南京有鉛錫膏

錫膏顆粒的形狀：下圖是焊料粉末放大后的形狀，它可以分為有規(guī)則和無規(guī)則兩種形態(tài)，對錫膏的使用工藝性有一定的影響。粉末的形狀以球狀較好。它具有良好的印刷性能而不會出現(xiàn)堵塞孔眼的現(xiàn)象。此外，從幾何學(xué)角度來看，球形粉末具有較小的表面積，相對而言，合金粉末有較低的含氧量，這對于提高焊接質(zhì)量是有利的。然而，國外也有采用在球形粉末中加入一定量的非球形粉末，可以有效的阻止焊膏在融化時(shí)出現(xiàn)的焊料粉末的尺寸一般控制在30~50個(gè)um，過粗的粉末會導(dǎo)致焊膏的黏結(jié)性能變差，細(xì)粒度的顆粒印刷性能好，但是價(jià)格比較貴。特別是粒度越細(xì)含氧量越大，帶來焊接缺陷的幾率也增大，對于錫膏的含氧量一般不超過50PPM，否則會引起焊接過程中的“錫珠”現(xiàn)象。使用錫膏時(shí)，務(wù)必按照產(chǎn)品說明書上的建議溫度和時(shí)間進(jìn)行操作，以確保焊接效果。南京有鉛錫膏

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生豎碑（Tombstoning）：豎碑（Tombstoning）是指無引線元件(如片式電容器或電阻)的一端離開了襯底，甚至整個(gè)元件都支在它的一端上。Tombstoning也稱為Manhattan效應(yīng)、Drawbridging效應(yīng)或Stonehenge效應(yīng)，它是由軟熔元件兩端不均勻潤濕而引起的；因此,熔融焊料的不夠均衡的表面張力拉力就施加在元件的兩端上,隨著SMT小型化的進(jìn)展,電子元件對這個(gè)問題也變得越來越敏感。此種狀況形成的原因：1、加熱不均勻；2、元件問題：外形差異、重量太輕、可焊性差異；3、基板材料導(dǎo)熱性差，基板的厚度均勻性差；4、焊盤的熱容量差異較大，焊盤的可焊性差異較大；5、錫膏中助焊劑的均勻性差或活性差，兩個(gè)焊盤上的錫膏厚度差異較大，錫膏太厚，印刷精度差，錯(cuò)位嚴(yán)重；6、預(yù)熱溫度太低；7、貼裝精度差，元件偏移嚴(yán)重。南京Sn464Bi35Ag1錫膏源頭廠家在選擇錫膏時(shí)，可以參考行業(yè)內(nèi)的較好品牌和口碑，以獲取更可靠的產(chǎn)品。

高溫錫膏和低溫錫膏的成分區(qū)別：高溫錫膏一般是錫，銀，銅等金屬元素組成，低溫錫膏成分是錫、鉍。高溫錫膏和低溫錫膏熔點(diǎn)區(qū)別：高溫錫膏是由錫銀銅組成的，低溫是錫鉍，低溫的熔點(diǎn)是138，高溫的熔點(diǎn)210-227。高溫錫膏和低溫錫膏的應(yīng)用區(qū)別：低溫錫膏加Bi后其熔點(diǎn)溫度會大幅度降低，鉍的成分也比較脆，一般只應(yīng)用于靜態(tài)的產(chǎn)品，LED領(lǐng)域廣一些;高溫錫膏可靠性比較高，不易脫焊裂開所應(yīng)用的領(lǐng)域會廣些。高溫錫膏與低溫錫膏回流焊時(shí)的區(qū)別：低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的第二次回流的時(shí)候，因?yàn)橐淮位亓髅嬗休^大的器件，當(dāng)?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c(diǎn)的焊膏時(shí)容易使已焊接的一次回流面(二次回流過爐時(shí)是倒置的)的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落，因此第二次回流時(shí)一般采用低溫焊膏，當(dāng)其達(dá)到熔點(diǎn)時(shí)但一次回流面的焊錫不會出現(xiàn)二次熔化。系作者獲得授權(quán)，非商業(yè)轉(zhuǎn)載請注明出處。

PCB無鉛焊接的問題點(diǎn)和對策：眾所周知，WEEE&RoHS指令將于2006年7月開始實(shí)施。邁入2005年，無鉛化的進(jìn)程更加緊迫了，許多企業(yè)對無鉛化加工法的要求更加嚴(yán)格了。無鉛化課題是尋找取代錫鉛錫絲的無鉛焊料。找到有力的組成之后，又發(fā)生專利糾紛。還有由于與傳統(tǒng)的錫鉛錫絲不同的特性導(dǎo)致需要改善加工法，及錫槽·烙鐵頭等的壽命明顯縮短的問題。本文將就當(dāng)前市場上主流無鉛錫絲――錫·銀·銅錫絲，針對其一般問題以及從焊接工具端出發(fā)的幾個(gè)重點(diǎn)課題，進(jìn)行分析并提出解決方法。好的錫膏在焊接過程中會有較低的熔點(diǎn)，這樣可以更好地保護(hù)焊接部件。

低溫錫膏是一種專門用于表面貼裝技術(shù)（SMT）的材料，具有一系列獨(dú)特的特性。低溫錫膏的熔點(diǎn)通常在138℃至200℃之間，遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)焊料的熔點(diǎn)，因此被稱為低溫錫膏。這一特性使得它在焊接過程中對元器件的熱損傷較小，有利于保護(hù)元器件并提高其可靠性。特別適用于那些無法承受高溫焊接的元器件，如塑膠類、開關(guān)類元件以及LED的小燈珠等。低溫錫膏的合金成分通常為錫鉍合金，不含鉛，因此符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，是一種環(huán)保材料。由于不含有害物質(zhì)，如氣相助焊劑和有機(jī)酸等，它在焊接過程中不會釋放有毒氣體，有助于降低大氣污染，符合現(xiàn)代環(huán)保意識需求。若錫膏出現(xiàn)結(jié)塊、變色等異常情況，請停止使用，并及時(shí)聯(lián)系供應(yīng)商咨詢。廣東miniLED錫膏

錫膏的好壞可以通過觀察其外觀來區(qū)分，好的錫膏應(yīng)該是均勻、光滑且沒有顆粒狀物質(zhì)。南京有鉛錫膏

錫育性能基準(zhǔn)測試主要包括以下步驟:基準(zhǔn)測試現(xiàn)有錫膏的當(dāng)前性能:測試那些可以影響視覺與電氣一次通過合格率的主要功能特性。這些功能特性可能包括可印刷性、塌落形態(tài)、粘性和粘性壽命、可焊接性、殘留水平和可清潔性等。為了達(dá)到可重復(fù)性和產(chǎn)品的中性化，這個(gè)測試建議是在測試模型上離線完成。基準(zhǔn)測試當(dāng)前錫膏在可能”挑戰(zhàn)”該材料的產(chǎn)品上的產(chǎn)品與過程合格率:選擇具有比傳統(tǒng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)更密的腳距2或更廣的元件范圍的產(chǎn)品進(jìn)行測試，以及選擇一個(gè)已完成原型階段但還處在壽命早期的產(chǎn)品進(jìn)行測試。在一組基準(zhǔn)測試中的所有重復(fù)事項(xiàng)都要詳細(xì)記錄，以便可以查明什么可歸因于錫育性能。同時(shí)，也應(yīng)記錄作基準(zhǔn)測試時(shí)的工廠情況，如溫度、濕度、操作員、板的批號、錫育，甚至元件。得出一個(gè)測試合格率的詳細(xì)報(bào)告。南京有鉛錫膏