山東高吞吐量GreenPHY芯片

GreenPHY芯片是什么做的？芯片原材料主要是硅，制造芯片還需要一種重要的材料就是金屬。硅是地殼內(nèi)第二豐富的元素，而脫氧后的沙子（尤其是石英）較多包含25％的硅元素，以二氧化硅（SiO2）的形式存在，這也是半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈可以大致分為設(shè)備、材料、設(shè)計(jì)等上游環(huán)節(jié)、中游晶圓制造，以及下游封裝測(cè)試等三個(gè)主要環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體材料是產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)中非常重要的一環(huán)，在芯片的生產(chǎn)制造中起到關(guān)鍵性的作用。根據(jù)半導(dǎo)體芯片制造過(guò)程，一般可以把半導(dǎo)體材料分為基體、制造、封裝等三大材料，其中基體材料主要是用來(lái)制造硅晶圓半導(dǎo)體或者化合物半導(dǎo)體，制造材料則主要是將硅晶圓或者化合物半導(dǎo)體加工成GreenPHY芯片的過(guò)程中所需的各類(lèi)材料，封裝材料則是將制得的GreenPHY芯片封裝切割過(guò)程中所用到的材料。聯(lián)芯通GreenPHY芯片作為自動(dòng)控制與和功率變換中心器件，在能源轉(zhuǎn)換與傳輸中起著心臟般的作用。山東高吞吐量GreenPHY芯片

聯(lián)芯通GreenPHY芯片MSE1021與MSEX24（線(xiàn)路驅(qū)動(dòng)器）配套可應(yīng)用于充電樁端（SECC），而MSE1022與MSEX25配套可應(yīng)用于車(chē)端（EVCC）。該芯片設(shè)計(jì)滿(mǎn)足高吞吐量、低延遲效能要求，適用于高速電力線(xiàn)通信（PLC）市場(chǎng)，包括汽車(chē)、工業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用。聯(lián)芯通GreenPHY芯片適用于高速電力線(xiàn)通信（PLC）市場(chǎng)，包括汽車(chē)、工業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用。聯(lián)芯通為全球客戶(hù)提供較先進(jìn)的有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)技術(shù)。其產(chǎn)品線(xiàn)包括電力線(xiàn)通信（PLC）、無(wú)線(xiàn)通訊（RF）和融合雙模解決方案。公司的優(yōu)良團(tuán)隊(duì)已成功開(kāi)發(fā)Wi-SUN（IEEE802.15.4g / x），Homeplug AV和GreenPHY PLC（IEEE1901），HPLC（IEEE1901.1）和G3-PLC（IEEE1901.2）認(rèn)證的組網(wǎng)平臺(tái)，可提供高性能和強(qiáng)大的連接性。其中具有汽車(chē)級(jí)質(zhì)量的Homeplug。浙江工業(yè)GreenPHYHomePlug GreenPHY提供了擴(kuò)充能力，以保護(hù)客戶(hù)投資，滿(mǎn)足未來(lái)需求。

聯(lián)芯通的GreenPHY芯片有做Tj達(dá)到145°C的可靠性測(cè)試，符合OEM/ODM較嚴(yán)苛的任務(wù)要求。同時(shí)該型芯片亦支持fast/turbo模式，為創(chuàng)新應(yīng)用提供高帶寬，并為下一代標(biāo)準(zhǔn)制定提供借鑒。聯(lián)芯通保有原始研發(fā)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，為客戶(hù)提供直接有效的技術(shù)支持和優(yōu)良的服務(wù)；聯(lián)芯通同時(shí)也提供量產(chǎn)測(cè)試工具，助力客戶(hù)產(chǎn)品研發(fā)，縮短客戶(hù)產(chǎn)品導(dǎo)入周期。聯(lián)芯通GreenPHY芯片已批量出貨歐洲和亞洲客戶(hù)，具備穩(wěn)定互操作性與軟硬件可靠性高等優(yōu)勢(shì)。聯(lián)芯通GreenPHY芯片具備穩(wěn)定互操作性。

