)點與性能要求介紹：熱封蓋帶即熱封覆蓋于載帶上連續(xù)成型的容納電子元器件的凹部，形成閉包式空間。上蓋帶一般為多層結(jié)構(gòu)，由聚酯薄膜（PET）為基材，經(jīng)電暈放電等表面處理后再層疊熱塑性樹脂層。在層疊熱塑性樹脂層時，一般會需要粘合層來粘接基材層與后續(xù)的熱塑性樹脂層。
上帶適合普遍推廣與使用，高溫?zé)岱庑蜕仙w帶，對于 PS/ABS/PET/PC 等多項材質(zhì)之載帶具穩(wěn)定之熱封性及優(yōu)異 之耐老化性能，可提供電子元件良好之包裝、保護、運送及表面著裝等特性。貯藏條件：蓋帶應(yīng)保持原包裝存放在溫度不超過35°C (95°F）相對濕度不超過70%室內(nèi)環(huán)境中。產(chǎn)品避免日光直射并遵從“先進先出”原則。使用期限：在推薦的貯藏條件下：2666蓋帶使用期限為三年。上帶.有良好的力學(xué)性能，沖擊強度是其他薄膜的3~5倍，耐折性好。耐油、耐脂肪、耐稀酸、稀堿，耐大多數(shù)溶劑。蓋帶在觸點牢固粘接，消除了加熱校準(zhǔn)時間，元件封合包裝更方便快捷。
上帶按封合特點分：按照蓋帶和載帶黏合以及從載帶上剝離的特點，蓋帶可以分為三種，熱敏蓋帶（HAA），壓敏蓋帶（PSA）和新型通用蓋帶（UCT）。熱敏蓋帶：熱敏蓋帶的封合是由封合機通過封合壓腳施加一定的溫度和壓力，使蓋帶的熱熔膠熔化壓合在載帶的封合面上實現(xiàn)封合。熱敏蓋帶在常溫下沒有黏性，在加熱后才有黏性。 壓敏蓋帶：壓敏蓋帶的封合是由封合機通過壓輥施加連續(xù)的壓力，使蓋帶的壓敏膠粘合在載帶上。而壓敏蓋帶的兩邊在常溫下就有黏性，不需加熱就可以使用。蓋帶(Cover tape)是指在一種應(yīng)用于電子包裝領(lǐng)域的帶狀產(chǎn)品，與載帶配合使用。300M蓋帶生產(chǎn)商
熱封上蓋帶在熱量與壓力施壓時，熱啟動上帶便能牢固粘接。21.3mm蓋帶
ATA規(guī)格：由于環(huán)氧封裝零部件的摩擦帶電小，因此更適用于小型零部件的抗靜電封裝，熱封上蓋帶在熱量與壓力施壓時，熱啟動上帶便能牢固粘接。熱封上帶在觸點牢固粘接，消除了加熱校準(zhǔn)時間，元件封合包裝更方便快捷；載帶與熱封上蓋帶的兼容性直接影響兩者的粘結(jié)效果；我們?yōu)槟闾峁┢ヅ浜玫臒岱馍仙w帶，使元件一致的封裝；公司目前經(jīng)營的熱封上蓋帶相容性很高，不但可以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且不會因為載帶的不同而影響封合品質(zhì)。21.3mm蓋帶
上海義津電子有限公司致力于包裝，是一家生產(chǎn)型的公司。公司自成立以來，以質(zhì)量為發(fā)展，讓匠心彌散在每個細節(jié)，公司旗下載帶，蓋帶，上帶，卷帶包裝深受客戶的喜愛。公司注重以質(zhì)量為中心，以服務(wù)為理念，秉持誠信為本的理念，打造包裝良好品牌。義津電子立足于全國市場，依托強大的研發(fā)實力，融合前沿的技術(shù)理念，飛快響應(yīng)客戶的變化需求。