南京公用直流快充樁GreenPHY芯片解決方案

來源: 發(fā)布時間:2023-11-01

聯(lián)芯通GreenPHY芯片設(shè)計滿足高吞吐量、低延遲效能要求,適用于高速電力線通信(PLC)市場,包括汽車、工業(yè)和消費應(yīng)用。工業(yè)芯片企業(yè)的主要發(fā)展模式為IDM模式。工業(yè)芯片性能差別很大。用到很多特殊工藝,比如BCD (Biploar、CMOS、DMOS),高頻領(lǐng)域還有SiGe和GaAs,很多性能在自建產(chǎn)線上才能體現(xiàn)的更好,因此往往需要定制化工藝和封裝,并且設(shè)計與工藝深度結(jié)合,以滿足特殊的工業(yè)應(yīng)用場景需求。而IDM模式可以通過定制化的制造工藝來提升產(chǎn)品性能并降低生產(chǎn)成本,因此成為全球前列工業(yè)芯片企業(yè)的頭選發(fā)展模式。GreenPHY芯片是什么做的?南京公用直流快充樁GreenPHY芯片解決方案

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聯(lián)芯通GreenPHY芯片有多重要?聯(lián)芯通GreenPHY芯片是一種將電路(主要包括半導體設(shè)備,也包括被動組件等)小型化的方式,芯片有很多的功能,也非常重要。如果我們把中心處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟,那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板來說,芯片組可以說是基本決定了主板的功能,進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,芯片組是主板的靈魂。如果沒有芯片的話,我們的生活會受到很大的影響,許多行業(yè)的發(fā)展均會收到限制,芯片在很多重要的領(lǐng)域都有使用到。北京高速電力線通信市場GreenPHY芯片HomePlug GreenPHY提供高達10Mbps的數(shù)據(jù)速率,以滿足當前智能能源的需求。

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隨著新能源戰(zhàn)略的部署和實施,電動汽車必將走進千家萬戶。與之配套的電動汽車充換電設(shè)施已率先開始建設(shè),將逐步形成充電樁、充電站、換電站、配送站等設(shè)施相結(jié)合的電動汽車充換電系統(tǒng)。GreenPHY已成為國際電動車充電系統(tǒng)CCS的數(shù)據(jù)通信標準ISO15118-3(DIN70121)的基礎(chǔ)。采用光載無線技術(shù)構(gòu)建電動汽車充電樁的信息化網(wǎng)絡(luò),相關(guān)研究項目的提出和實施,得到了電力行業(yè)**的肯定和支持,隨著后續(xù)項目的開展,將逐步構(gòu)建起基于光載無線技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)信息平臺在電動汽車充換電系統(tǒng)的應(yīng)用體系,實現(xiàn)智能型的電動汽車充換電服務(wù)網(wǎng)絡(luò)。

聯(lián)芯通GreenPHY芯片已成為國際電動車充電系統(tǒng)CCS的數(shù)據(jù)通信標準ISO15118-3(DIN70121)的基礎(chǔ)。工業(yè)涉及的應(yīng)用領(lǐng)域非常普遍,種類繁多,按照工業(yè)信號的感知、傳輸、處理等流程可將工業(yè)芯片按產(chǎn)品類型分為計算及控制類芯片(處理器、控制器、FPGA等)、通信類芯片(無線連接、RF射頻)、模擬類芯片(放大器、時鐘和定時器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、接口和隔離芯片、功率、電源管理、電機驅(qū)動等)、存儲器、傳感器及安全芯片六大類。可以說,工業(yè)芯片已經(jīng)成為新工業(yè)變革和新基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的關(guān)鍵支撐,工業(yè)芯片的設(shè)計和制造水平是衡量一個國家整體制造業(yè)競爭力的真正試金石。聯(lián)芯通GreenPHY芯片MSE1021與MSEX24配套可應(yīng)用于充電樁端(SECC)。

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GreenPHY芯片是什么做的?芯片原材料主要是硅,制造芯片還需要一種重要的材料就是金屬。硅是地殼內(nèi)第二豐富的元素,而脫氧后的沙子(尤其是石英)較多包含25%的硅元素,以二氧化硅(SiO2)的形式存在,這也是半導體制造產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。半導體產(chǎn)業(yè)鏈可以大致分為設(shè)備、材料、設(shè)計等上游環(huán)節(jié)、中游晶圓制造,以及下游封裝測試等三個主要環(huán)節(jié)。半導體材料是產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)中非常重要的一環(huán),在芯片的生產(chǎn)制造中起到關(guān)鍵性的作用。根據(jù)半導體芯片制造過程,一般可以把半導體材料分為基體、制造、封裝等三大材料,其中基體材料主要是用來制造硅晶圓半導體或者化合物半導體,制造材料則主要是將硅晶圓或者化合物半導體加工成GreenPHY芯片的過程中所需的各類材料,封裝材料則是將制得的GreenPHY芯片封裝切割過程中所用到的材料。GreenPHY的技術(shù)決定了產(chǎn)品的性能。浙江低延遲效能GreenPHY芯片可靠嗎

聯(lián)芯通GreenPHY 芯片符合車規(guī)AEC-Q100 grade 2測試規(guī)范及ASPICE level 1評估;南京公用直流快充樁GreenPHY芯片解決方案

聯(lián)芯通GreenPHY芯片:聯(lián)芯通GreenPHY芯片可應(yīng)用于工業(yè),工業(yè)芯片主要有以下特點:工業(yè)芯片必須具備穩(wěn)定性、高可靠性和高安全性,且具備長服役壽命(以電力為例,要求工業(yè)芯片應(yīng)用失效率<百萬分之一,某些關(guān)鍵產(chǎn)品要求“0”失效率,產(chǎn)品的設(shè)計壽命要求7*24小時,10-20年連續(xù)運行。而消費類電子失效率為千分之三,設(shè)計壽命為1-3年),方可滿足工業(yè)應(yīng)用要求。因此工業(yè)芯片的設(shè)計和制造要保證嚴格的良品率控制,要求數(shù)億芯片的質(zhì)量一致性保證能力,部分工業(yè)級產(chǎn)品甚至需要定制生產(chǎn)工藝。南京公用直流快充樁GreenPHY芯片解決方案