聯(lián)芯通GreenPHY芯片可應(yīng)用于充電樁端，MSE1022與MSEX25配套可應(yīng)用于車(chē)端。聯(lián)芯通HomePlug Green PHY成為國(guó)際電動(dòng)車(chē)充電系統(tǒng)CCS的數(shù)據(jù)通信標(biāo)準(zhǔn)ISO15118-3(DIN70121)的基礎(chǔ)(除國(guó)標(biāo)BG/T20234.3， 日標(biāo)CHAdeMO外)。隨著電池價(jià)格的逐步下降以及應(yīng)對(duì)氣候變遷的需求，電動(dòng)汽車(chē)會(huì)在未來(lái)10年快速增長(zhǎng)。聯(lián)芯通GreenPHY芯片設(shè)計(jì)滿(mǎn)足高吞吐量、低延遲效能要求，適用于高速電力線(xiàn)通信（PLC）市場(chǎng)，包括汽車(chē)、工業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用。聯(lián)芯通GreenPHY芯片適用于直流快速充電樁。聯(lián)芯通的GreenPHY芯片有做Tj達(dá)到145?C的可靠性測(cè)試。

聯(lián)芯通GreenPHY芯片可應(yīng)用于工業(yè)，聯(lián)芯通GreenPHY芯片MSE1021與MSEX24（線(xiàn)路驅(qū)動(dòng)器）配套可應(yīng)用于充電樁端。HomePlug Green PHY是電力線(xiàn)通信新型標(biāo)準(zhǔn)，可以與IEEE 1901/HomePlug AV電力線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)協(xié)議互操作。HomePlug Green PHY將速率超過(guò)200Mbps的 HomePlug AV協(xié)議轉(zhuǎn)換為低能耗、低成本和寬廣家庭覆蓋能力等特性。這種方式可使某個(gè)應(yīng)用中的能耗降低80%以上，同時(shí)提供高達(dá)10Mbps的數(shù)據(jù)速率，以滿(mǎn)足當(dāng)前智能能源的需求，它還提供了擴(kuò)充能力，以保護(hù)客戶(hù)投資，滿(mǎn)足未來(lái)需求。GreenPHY的技術(shù)決定了產(chǎn)品的性能。山東高吞吐量GreenPHY芯片

聯(lián)芯通GreenPHY芯片設(shè)計(jì)滿(mǎn)足高吞吐量、低延遲效能要求，適用于高速電力線(xiàn)通信（PLC）市場(chǎng)。山東高吞吐量GreenPHY芯片

聯(lián)芯通工業(yè)GreenPHY芯片發(fā)展前景：國(guó)內(nèi)PLC電力線(xiàn)通信技術(shù)與其他物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)相比，具有明顯的優(yōu)勢(shì)：PLC是本地通信技術(shù)，不需要布線(xiàn)，不受墻壁或金屬材料阻擋，家庭全屋場(chǎng)景信號(hào)可全部覆蓋。在智能家居場(chǎng)景當(dāng)中，主流通信技術(shù)有微功率無(wú)線(xiàn)技術(shù)（如ZigBee、LoRa、藍(lán)牙和WiFi）以及蜂窩通信技術(shù)（如NB-IoT、GPRS）。PLC技術(shù)介入智能家居主要是傳輸效率得到明顯提升。在實(shí)際應(yīng)用中，窄帶OFDM電力線(xiàn)載波傳輸速率為5Kbps～50Kbps，而高速電力線(xiàn)載波工作頻段12MHｚ以下，通信速率可達(dá)幾百kbps以上，可以用于智能家居、智能照明控制等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。每一個(gè)支持快速直流充電的充電樁（包括家用充電樁）需要一個(gè)SECC模塊。電力線(xiàn)通信(PLC) 技術(shù)可以用于同軸電纜、電話(huà)線(xiàn)等媒體來(lái)傳輸。山東高吞吐量GreenPHY芯片