以SMT制程來(lái)說(shuō)，「水洗制程」與「免洗制程」的比較大差異在錫膏中助焊劑的成份不同，波焊制程就純粹是爐前助焊劑的成份，這是因?yàn)橹竸?flux)的主要目的在去除被焊接物的表面張力及氧化物以取得潔凈的焊接表面，而去除氧化的比較好良藥當(dāng)屬「酸」及「鹽」這類化學(xué)藥劑，但是「酸」及「鹽」具有腐蝕性，如果殘留在PCB表面，會(huì)隨著時(shí)間而腐蝕銅面，造成嚴(yán)重質(zhì)量不良。
其實(shí)，既使是使用免洗制程生產(chǎn)出來(lái)的板子，如果助焊劑的配方不當(dāng)（通常是用到一些來(lái)路不明的錫膏，或是有特別強(qiáng)調(diào)吃錫效果或可以去氧化物的錫膏時(shí)，因?yàn)檫@些錫膏的助焊劑通常會(huì)添加弱酸）或是助焊劑殘留過(guò)多，時(shí)間久了錫膏與空氣中的濕氣與污染物質(zhì)混合后也可能對(duì)電路板的銅面造成腐蝕現(xiàn)象。當(dāng)板子有被腐蝕風(fēng)險(xiǎn)時(shí)，清洗還是必要的。所以，并不是說(shuō)「免洗制程」的板子就一定不需要清洗，當(dāng)然能不水洗就不要水洗，畢竟水洗很麻煩。 去膠清洗劑好不好用？重慶銀網(wǎng)清洗劑優(yōu)缺點(diǎn)
是采用超聲波清洗機(jī)清洗還是噴淋清洗：這在選用清洗劑時(shí)也有講究，如果是水基型清洗劑在超聲波清洗機(jī)中清洗，則對(duì)泡沫要求不太敏感，而用噴淋洗則對(duì)泡沫就有要求，要求是低泡的除油脫脂清洗劑。但這也存在一個(gè)矛盾，大凡低泡的清洗劑，由于很多優(yōu)異的表面活性劑不能采用，因而它去油脫脂能力就相對(duì)較弱，其清洗效果就很難達(dá)到高泡的清洗劑的效果，這在選擇清洗劑時(shí)一定要綜合考慮。清洗后是要求防銹還是不要求防銹這又是一個(gè)考慮問(wèn)題：生產(chǎn)工藝流程的清洗所選用的清洗劑一般的水基型的清洗劑為主，因?yàn)樗a(chǎn)品成本低，較經(jīng)濟(jì)，水基清洗劑如果不具備防銹功能則加快了金屬材料的生銹，原因是清洗后將表面的保護(hù)層去掉了會(huì)加快生繡。如果對(duì)防銹有要求則應(yīng)該選用帶防銹功能的水基清洗劑，在選擇時(shí)應(yīng)根據(jù)企業(yè)的具體情況適當(dāng)選用。同樣，凡事有利也有弊，如果水基產(chǎn)品增加帶防銹的一些成份，這些成份又有可能降低水基清洗劑的清洗功能，其清洗力可能會(huì)下降。 揚(yáng)州去膠清洗劑推薦清洗劑是什么東西呢？
顆粒物污染水基清洗劑很多企業(yè)由于電子產(chǎn)品是由許多電路集成塊、印制電路板等構(gòu)成，各種電子器件工作時(shí)產(chǎn)熱形成的強(qiáng)烈靜電磁場(chǎng)會(huì)強(qiáng)烈吸附灰塵、纖維、油污、水分和空氣中的塵埃；如果長(zhǎng)期沒(méi)有定期清潔，日積月累，電路板上會(huì)覆蓋厚厚的一層污垢，從而嚴(yán)重影響電子元件的散熱和正常的電流傳輸，帶來(lái)控制失誤、元器件加速老化、元件失靈、元件燒毀、功能喪失、網(wǎng)絡(luò)中斷等各種軟性故障，直接引起硬件燒壞和火災(zāi)等重大事故，因此電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造過(guò)程中，顆粒物污染清洗是必不可少的工序。應(yīng)用于顆粒物污清洗用的環(huán)保型中性水基清洗劑，由多款助劑復(fù)配而成，專為提高產(chǎn)品表面顆粒物清潔度、防止粉塵再次吸附而設(shè)計(jì)。其工藝窗口很廣，無(wú)色無(wú)味，易降解，易漂洗，對(duì)常見(jiàn)的金屬、非金屬的表面無(wú)攻擊，不與大部分物質(zhì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，是性能優(yōu)異的環(huán)境友好產(chǎn)品。由于清洗效果好、對(duì)環(huán)境友好，不會(huì)對(duì)人體和產(chǎn)品形成損傷。
