Sn96.5Ag3Cu0.5錫線廠家

焊錫絲的品種不一樣，所運(yùn)用的助焊劑也就不一樣，部分助劑是提高焊錫絲在焊接過程中的輔熱傳導(dǎo)，去掉氧化，降低被焊接原料外表的張力，去掉被焊接材質(zhì)外表的油污，由此增大焊接的面積。焊錫絲的特質(zhì)是具有一定的長(zhǎng)度與直徑的錫合金絲，在電子元器件的焊接中可與電烙鐵進(jìn)行配合運(yùn)用。焊錫絲主要有兩種類型，一種是有鉛焊錫絲，另一種是無鉛焊錫絲。在這兩大類型中又有許多的標(biāo)準(zhǔn)，標(biāo)準(zhǔn)不一樣的焊錫絲在熔點(diǎn)方面各有不一樣，若想焊錫絲可以有效的進(jìn)行焊接作業(yè)，就必須知道焊錫絲的熔點(diǎn)，才可以確保良好的焊接效果。焊錫絲進(jìn)行焊接的基本條件是要將焊錫絲進(jìn)行熔化，將焊錫絲的固態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橐簯B(tài)所需求溫度即是焊錫絲的熔點(diǎn)。焊錫絲的熔點(diǎn)是一種物質(zhì)的物理性質(zhì)，焊錫絲的溶液也會(huì)跟著含錫量的改變而發(fā)生改變，焊錫絲的溶化所需求的溫度達(dá)不到它的熔點(diǎn)時(shí)，焊錫絲在由固態(tài)轉(zhuǎn)化為液態(tài)時(shí)，濕潤(rùn)性和可焊性就會(huì)失去作用，然后致使達(dá)不到焊接需求。錫線的質(zhì)量直接影響焊接效果，因此應(yīng)選擇品質(zhì)可靠的錫線產(chǎn)品。Sn96.5Ag3Cu0.5錫線廠家

焊錫絲品種不同焊錫絲，助劑也就不同，助劑部分是進(jìn)步焊錫絲在焊接過程中的輔熱傳導(dǎo)，去除氧化，下降被焊接質(zhì)料表面張力，去除被焊接質(zhì)料表面油污，增大焊接面積。焊錫絲的特質(zhì)是具有必定的長(zhǎng)度與直徑的錫合金絲，在電子原器件的焊接中可與電烙鐵協(xié)作運(yùn)用。無鉛焊接工藝從目前的研究結(jié)果中摸索有可替代合金的熔點(diǎn)溫度都高于現(xiàn)有的錫鉛合金。例如從目前較可能被業(yè)界接受的“錫——銀——銅”合金看來，起熔點(diǎn)是217℃，這將在焊接工藝中造成工藝窗口縮小。理論上工藝窗口的縮小為從錫鉛焊料的37℃降到23℃。實(shí)際上，工藝窗口的縮小遠(yuǎn)比理論值大。因?yàn)樵趯?shí)際工作中我們的測(cè)溫法喊有一定的不準(zhǔn)確性，加上DFM的限制，以及要很好地照顧到焊點(diǎn)“外觀”等，回流焊接工藝窗口其實(shí)只有約14℃。Sn99.3Cu0.7錫線源頭廠家使用錫線焊接后，應(yīng)檢查焊接部位是否牢固、無虛焊現(xiàn)象。

焊錫是連接元器件與線路板之間的介質(zhì)，我們?cè)陔娮泳€路的安裝和維修中經(jīng)常用到的焊錫是由錫和鉛兩種金屬按一定比例融合而成的，其中錫所占的比例稍高。純錫Sn(Stan-num)為銀白色，有光澤，富有延展性，在空氣中不易氧化，它的熔點(diǎn)為232℃。錫能與大多數(shù)金屬熔融而形成合金。但純錫的材料呈脆性，為了增加焊料的柔韌性和降低焊料的熔點(diǎn)，必須用另一種金屬與錫融合，以緩和錫的性能。純鉛Pb(Plum-bum)為青灰色，質(zhì)軟而重，有延展性，容易氧化，有毒性，純鉛的熔點(diǎn)為327℃。

