該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定由制造商和用戶確定工藝變更的程度及相關(guān)要求的變更通知。但I(xiàn)PC提供了一些實(shí)用的指南：
1、不應(yīng)該有可見的殘留物，但免洗助焊劑殘留物是可接受的。
2、阻礙電氣測試或目視檢測的助焊劑殘留物不可接受。
3、同樣，無光澤的外觀可接受，有色殘留物或生銹的外觀不可接受。
4、任何可能導(dǎo)電的外來物不可接受，尤其當(dāng)其違反小電氣間距要求時(shí)。
5、含有氯化物并導(dǎo)致腐蝕的白色殘留物不可接受。
以下是標(biāo)準(zhǔn)中的更進(jìn)一步指南：
除非用戶另有規(guī)定，否則制造商應(yīng)當(dāng)認(rèn)證影響助焊劑和其他殘留物可接受水平的焊接、清洗工藝?？陀^證據(jù)應(yīng)當(dāng)可供審查。沒有客觀證據(jù)支持時(shí)，不應(yīng)當(dāng)使用萃取測試如ROSE、IC等測試方法認(rèn)證生產(chǎn)工藝。
使用清洗劑需要注意什么？徐州去膠液清洗劑怎么樣
溶劑型的清洗劑，原液使用，使用成本比較高，使用簡單，清洗后不需要干燥，會(huì)直接揮發(fā)，同時(shí)帶來的弊端是VOC比較高，易燃易爆，在高溫區(qū)域使用不安全，主要防火處理。
水基型清洗劑，使用成本相對較低，一般都是兌水加溫使用，一般是通過皂化反應(yīng)或者是表面活性劑清洗除油，通常VOC相對較低，同時(shí)清洗后需要做一步干燥處理，相對于溶劑型的清洗劑比較安全，便宜。后期污水需要做相關(guān)處理。
那怎么選擇？如果零件比較少想簡單處理，或者比較大只用清洗局部，建議溶劑型的好點(diǎn)。如果零件比較多，清洗劑用量比較大，則選擇水基的相對好點(diǎn)，當(dāng)然這兩者都能清洗干凈。 河南銀網(wǎng)清洗劑成分介紹晶圓專業(yè)清洗劑介紹。
“對于可見殘留物，要求是經(jīng)過清洗工藝的組件應(yīng)當(dāng)無可見殘留物。然而實(shí)際上由制造商和用戶協(xié)商確定對可見殘留物的具體要求?！?
IPC規(guī)定由用戶和供應(yīng)商根據(jù)其產(chǎn)品的應(yīng)用來決定雙方都可接受的要求。這些標(biāo)準(zhǔn)還提供了一些參考資料和白皮書，作為用戶和供應(yīng)商用于建立要求的附加指南。總之不同的用戶和供應(yīng)商對相同的應(yīng)用及相同產(chǎn)品可能有不同的清潔度要求。我不確定這是否是好事。
如上所述，IPC不會(huì)規(guī)定具體的清潔度要求。但它會(huì)指導(dǎo)如何建立要求。如前所述，IPC對視覺上可接受的殘留物（如助焊劑、白色殘留物和外來物等異物）有一些非常具體的要求。但是對于具體的清潔度要求（例如表面絕緣阻抗或溶劑萃取量（微克）），則需要根據(jù)實(shí)際情況自行確定。
在電子產(chǎn)品生產(chǎn)制程中，幾乎所有參與產(chǎn)品制造的金屬元素，都會(huì)釋入出各種金屬顆粒和金屬化合物，形成銨（Amonium）、鈣（Calcium）、鋰（Lithium）、鎂（Magnesium）、鉀（Potassium）、鈉（Sodium）等陽離子，另外還殘留有大量的“酸性離子”，如氯離子(Chloride)、溴離子（Bromide）、弱有機(jī)酸離子（WOA）、硫酸鹽離子（Sulfate）、Flux（助焊劑）等各式酸性負(fù)離子，這些由陽離子和負(fù)離子組成的污染物都屬于極性污染物。其中金屬顆粒物和陽離子里面的金屬離子超標(biāo)，很容易造成電子元器件絕緣降低，電容值飄移和電信號干擾，甚至造成電子線路直接短路，此外，活性較強(qiáng)的金屬顆粒物和金屬陽離子，還會(huì)置換掉一些組成電子電路導(dǎo)電物質(zhì)里活性較低的貴金屬給置換出來，造成電子電路的性能下降。 清洗劑揮發(fā)性有機(jī)化合物含量。
無機(jī)清洗劑有水、酸、堿（包括堿性鹽）和黏土類物質(zhì)；
酸性除油的原因：酸性液體通過腐蝕金屬表皮，從而達(dá)到清洗的作用，代表性的是磷酸，鹽酸，硫酸，一般是除油除銹，價(jià)格比較低，危險(xiǎn)系數(shù)比較高，多屬于管控品。堿性除油的原因是因?yàn)樵砘磻?yīng)：
皂化反應(yīng)通常指的是堿(通常為強(qiáng)堿）和酯反應(yīng)，而生產(chǎn)出醇和羧酸鹽，尤指油脂和堿反應(yīng)。狹義的講，皂化反應(yīng)只有于油脂與氫氧化鈉或氫氧化鉀混合，得到高級脂肪酸的鈉/鉀鹽和甘油的反應(yīng)。
現(xiàn)在市面上用的比較多的是碳酸鈉，氫氧化鈉，碳酸氫鈉，等等，相對于前面的酸效果相對好些，對于活潑一點(diǎn)的金屬（鋁，鎂，鋅之類的）容易發(fā)生腐蝕。 化學(xué)清洗劑的化學(xué)成分。徐州去膠液清洗劑怎么樣
什么是陶瓷封裝清洗芯片清洗劑？徐州去膠液清洗劑怎么樣
清洗考慮要點(diǎn)
在PCB和PCBA行業(yè)，清洗考慮要點(diǎn)主要有以下內(nèi)容（其中也包括了電子產(chǎn)品半導(dǎo)體元件清洗）：
1、焊后/清洗后殘留物的檢測和分析是組件清洗過程重要的一部分，影響組裝線路板清洗過程效果的因素。2、元器件幾何形狀
3、器件托高高度及對清洗的影響
4、夾裹的液體
5、元器件問題及殘留物
6、來自元器件的污染物
7、元器件退化
8、其它元器件清洗考慮要點(diǎn)
9、表面的潤濕
10、表面張力和毛細(xì)力
11、填充間隙對比未填充間隙
12、助焊劑殘留物可變性
13、清洗劑效果 徐州去膠液清洗劑怎么樣
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