廣東Sn5Pb95錫膏

低溫錫膏是一種專(zhuān)門(mén)用于表面貼裝技術(shù)（SMT）的材料，具有一系列獨(dú)特的特性。低溫錫膏的熔點(diǎn)通常在138℃至200℃之間，遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)焊料的熔點(diǎn)，因此被稱(chēng)為低溫錫膏。這一特性使得它在焊接過(guò)程中對(duì)元器件的熱損傷較小，有利于保護(hù)元器件并提高其可靠性。特別適用于那些無(wú)法承受高溫焊接的元器件，如塑膠類(lèi)、開(kāi)關(guān)類(lèi)元件以及LED的小燈珠等。低溫錫膏的合金成分通常為錫鉍合金，不含鉛，因此符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，是一種環(huán)保材料。由于不含有害物質(zhì)，如氣相助焊劑和有機(jī)酸等，它在焊接過(guò)程中不會(huì)釋放有毒氣體，有助于降低大氣污染，符合現(xiàn)代環(huán)保意識(shí)需求。在使用錫膏前，請(qǐng)確保工作環(huán)境清潔無(wú)塵，避免雜質(zhì)影響焊接質(zhì)量。廣東Sn5Pb95錫膏

錫膏回流焊的目的：使表貼電子元器件（SMD）與PCB正確而可靠地焊接在一起；工藝原理：當(dāng)焊料、元件與PCB的溫度達(dá)到焊料熔點(diǎn)溫度以上時(shí)，焊料熔化，填充元件與PCB間的間隙，然后隨著冷卻、焊料凝固，形成焊接接頭，一升溫區(qū)(預(yù)熱區(qū))升溫的目的：是將焊錫膏、PCB及元器件的溫度從室溫提升到預(yù)定的預(yù)熱溫度；預(yù)熱溫度是一低于焊料熔點(diǎn)的溫度。升溫段的一個(gè)重要參數(shù)是“升溫速率”，一般情況下其值應(yīng)在1-2.0度/S；由于PCB及元器件吸熱速率不同，各元器件升溫速率也會(huì)有所不同，從而導(dǎo)致PCB板面上的溫度分布出現(xiàn)梯度。因?yàn)榇硕嗡悬c(diǎn)的溫度均在焊料熔點(diǎn)以下，所以“溫度梯度”的存在并無(wú)大礙。一升溫區(qū)結(jié)束時(shí)，溫度約為100度-110度；時(shí)間約為30-90秒，以60秒左右為宜。第二升溫區(qū)溫度從150度左右上升到183度，這一溫區(qū)是活化劑的活化期，PCB板溫度均勻一致的區(qū)域，一般時(shí)間接30-45秒，時(shí)間不宜長(zhǎng)，否則影響焊接效果。深圳超細(xì)焊錫錫膏選擇錫膏時(shí)，首先要考慮其適用性和與特定工藝的兼容性。

隨著回流焊技術(shù)的應(yīng)用，錫膏已成為表面組裝技術(shù)（SMT）中重要的制程材料，近年來(lái)獲得飛速發(fā)展。在表面組裝件的回流焊中，錫膏被用來(lái)實(shí)施表面組裝元器件的引線(xiàn)或端點(diǎn)與印制板上焊盤(pán)的連接。錫膏涂覆是表面組裝技術(shù)一道關(guān)鍵工序，它將直接影響到表面組裝件的焊接質(zhì)量和可靠性。錫膏的構(gòu)成錫膏是一種均質(zhì)混合物，由合金焊料粉，糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定黏性和良好觸變性的膏狀體。在常溫下，錫膏可將電子元器件初黏在既定位置，當(dāng)被加熱到一定溫度時(shí)（通常183oC）隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盤(pán)連在一起，冷卻形成長(zhǎng)久連接的焊點(diǎn)。對(duì)錫膏的要求是具有多種涂布方式，特別具有良好的印刷性能和回流焊性能，并在貯存時(shí)具有穩(wěn)定性。

