西安真空鍍膜機(jī)

來源: 發(fā)布時(shí)間:2022-02-07

真空鍍膜的物理過程:PVD(物理的氣相沉積技術(shù))的基本原理可分為三個(gè)工藝步驟:(1)金屬顆粒的氣化:即鍍料的蒸發(fā)、升華或被濺射從而形成氣化源(2)鍍料粒子((原子、分子或離子)的遷移:由氣化源供出原子、分子或離子經(jīng)過碰撞,產(chǎn)生多種反應(yīng)。(3)鍍料粒子在基片表面的沉積。熱蒸發(fā)主要是三個(gè)過程:1.蒸發(fā)材料從固態(tài)轉(zhuǎn)化為氣態(tài)的過程。2.氣化原子或分子在蒸發(fā)源與基底之間的運(yùn)輸 3.蒸發(fā)原子或分子在襯底表面上淀積過程,即是蒸汽凝聚、成核、核生長、形成連續(xù)薄膜的過程。真空鍍膜機(jī)的優(yōu)點(diǎn):對印刷、復(fù)合等后加工具有良好的適應(yīng)性。西安真空鍍膜機(jī)

西安真空鍍膜機(jī),真空鍍膜

原子層沉積技術(shù)和其他薄膜制備技術(shù)。與傳統(tǒng)的薄膜制備技術(shù)相比,原子層沉積技術(shù)優(yōu)勢明顯。傳統(tǒng)的溶液化學(xué)方法以及濺射或蒸鍍等物理方法(PVD)由于缺乏表面控制性或存在濺射陰影區(qū),不適于在三維復(fù)雜結(jié)構(gòu)襯底表面進(jìn)行沉積制膜。化學(xué)氣相沉積(CVD)方法需對前驅(qū)體擴(kuò)散以及反應(yīng)室溫度均勻性嚴(yán)格控制,難以滿足薄膜均勻性和薄厚精確控制的要求。相比之下,原子層沉積技術(shù)基于表面自限制、自飽和吸附反應(yīng),具有表面控制性,所制備薄膜具有優(yōu)異的三維共形性、大面積的均勻性等特點(diǎn),適應(yīng)于復(fù)雜高深寬比襯底表面沉積制膜,同時(shí)還能保證精確的亞單層膜厚控制。因此,原子層沉積技術(shù)在微電子、能源、信息等領(lǐng)域得到應(yīng)用。寶雞真空鍍膜儀蒸發(fā)物質(zhì)的分子被電子碰撞電離后以離子沉積在固體表面,稱為離子鍍。

西安真空鍍膜機(jī),真空鍍膜

真空鍍膜:等離子體鍍膜:在物理的氣相沉積中通常采用冷陰極電弧蒸發(fā),以固體鍍料作為陰極,采用水冷使冷陰極表面形成許多亮斑,即陰極弧斑?;“呔褪请娀≡陉帢O附近的弧根。在真空條件下,用引弧針引弧,使真空金壁(陽極)和鍍材(陰極)之間進(jìn)行弧光放電,陰極表面快速移動(dòng)著多個(gè)陰極弧斑,不斷迅速蒸發(fā)甚至“異華”鍍料,使之電離成以鍍料為主要成分的電弧等離子體,并能迅速將鍍料沉積于基體。在極小空間的電流密度極高,弧斑尺寸極小,估計(jì)約為1μm~100μm,電流密度高達(dá)105A/cm2~107A/cm2。

真空鍍膜:多弧離子鍍:多弧離子鍍又稱作為電弧離子鍍,由于在陰極上有多個(gè)弧斑持續(xù)呈現(xiàn),所以稱作為“多弧”。多弧離子鍍的主要特點(diǎn)說明:陰極電弧蒸發(fā)離化源可從固體陰極直接產(chǎn)生等離子體,而不產(chǎn)生熔池,所以可以任意方位布置,也可采用多個(gè)蒸發(fā)離化源。鍍料的離化率高,一般達(dá)60%~90%,卓著提高與基體的結(jié)合力改善膜層的性能。沉積速率高,改善鍍膜的效率。設(shè)備結(jié)構(gòu)簡單,弧電源工作在低電壓大電流工況,工作較為安全。廣東省科學(xué)院半導(dǎo)體研究所。通過PVD制備的薄膜通常存在應(yīng)力問題,不同材料與襯底間可能存在壓應(yīng)力或張應(yīng)力。

西安真空鍍膜機(jī),真空鍍膜

蒸發(fā)法鍍膜是將固體材料置于真空室內(nèi),在真空條件下,將固體材料加熱蒸發(fā),蒸發(fā)出來的原子或分子能自由地彌布到容器的器壁上。當(dāng)把一些加工好的基板材料放在其中時(shí),蒸發(fā)出來的原子或分子就會吸附在基板上逐漸形成一層薄膜。根據(jù)蒸發(fā)源不同,真空蒸發(fā)鍍膜法又可 以分為四種:電阻蒸發(fā)源蒸鍍法;電子束蒸發(fā)源蒸鍍法;高頻感應(yīng)蒸發(fā)源蒸鍍法;激光束蒸發(fā)源蒸鍍法。本實(shí)驗(yàn)采用電阻蒸發(fā)源蒸鍍法制備金屬薄膜材料。蒸發(fā)鍍膜,要求從蒸發(fā)源出來的蒸汽分子或原子,到達(dá)被鍍膜基片的距離要小于鍍膜室內(nèi)殘余氣體分子的平均自由程,這樣才能保證蒸發(fā)物的蒸汽分子能無碰撞地到達(dá)基片表面。保證薄膜純凈和牢固,蒸發(fā)物也不至于氧化。真空鍍膜有濺射鍍膜形式。西安真空鍍膜機(jī)

分子束外延是一種很特殊的真空鍍膜工藝。西安真空鍍膜機(jī)

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