上海無鉛錫膏

錫膏是一種比較敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都會使其產生不同程度變質。一、錫膏存放：1.要求溫度5℃~10℃相對溫度低于50%。2.保存期為5個月,采用先進先用原則。二、使用及環(huán)境要求：1.從冰箱里取出的錫膏至少解凍3~4小時方可使用。2.使用前對罐風錫膏順同一方向分攪拌,機器攪拌為4~5分鐘。3.已開蓋的錫膏原則上盡快用完,工作結速將鋼模、用過錫膏裝入空罐子內,下次優(yōu)先使用。4.防止助焊劑揮發(fā),印錫膏工位空氣流動要校5.當天氣濕度大時要特別注意出爐的品質。錫膏具有較低的熔點，能夠在較低的溫度下完成焊接，減少對電子元件的熱損傷。上海無鉛錫膏

錫育的分類方式多種多樣，以下是一些常見的分類方法:1.按合金分類:有鉛錫育:含有金屬鉛成分，例如常見的型號Sn63/Pb37，這種錫育焊接效果好，成本較低，但可能對環(huán)境和人體有一定的危害，通常應用于對環(huán)保要求不高的電子產品。無鉛錫育:成分環(huán)保，對環(huán)境和人體的危害較小，例如型號Sn99Ag0.3Cu0.7，這種錫育在環(huán)保電子產品中得到了廣泛應用。2.按上錫方式分類:點膠錫育印刷錫育3.按包裝方式分類:罐裝錫膏針筒錫育4.按鹵素含量分類:有鹵錫育無鹵錫育東莞中溫錫膏生產廠家錫膏材料通常由錫粉、助焊劑和粘結劑組成，能夠有效地提高焊接質量。

幾種常用合金焊料粉的金屬成分、熔點，常用的合金成分為Sn63Pb3。Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔點為183℃，共晶狀態(tài)，摻入2％的銀以后熔點為179℃，為共晶狀態(tài)，它具有較好的物理特性和優(yōu)良的焊接性能，且不具腐蝕性，適用范圍廣，加入銀可提高焊點的機械強度。合金焊料粉的形狀：合金焊料粉的形狀可分為球形和橢圓形（無定形），它們對錫膏性能的影響見表1.由此可見，球形焊料具有良好的性能。常見合金焊料粉的顆粒度為（200-325）meal，對細間距印刷要求更細的金屬顆粒度。合金焊料粉的表面氧化度與制造過程和形狀、尺寸有關。相對而言，球狀合金焊料粉的氧化度較小，通常氧化度應控制在0.5％以內，建議在10％—4％以下。一般，由印刷鋼板或網版的開口尺寸或注射器的口徑來決定選擇焊錫粉顆粒的大小和形狀。不同的焊盤尺寸和元器件引腳應選用不同顆粒度的焊料粉，不能都選用小顆粒，因為小顆粒有大得多的表面積，使得焊劑在處理表面氧化時負擔加重，表二為常用錫膏Sn62Pb36Ag2的物理特性。

錫膏SMT回流焊后產生豎碑（Tombstoning）：豎碑（Tombstoning）是指無引線元件(如片式電容器或電阻)的一端離開了襯底，甚至整個元件都支在它的一端上。Tombstoning也稱為Manhattan效應、Drawbridging效應或Stonehenge效應，它是由軟熔元件兩端不均勻潤濕而引起的；因此,熔融焊料的不夠均衡的表面張力拉力就施加在元件的兩端上,隨著SMT小型化的進展,電子元件對這個問題也變得越來越敏感。此種狀況形成的原因：1、加熱不均勻；2、元件問題：外形差異、重量太輕、可焊性差異；3、基板材料導熱性差，基板的厚度均勻性差；4、焊盤的熱容量差異較大，焊盤的可焊性差異較大；5、錫膏中助焊劑的均勻性差或活性差，兩個焊盤上的錫膏厚度差異較大，錫膏太厚，印刷精度差，錯位嚴重；6、預熱溫度太低；7、貼裝精度差，元件偏移嚴重。在使用錫膏前，請確保工作環(huán)境清潔無塵，避免雜質影響焊接質量。

在SMT的工作流程中，因為從印刷（或點注）完錫膏并貼上元件，到送入回流焊加熱制程，中間有一個移動、放置或搬運PCB的過程；在這個過程中為了保證已印刷好（或點好）的焊膏不變形、已貼在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求錫膏在PCB進入回流焊加熱之前，應有良好的粘性及保持時間。A、對于錫膏的粘性程度指標（即粘度）常用“Pa·S”為單位來表示；其中200-600Pa·S的錫膏比較適合用于針式點注制式或自動化程度較高的生產工藝設備；印刷工藝要求錫膏的粘度相對較高，所以用于印刷工藝的錫膏其粘度一般在600-1200Pa·S左右，適用于手工或機械印刷；B、高粘度的錫膏具有焊點成樁型效果好等特點，較適于細間距印刷；而低粘度的錫膏在印刷時具有較快下落、工具免洗刷、省時等特點；C、錫膏粘度的另一特點是：其粘度會隨著對錫膏的攪拌而改變，在攪拌時其粘度會有所降低；當停止攪拌時略微靜置后，其粘度會回復原狀；這一點對于如何選擇不同粘度的錫膏有著極為重要的作用。另外，錫膏的粘度和溫度有很大的關系，在通常狀況下，其粘度將會隨著溫度的升高而逐漸降低。錫膏的好壞可以通過觀察其外觀來區(qū)分，好的錫膏應該是均勻、光滑且沒有顆粒狀物質。東莞錫膏批發(fā)廠家

質量好的錫膏通常具有較低的焊接殘留物，這有助于減少焊接過程中的清洗工作。上海無鉛錫膏

低溫錫膏是一種專門用于表面貼裝技術（SMT）的材料，具有一系列獨特的特性。低溫錫膏的熔點通常在138℃至200℃之間，遠低于傳統(tǒng)焊料的熔點，因此被稱為低溫錫膏。這一特性使得它在焊接過程中對元器件的熱損傷較小，有利于保護元器件并提高其可靠性。特別適用于那些無法承受高溫焊接的元器件，如塑膠類、開關類元件以及LED的小燈珠等。低溫錫膏的合金成分通常為錫鉍合金，不含鉛，因此符合RoHS標準，是一種環(huán)保材料。由于不含有害物質，如氣相助焊劑和有機酸等，它在焊接過程中不會釋放有毒氣體，有助于降低大氣污染，符合現(xiàn)代環(huán)保意識需求。上海無鉛錫膏