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生豎碑（Tombstoning）：豎碑（Tombstoning）是指無(wú)引線(xiàn)元件(如片式電容器或電阻)的一端離開(kāi)了襯底，甚至整個(gè)元件都支在它的一端上。Tombstoning也稱(chēng)為Manhattan效應(yīng)、Drawbridging效應(yīng)或Stonehenge效應(yīng)，它是由軟熔元件兩端不均勻潤(rùn)濕而引起的；因此,熔融焊料的不夠均衡的表面張力拉力就施加在元件的兩端上,隨著SMT小型化的進(jìn)展,電子元件對(duì)這個(gè)問(wèn)題也變得越來(lái)越敏感。此種狀況形成的原因：1、加熱不均勻；2、元件問(wèn)題：外形差異、重量太輕、可焊性差異；3、基板材料導(dǎo)熱性差，基板的厚度均勻性差；4、焊盤(pán)的熱容量差異較大，焊盤(pán)的可焊性差異較大；5、錫膏中助焊劑的均勻性差或活性差，兩個(gè)焊盤(pán)上的錫膏厚度差異較大，錫膏太厚，印刷精度差，錯(cuò)位嚴(yán)重；6、預(yù)熱溫度太低；7、貼裝精度差，元件偏移嚴(yán)重。好的錫膏在焊接過(guò)程中會(huì)有較低的熔點(diǎn)，這樣可以更好地保護(hù)焊接部件。

高溫錫膏的特性：1.印刷滾動(dòng)性及下錫性好，對(duì)低至0.3mm間距焊盤(pán)也能完成精確的印刷；2.連續(xù)印刷時(shí)，其粘性變化極小，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長(zhǎng)，超過(guò)8小時(shí)仍不會(huì)變干，仍保持良好的印刷效果；3.錫膏印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來(lái)的形狀、無(wú)坍塌，貼片元件不會(huì)產(chǎn)生偏移；4.具有較好的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性；5.可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無(wú)需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能；6.高溫錫膏焊接后殘留物極少，無(wú)色且具有較高的絕緣阻抗，不會(huì)腐蝕PCB板，可達(dá)到免清洗的要求；7.具有較佳的ICT測(cè)試性能，不會(huì)產(chǎn)生誤判；8.可用于通孔滾軸涂布（Pasteinhole）工藝；9.錫銀銅錫膏熔點(diǎn)相對(duì)較高，對(duì)爐子要求較高，但是錫銀銅錫膏焊接效果很好，機(jī)械強(qiáng)度高，松香殘留物少，且為白色透明。高溫錫膏印刷時(shí)，保濕性好，可獲得穩(wěn)定的印刷性，脫模性較好，在鋼網(wǎng)上可連續(xù)印刷8小時(shí)，可焊性好，爬錫好，焊點(diǎn)飽滿(mǎn)光亮。錫膏的保質(zhì)期和儲(chǔ)存條件也是選擇時(shí)需要考慮的重要因素，確保使用時(shí)的品質(zhì)穩(wěn)定。廣東低溫錫膏廠(chǎng)家

錫膏材料是一種常用于電子焊接的材料，具有良好的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能。廣東Sn5Pb95錫膏

焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級(jí)互連方法，這種焊接方法把所需要的焊接特性極好地結(jié)合在一起，這些特性包括易于加工、對(duì)各種SMT設(shè)計(jì)有較廣的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作為重要的SMT元件級(jí)和板級(jí)互連方法的時(shí)候，它也受到要求進(jìn)一步改進(jìn)焊接性能的挑戰(zhàn)，事實(shí)上，回流焊接技術(shù)能否經(jīng)受住這一挑戰(zhàn)將決定焊膏能否繼續(xù)作為首要的SMT焊接材料，尤其是在超細(xì)微間距技術(shù)不斷取得進(jìn)展的情況之下。下面我們將探討影響改進(jìn)回流焊接性能的幾個(gè)主要問(wèn)題，為發(fā)激發(fā)工業(yè)界研究出解決這一課題的新方法，廣東Sn5Pb95錫膏