電?產(chǎn)品PCB板錫線焊接?藝?冊(cè)?、?的規(guī)范車間員?電?產(chǎn)品PCB板??焊接操作，確保PCB板器件焊接質(zhì)量。?、適?范圍電?車間需進(jìn)???焊接的?序及補(bǔ)焊等操作。三、??焊接使?的?具及要求3.1焊錫絲的選擇：直徑為0.8mm或1.0mm的焊錫絲，?于電?或電類焊接；直徑為0.6mm或0.7mm的焊錫絲，?于超?型電?元件焊接。3.2烙鐵的選?及要求：3.2.1電烙鐵的功率選?原則：1)焊接集成電路、晶體管及其它受熱易損件的元器件時(shí)，考慮選?20W內(nèi)熱式電烙鐵。2)焊接較粗導(dǎo)線及同軸電纜時(shí)，考慮選?50W內(nèi)熱式電烙鐵。3)焊接較?元器件時(shí)，如?屬底盤接地焊?，應(yīng)選100W以上的電烙鐵。3.2.2電烙鐵鐵溫度及焊接時(shí)間控制要求：1)有鉛恒溫烙鐵溫度?般控制在280~360℃之間，缺省設(shè)置為330±10℃，焊接時(shí)間?于3秒。焊接時(shí)烙鐵頭同時(shí)接觸在焊盤和元件引腳上，加熱后送錫絲焊接。部分元件的特殊焊接要求:SMD器件：焊接時(shí)烙鐵頭溫度為：320±10℃；焊接時(shí)間：每個(gè)焊點(diǎn)1~3秒。拆除元件時(shí)烙鐵頭溫度：310~350℃注：根據(jù)CHIP件尺?不同請(qǐng)使?不同的烙鐵嘴。焊接電子元件時(shí)，可以使用高質(zhì)量的錫線來確保連接的穩(wěn)固性。

無鉛的背景（為什么需要無鉛）20世紀(jì)90年代中葉日本和歐盟，就已經(jīng)作出了相應(yīng)的立法。日本規(guī)定2001年在電子工業(yè)中淘汰鉛焊料，歐盟的淘汰期為2004年，美國(guó)也在做這方面工作（2008年全面使用無鉛產(chǎn)品）我們國(guó)家正在進(jìn)行研究和開發(fā)無鉛產(chǎn)品，順應(yīng)時(shí)代潮流。電子產(chǎn)品報(bào)廢以后，PCB板焊料中的鉛易溶于含氧的水中。污染水源，破壞環(huán)境?？扇芙庑允顾谌梭w內(nèi)累積，損害神經(jīng)、導(dǎo)致呆滯、貧血、生殖功能障礙等疾??；濃度過大，可能致病。珍惜生命，時(shí)代要求無鉛的產(chǎn)品。使用錫線進(jìn)行焊接可以減少電路連接的電阻。廣東有鉛錫線廠家

錫線成分判別對(duì)于預(yù)防材料混用、減少生產(chǎn)事故具有重要意義，是提升企業(yè)形象和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的有力保障。Sn96.5Ag3Cu0.5錫線廠家

焊錫原理焊接技術(shù)概要利用加熱和其它方法借助助焊劑的作用使兩種金屬相互擴(kuò)散牢固結(jié)合在一起的方法稱為焊接。電子行業(yè)所用的焊接均為釬接（焊料的熔點(diǎn)小于450度）。釬焊中起連接作用的金屬材料稱為焊料。常用的焊料為錫鉛合金。由于焊錫方法簡(jiǎn)便，整修焊點(diǎn)、拆換元器件、重新焊接都不困難，使用簡(jiǎn)單的工具（電烙鐵）即可完成，且成本低，易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化等特點(diǎn)，因此，適用范圍廣和當(dāng)前占比例比較大的一種焊接方法。隨著電子行業(yè)的發(fā)展，焊接技術(shù)也有了不少的更新和發(fā)展，例如：波峰焊、回流焊等。電子產(chǎn)品中焊接點(diǎn)的數(shù)量有幾十個(gè)至上百萬個(gè)，這樣多的焊接點(diǎn)，不但裝配過程中工程量大，而且每一個(gè)焊點(diǎn)質(zhì)量都關(guān)系著整個(gè)產(chǎn)品的使用可靠性，因引每個(gè)焊點(diǎn)都應(yīng)具有一定的機(jī)械強(qiáng)度和良好的電氣性能。焊接技術(shù)不僅關(guān)系著整機(jī)裝配的勞動(dòng)生產(chǎn)率的高低和生產(chǎn)成本的大小，而且也是電子產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。Sn96.5Ag3Cu0.5錫線廠家