生產(chǎn)工藝流程過(guò)程中使用的系列清洗劑：
由于生產(chǎn)工藝流程的千差萬(wàn)別。清洗的要求和清洗的對(duì)象也各不相同，因此在選用適合的產(chǎn)品上大有文章可做，一般情況下在選用產(chǎn)品時(shí)下列幾種因素必須考慮：
是應(yīng)該選用水基型清洗劑還是溶劑類型清洗劑：
如果清洗的對(duì)象要求揮發(fā)快，且具有防銹的要求即可考慮選用溶劑的清洗劑，該類產(chǎn)品的除油脫脂能力都較強(qiáng)。要求清洗費(fèi)用較低，清洗的揮發(fā)也沒(méi)有要求，且對(duì)防銹不敏感，則可選用水基類型的清洗劑。
生產(chǎn)清洗劑要用到哪些機(jī)器？
在電子制造業(yè)中，污染物是各種表面沉積物或雜質(zhì)以及被表面吸附或吸收的一種能使其性能降級(jí)的物質(zhì)。這些污染物首先會(huì)降低電子產(chǎn)品工藝良品率：在一個(gè)污染環(huán)境中制成的電子產(chǎn)品會(huì)引起多種問(wèn)題。污染會(huì)改變電子產(chǎn)品的尺寸，改變表面的潔凈度，和造成有凹痕的表面等。其次一個(gè)更為嚴(yán)重的問(wèn)題是在工藝過(guò)程中漏檢的小問(wèn)題。在工藝步驟中的不需要的化學(xué)物質(zhì)可能改變電子產(chǎn)品尺寸或材料質(zhì)量。而比較令人擔(dān)心的莫過(guò)于污染對(duì)電子產(chǎn)品可靠性的失效影響。小劑量的污染物可能會(huì)在工藝過(guò)程中進(jìn)入電子產(chǎn)品內(nèi)部，而未被通常的電子產(chǎn)品測(cè)試檢驗(yàn)出來(lái)。然而，這些污染物會(huì)在電子產(chǎn)品內(nèi)部移動(dòng)，比較終停留在電性敏感區(qū)域，從而引起電子產(chǎn)品失效。這一失效模式成為車/船載、航天工業(yè)和**工業(yè)的首要關(guān)注點(diǎn)。 不同清洗劑介紹說(shuō)明。蘇州IGBT清洗劑優(yōu)勢(shì)
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清洗考慮要點(diǎn)
在PCB和PCBA行業(yè)，清洗考慮要點(diǎn)主要有以下內(nèi)容（其中也包括了電子產(chǎn)品半導(dǎo)體元件清洗）：
1、焊后/清洗后殘留物的檢測(cè)和分析是組件清洗過(guò)程重要的一部分，影響組裝線路板清洗過(guò)程效果的因素。2、元器件幾何形狀
3、器件托高高度及對(duì)清洗的影響
4、夾裹的液體
5、元器件問(wèn)題及殘留物
6、來(lái)自元器件的污染物
7、元器件退化
8、其它元器件清洗考慮要點(diǎn)
9、表面的潤(rùn)濕
10、表面張力和毛細(xì)力
11、填充間隙對(duì)比未填充間隙
12、助焊劑殘留物可變性
13、清洗劑效果 重慶銀網(wǎng)清洗劑優(yōu)缺點(diǎn)
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